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高等教育领域数字化综合服务平台
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
华中科技大学
2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
华中科技大学
2021-04-14
首创基础设施智慧服务系统—同济大学朱合华教授
同济大学
2022-08-12
一种混合模型及基于混合模型的连铸漏钢预报方法
安徽工业大学
2021-04-11
新型环保夜光材料
北京科技大学
2021-04-11
新型光能御寒服装
北京交通大学
2021-02-01
新型乐谱架
成都大学
2021-04-10
新型石墨烯海绵
青岛农业大学
2021-04-11
新型扩张器
天津医科大学
2021-02-01
新型重组融合蛋白
浙江大学
2021-04-11