高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种芯片连晶缺陷识别方法
本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法,该发明主要用于在 芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片;包括三个步骤:步骤 一,对采集到的芯片图片进行模板匹配,定位出芯片的位置,根据芯 片的位置,对图片进行截取;步骤二,对截取获得的图片进行预处理, 增大芯片基体与背景的差别;步骤三、对经过预处理的图片进行分割, 获取 blob 块,对 blob 块进行特征分析:首先以面积为基准判断出是否 含连晶缺陷;对面积正常的 blob 块,获取其 blob 块最小外接矩形的中 心点以及四边中点的位置,以中心点以及四边
华中科技大学 2021-04-14
连铸坯质量控制和提升技术
随着钢铁行业的高速发展,国内外钢铁产量已经达到了饱和状态,提升钢产品的质量成了钢铁行业发展的重要目标。连铸坯的生产是钢材生产的关键,其连铸坯的质量对后续产品的生产及最终产品质量有重要影响,热轧板带表面缺陷大部分是连铸坯表面缺陷遗传而来。高质量铸坯的生产成了连铸生产企业和连铸工作者的主要目标。高温钢液在连铸过程中凝固成型,连铸坯的偏析、裂纹、疏松、夹杂物等质量问题基本上都产生于或源自连铸凝固过程。要实现高质量铸坯的连铸生产,必须减少甚至消除这些质量缺陷。 (1)连铸坯凝固缺陷研究:针对连铸坯偏析、疏松、缩孔、裂纹开展相关调研,探究凝固缺陷产生机理,分析连铸工艺对连铸坯缺陷的影响规律。通过调整结晶器一冷强度、二次冷强度、电磁搅拌、机械压下等技术参数,改善连铸坯凝固缺陷。 (2)中间包研究:模拟中间包内钢液流动过程,分析钢液流动的合理性;主要研究中间包内控流装置位置分布、高度设置、不同装置间的配合使用是否达到最优。具体工作:模拟中间包内钢液流动传热行为,分析钢液温度的变化情况;模拟钢液液面的波动,分析和了解渣-钢界面间的相互作用;模拟中间包内钢水的传质现象,分析钢水在中间包内的停留时间,中间包内的活塞流、全混流以及死区等等。模拟中间包内底吹气体的作用过程,分析和了解吹气对钢液流动特性的影响。 (3)结晶器研究:1)结晶器内流场:确定结晶器类型,改变水口类型,水口浸入深度,拉速,结晶器锥度等工艺参数,研究不同工艺参数对结晶器内流场的影响规律,得到液面波动和表面流速量化结果,为工艺参数优化提供科学依据。2)结晶器卷渣和夹杂物去除的研究:改变水口结构参数(不同水口类型、水口侧孔数、水口倾角、水口底部结构和水口浸入深度等)以及浇铸工艺参数(拉速,浇铸断面,电磁等)会对结晶器内的流场产生影响,进而影响结晶器冷却制度、液面波动、水口开口度等参数。所以本部分内容通过水力学模拟和数值模拟相结合的方式研究不同水口结构参数和工艺参数对流场的影响,进而优化水口结构和浇铸工艺参数。 (4)连铸一冷研究:对结晶器传热过程进行机理分析,并将结晶器铜板和凝固壳之间的保护渣的润滑和摩擦模型、传热模型相结合,开发出结晶器一冷传热计算软件。针对不同铸坯尺寸、拉速的操作条件下,为结晶器一冷提供合理的配水量水表。 (5)连铸二冷研究:细化连铸传热边界条件,建立全面的连铸凝固传热模型,研究连铸坯宏观凝固凝固结构与铸坯质量的关系,提出相应的优化改善新方法,对连铸宏观凝固结构进行优化改善,从而提高连铸坯质量,提高连铸生产率。模拟研究连铸微观凝固结构,并讨论微观凝固结构与夹杂、裂纹之间的关系。为提高连铸坯质量提供理论依据。 (6)连铸坯凝固组织研究:从现场采集相关所需数据,运用商业软件 Procast先对连铸过程温度场进行计算,以计算所得的温度场为基础,计算铸坯的凝固组织形貌,如柱状晶区、等轴晶区以及两者分别所占比例、晶粒尺寸等,并分析一次枝晶间距、二次枝晶间距。分析元素成分、连铸工艺条件如拉速、过热度、二冷强度等对上述研究对象的影响情况,优化成分、连铸工艺参数以获得较好的铸坯凝固组织,为现场生产提供理论依据。 (7)连铸坯宏观偏析研究:根据连铸工艺参数,基于体积平均方法,建立连铸多相多尺度凝固凝固模型,研究热溶质浮力、晶粒沉淀、体积收缩作用下连铸坯凝固两相区液相流动与溶质传输行为。耦合电磁搅拌、机械压下模型,分析电磁搅拌强度、搅拌位置、机械压下区间、压下量、压下模式对连铸坯中心偏析的影响规律,优化结晶器与凝固末端电磁搅拌参数、机械压下参数,为连铸工业生产提供理论指导。 (8)铸坯质量智能设计和判定:1)现场连铸数据采集及热塑性曲线测试:现场调研连铸工艺,记录现场工艺参数。采集不同钢种偏析、疏松、缩孔等质量要求,测试不同钢种的热塑性曲线。2)现场连铸数据采集及热塑性曲线测试:现场调研连铸工艺,记录现场工艺参数。采集不同钢种偏析、疏松、缩孔等质量要求,测试不同钢种的热塑性曲线。3)连铸智能判定和设计模型:建立连铸一冷、二冷动态优化模型,利用该模型对铸坯固相率、角部温度、铸坯偏析、中心疏松缩孔、冶金长度等进行预测,通过大量数值计算,建立钢水初始条件、连铸工艺参数与铸坯质量的数据库,指导现场生产。
北京科技大学 2021-04-13
北京连华永兴科技发展有限公司
连华科技是一家创新型实体,总部位于北京,在全国16个地区设立分公司及办事处。连华科技在近40年的研发与发展过程中,始终保持水质分析测试领域的核心竞争力,1980年左右连华科技创始人纪国梁先生主导了研制化学耗氧量(COD)快速测定仪的课题,并于1987年成功通过技术鉴定,填补了COD水质快速分析仪器生产的空白。连华科技在2013年首先成功研制生产出运用无汞压差法技术的智能型压感式BOD测定仪。至今,连华科技研发出多参数、COD、氨氮、BOD、总磷、总氮、重金属等水质分析仪二十余系列及丰富的专业化配件、试剂,可测定百余项水质指标,连华科技已发展成为一家集研发、生产、销售、解决方案服务为一体的复合型企业。
北京连华永兴科技发展有限公司 2021-12-07
产品形象系统设计(工业设计)
成果简介产品形象系统设计是工业设计的核心内容, 将技术与艺术进行了有机融合,基于机械工程学、 人机工程学、 美学、 设计学、 市场营销学等多学科知识, 着力解决产品外观造型设计、 色彩设计、 人机合理性、 制造工艺性等多方面问题, 从而有效提升产品形象、 彰显企业品牌特征。成熟程度和所需建设条件本项目先后成功应用于马鞍山环农机械制造有限公司、 宁波千普机械制造有限公司、 安徽三力机床制造有限公司、 安徽惊天液压智控股份有限公司、 南京欧优科学仪器制造有限公司
安徽工业大学 2021-04-14
顶层设计
青橙创客教育将从科技创新人才培养的角度出发,通过课程、活动、服务、空间四个维度为学生提供服务。我们将以中国学生发展核心素养为导向,采用以设计思维为核心的创新教育方法论,全面培养具有跨学科学习能力和沟通协作能力的学生,帮助青少年成为能运用最新科技解决问题的创新者。
北京青橙创客教育科技有限公司 2021-02-07
智能六子棋博弈系统*
成果完成年份:2011年9月 成果简介:本项目是基于windows系统的智能六子棋博弈系统。本项目由学生自主开发并且参加2011年全国大学生计算机博弈锦标赛获得冠军(一等奖)。 项目来源:自行开发 技术领域:人工智能领域 应用范围:人机对弈及智能推演 现状特点:国内领先 技术创新:pvs搜索+vcf探测胜负 所在阶段:研发完成 市场状况及效益分析:该项目已经是国内六子棋计算机博弈系
北京理工大学 2021-04-14
六面体凳
采用塑料材质制作,坚固耐用,清洗方便,有多种颜色可供选择,300mm*350mm*400mm,其中一面有扣手,方便移动,可以任意组合成小型和常态,或作为打击乐器使用。根据客户需求,可以定制多种不同尺寸。具有产品检测报告以及相关资质.
北京鑫三芙教学设备制造有限公司 2021-08-23
六门双温冰箱-横隔
◆不锈钢内胆外壳◆绿色环保发泡剂,制冷剂◆高效压缩机及制冷系统,节约能源◆大容量,便于安装食物盘◆门体自动回归及悬停装置
银都餐饮设备股份有限公司 2021-02-01
六级少儿英语
剑桥英语体系课。
杭州潘哒教育科技有限公司 2021-02-01
新型亲水抗菌膜及制备方法
目前主流的抗菌膜制备方法是在基膜表面接枝抗菌物质,常用的抗菌材料包括氧化石墨烯、碳纳米管、抗菌聚合物、金属离子等,但这些材料普遍存在着接枝方式复杂,且对环境有危害的缺陷。相比而言,季铵盐类抗菌剂具有抗菌效果好,环境友好等特点,目前水溶性的小分子或高分子季铵盐抗菌剂已经广泛应用于水处理、食品、医疗卫生和包装材料等领域。然而,将季铵化合物直接接枝到膜表面所制备的抗菌膜仍存在制备流程复杂,成本较高等问题,这也使得目前开发的大部分季铵盐功能膜无法大规模应用于实际水处理系统。因此,为解决以上问题,开发新型亲水抗菌功膜的制备方法是目前业内所亟需的。 本成果中提出的制备方法将氯甲基化聚合物制备为中空纤维多孔膜,并制作为管壳式膜组件,之后采用过滤操作模式直接将叔胺化合物接枝到组件中的中空纤维膜丝上,从而制备出具有优良抗菌性能的季铵化功能膜组件。该制备方法简单便捷,且接枝稳定性高,适合长期大规模应用于实际膜法水处理体系中,且制备的超滤膜具有良好的亲水性和抗菌性。抗菌膜制备简单便捷,常温常压过滤操作即可完成接枝,且接枝稳定性高,成本低,对水体中微生物去除率99.9%以上,尤其能抑制微生物在膜上(内外表面,孔道壁面)生长。 图1.性能参数
北京理工大学 2025-02-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 6 7 8
  • ...
  • 175 176 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1