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一种芯片连晶缺陷识别方法
本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法,该发明主要用于在 芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片;包括三个步骤:步骤 一,对采集到的芯片图片进行模板匹配,定位出芯片的位置,根据芯 片的位置,对图片进行截取;步骤二,对截取获得的图片进行预处理, 增大芯片基体与背景的差别;步骤三、对经过预处理的图片进行分割, 获取 blob 块,对 blob 块进行特征分析:首先以面积为基准判断出是否 含连晶缺陷;对面积正常的 blob 块,获取其 blob 块最小外接矩形的中 心点以及四边中点的位置,以中心点以及四边
华中科技大学 2021-04-14
连铸坯质量控制和提升技术
随着钢铁行业的高速发展,国内外钢铁产量已经达到了饱和状态,提升钢产品的质量成了钢铁行业发展的重要目标。连铸坯的生产是钢材生产的关键,其连铸坯的质量对后续产品的生产及最终产品质量有重要影响,热轧板带表面缺陷大部分是连铸坯表面缺陷遗传而来。高质量铸坯的生产成了连铸生产企业和连铸工作者的主要目标。高温钢液在连铸过程中凝固成型,连铸坯的偏析、裂纹、疏松、夹杂物等质量问题基本上都产生于或源自连铸凝固过程。要实现高质量铸坯的连铸生产,必须减少甚至消除这些质量缺陷。 (1)连铸坯凝固缺陷研究:针对连铸坯偏析、疏松、缩孔、裂纹开展相关调研,探究凝固缺陷产生机理,分析连铸工艺对连铸坯缺陷的影响规律。通过调整结晶器一冷强度、二次冷强度、电磁搅拌、机械压下等技术参数,改善连铸坯凝固缺陷。 (2)中间包研究:模拟中间包内钢液流动过程,分析钢液流动的合理性;主要研究中间包内控流装置位置分布、高度设置、不同装置间的配合使用是否达到最优。具体工作:模拟中间包内钢液流动传热行为,分析钢液温度的变化情况;模拟钢液液面的波动,分析和了解渣-钢界面间的相互作用;模拟中间包内钢水的传质现象,分析钢水在中间包内的停留时间,中间包内的活塞流、全混流以及死区等等。模拟中间包内底吹气体的作用过程,分析和了解吹气对钢液流动特性的影响。 (3)结晶器研究:1)结晶器内流场:确定结晶器类型,改变水口类型,水口浸入深度,拉速,结晶器锥度等工艺参数,研究不同工艺参数对结晶器内流场的影响规律,得到液面波动和表面流速量化结果,为工艺参数优化提供科学依据。2)结晶器卷渣和夹杂物去除的研究:改变水口结构参数(不同水口类型、水口侧孔数、水口倾角、水口底部结构和水口浸入深度等)以及浇铸工艺参数(拉速,浇铸断面,电磁等)会对结晶器内的流场产生影响,进而影响结晶器冷却制度、液面波动、水口开口度等参数。所以本部分内容通过水力学模拟和数值模拟相结合的方式研究不同水口结构参数和工艺参数对流场的影响,进而优化水口结构和浇铸工艺参数。 (4)连铸一冷研究:对结晶器传热过程进行机理分析,并将结晶器铜板和凝固壳之间的保护渣的润滑和摩擦模型、传热模型相结合,开发出结晶器一冷传热计算软件。针对不同铸坯尺寸、拉速的操作条件下,为结晶器一冷提供合理的配水量水表。 (5)连铸二冷研究:细化连铸传热边界条件,建立全面的连铸凝固传热模型,研究连铸坯宏观凝固凝固结构与铸坯质量的关系,提出相应的优化改善新方法,对连铸宏观凝固结构进行优化改善,从而提高连铸坯质量,提高连铸生产率。模拟研究连铸微观凝固结构,并讨论微观凝固结构与夹杂、裂纹之间的关系。为提高连铸坯质量提供理论依据。 (6)连铸坯凝固组织研究:从现场采集相关所需数据,运用商业软件 Procast先对连铸过程温度场进行计算,以计算所得的温度场为基础,计算铸坯的凝固组织形貌,如柱状晶区、等轴晶区以及两者分别所占比例、晶粒尺寸等,并分析一次枝晶间距、二次枝晶间距。分析元素成分、连铸工艺条件如拉速、过热度、二冷强度等对上述研究对象的影响情况,优化成分、连铸工艺参数以获得较好的铸坯凝固组织,为现场生产提供理论依据。 (7)连铸坯宏观偏析研究:根据连铸工艺参数,基于体积平均方法,建立连铸多相多尺度凝固凝固模型,研究热溶质浮力、晶粒沉淀、体积收缩作用下连铸坯凝固两相区液相流动与溶质传输行为。耦合电磁搅拌、机械压下模型,分析电磁搅拌强度、搅拌位置、机械压下区间、压下量、压下模式对连铸坯中心偏析的影响规律,优化结晶器与凝固末端电磁搅拌参数、机械压下参数,为连铸工业生产提供理论指导。 (8)铸坯质量智能设计和判定:1)现场连铸数据采集及热塑性曲线测试:现场调研连铸工艺,记录现场工艺参数。采集不同钢种偏析、疏松、缩孔等质量要求,测试不同钢种的热塑性曲线。2)现场连铸数据采集及热塑性曲线测试:现场调研连铸工艺,记录现场工艺参数。采集不同钢种偏析、疏松、缩孔等质量要求,测试不同钢种的热塑性曲线。3)连铸智能判定和设计模型:建立连铸一冷、二冷动态优化模型,利用该模型对铸坯固相率、角部温度、铸坯偏析、中心疏松缩孔、冶金长度等进行预测,通过大量数值计算,建立钢水初始条件、连铸工艺参数与铸坯质量的数据库,指导现场生产。
北京科技大学 2021-04-13
北京连华永兴科技发展有限公司
连华科技是一家创新型实体,总部位于北京,在全国16个地区设立分公司及办事处。连华科技在近40年的研发与发展过程中,始终保持水质分析测试领域的核心竞争力,1980年左右连华科技创始人纪国梁先生主导了研制化学耗氧量(COD)快速测定仪的课题,并于1987年成功通过技术鉴定,填补了COD水质快速分析仪器生产的空白。连华科技在2013年首先成功研制生产出运用无汞压差法技术的智能型压感式BOD测定仪。至今,连华科技研发出多参数、COD、氨氮、BOD、总磷、总氮、重金属等水质分析仪二十余系列及丰富的专业化配件、试剂,可测定百余项水质指标,连华科技已发展成为一家集研发、生产、销售、解决方案服务为一体的复合型企业。
北京连华永兴科技发展有限公司 2021-12-07
产品形象系统设计(工业设计)
成果简介产品形象系统设计是工业设计的核心内容, 将技术与艺术进行了有机融合,基于机械工程学、 人机工程学、 美学、 设计学、 市场营销学等多学科知识, 着力解决产品外观造型设计、 色彩设计、 人机合理性、 制造工艺性等多方面问题, 从而有效提升产品形象、 彰显企业品牌特征。成熟程度和所需建设条件本项目先后成功应用于马鞍山环农机械制造有限公司、 宁波千普机械制造有限公司、 安徽三力机床制造有限公司、 安徽惊天液压智控股份有限公司、 南京欧优科学仪器制造有限公司
安徽工业大学 2021-04-14
低温键合制备铜-陶瓷基板方法
本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片,然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下,将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上,得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板,最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应,可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合,与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比,本方法生产成本低,基板性能高,特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。
华中科技大学 2021-01-12
斜楔增力合锁模装置
研发阶段/n内容简介:本装置是一种新型的注射机合锁模装置,结构简化,成本降低30%。一般注射机为了达到较大的锁模力,合模和锁模装置一般都需要使用各种液压和机械增力方法,一般注射机有3个单独的动力,一个产生封口压力,一个注射,一个合锁模。其中,锁模力比较大。封口力比较小,这些动作要求使合模和锁模装置成为一套独立的、庞大的、成本高的、结构复杂的机构。本装置利用一个动力的动作产生两个动力的作用,同时实现喷嘴对模具浇口的封口压力和增力锁模作用。利用丝杆动力或注射座前移动作力,使注射喷嘴与模具左半块、模具右半
湖北工业大学 2021-01-12
一种竖直倒装键合设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域,并公开了一种竖直倒装键 合设备,包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件,其中该供料组 件用于完成芯片的供给;该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动 机构,其中该转盘组件包括其轴线与 X 轴方向相平行的转盘、设置在 转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组 件,由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移,然后贴装至基板; 此外,该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧,并用于执行各个所述 吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明,能够通
华中科技大学 2021-04-14
栾合密发表多组学新算法
定量系统生物学是描述生命体的细胞、组织、器官以及整体水平上结构和功能各异的各种分子(包括基因、蛋白质、小分子代谢物等),以及分子在生命体的内部之间、与外界环境之间的相互作用,通过精准的分析测量技术、结合计算生物学来定性、定量构建生命的数字化模型,预测生理状态或者疾病的功能、表型和转化的前沿科学。生命体的运作是在基因调控下,由许许多多的生化反应形成
南方科技大学 2021-04-14
山东齐鲁众合科技有限公司
山东齐鲁众合科技有限公司于1995年05月31日成立。法定代表人于慧东,公司经营范围包括:新材料的开发、生产及销售;普通货物道路运输;货运代理;润滑油、润滑脂、清洗剂、防锈剂的开发、生产及销售(不含危险品);通用军械保障配套装备、军械专用油料的开发、生产及销售;化工产品(不含危险品)的开发、生产及销售;软件、电子、生物、化工技术开发、技术咨询、技术转让;网络工程、建筑智能化工程;综合布线;设计、开发、生产、销售:电子自动报靶系统、校枪系统、机器人;靶场工程的设计、施工以及其他按法律、法规、国务院决定等规定未禁止和不需经营许可的项目等。
山东齐鲁众合科技有限公司 2021-08-30
沈阳溢合道科技有限公司
沈阳溢合道科技有限公司成立于2016-06-13,法定代表人为佟旭亮,注册资本为1000万元人民币,统一社会信用代码为91210100MA0P4TAY2H,企业地址位于辽宁省沈阳市浑南区天坛南街8-13号1-24-1房间,所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业,经营范围包含:计算机软硬件技术开发、销售;机械电子设备销售、租赁、安装、现场维修;电子产品、文化用品、工艺美术品、食品、保健用品、日用百货、家用电器销售;洗浴服务。
沈阳溢合道科技有限公司 2021-12-07
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