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六年级上册科学袋装学具
苏教社版
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
六年级下册科学袋装学具
教科社版
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
六年级上册科学袋装学具
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宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
六年级下册科学袋装学具
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宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
六年级上册科学袋装学具
浙教社版
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
江苏六鑫科教仪器设备有限公司
江苏六鑫科教仪器设备有限公司,坐落于历史文化名城—扬州。临近南京、上海、无锡,紧靠宁启铁路、京沪高速,交通十分便利。公司占地面积26000平方米,厂房16000平方米,厂区环境优美!本公司自成立以来一直从事现代教育设备的开发、制作、销售。同时设有多个销售公司及生产基地,作为中国教育仪器设备行业协会和江苏省教学仪器设备行业协会的会员单位,我们的产品不断升级、换代新品种以适应现代教育的需求,形成包括大专院校、科研院所及中小学所需的理、化、生、音、体、美、劳、通用、数字化实验室等多种系列近千个品种,我公司已通过ISO9001/ISO14001及GB/T28001认证,产品畅销全国各地,备受用户好评。 我公司已“一流的产品和服务,永远与现代教育的更高要求同步 ”,是从事教育仪器及实验设备的开发、研制和生产,集生产和销售于一体的现代化企业。在激烈的市场竞争中,秉承“团结、奋进、开拓、创新”的企业宗旨,不断的壮大和发展 公司全体同仁本着诚信、积极、热心的态度为各位客户提供规划、设计、制作至售后更新、维修等一系列专业服务,公司不仅汇集了大量富有创新精神和实践经验的资深设计制作人才,更具有合理的设计、规划、制作阵容以及完善的公司软、硬件设备。  
江苏六鑫科教仪器设备有限公司 2021-01-15
一种微萃取组件和超重力场微萃取装置
微萃取组件,由上盘和下盘组成,所述上盘中心部位设置有微流体通道,底面为平面,所述下盘中心部位设置有进料凹槽,从进料凹槽至下盘顶面边缘分布有微形槽,组合方式为:上盘设置的微流体通道中心线与下盘顶面设置的进料凹槽中心线重合,上盘的底面与下盘的顶面之间具有0.05~0.25mm的间隙;一种超重力场微萃取装置,包括上述微萃取组件、进料混合器、联接体、接料槽、防护罩、轴套、减速器、电机和支撑系统,微萃取组件中的下盘通过轴套与减速器的动力输出轴连接并位于接料槽内,萃取组件中的上盘与联接体连接,连接时应使上盘设置的微流体通道的中心线与联接体设置的插孔的中心线重合。
四川大学 2017-12-28
吉星微录仪微课制作利器无线、有线二合一
广州市吉星信息科技有限公司 2021-08-23
铜材复杂器件耐腐蚀耐磨材料的研究
在海洋环境、酸雨污染、高温高湿等的环境条件下,紫铜、黄铜及其合金的加工器件在中间工序存放和使用过程中会造成点蚀,进而扩展为大面积腐蚀,而作为连接部件会加剧缝隙腐蚀引发应力腐蚀断裂。该项目成功研制了耐腐蚀耐磨防腐蚀环保涂料,大大延长铜类尤其是紫铜的自然存放期,对铜器件生产和运输过程中起到了很好的保护作用;由于耐蚀性优异,也可作为长期防护涂层。该技术获得的涂层在厚度为5μ条件下测试相关主要技术指标如下:   外观    无色透明   可保留铜的金属光泽;可调整任意颜色   粘度    25秒      《涂料粘度测定法》(涂-4杯)(GB/T 1723-1993)    附着力  0级      《色漆和清漆漆膜的划格试验》(GB/T9286-1998)    耐盐雾   200h       《色漆和清漆耐中性盐雾的测定》(GB/T1771-1991)   耐冲击  50Kg·cm   《漆膜耐冲击测定法》GB/T1732-1993   耐磨擦  0.005千克 《漆膜耐磨性测定法》(GB/T1768-1989)   硬度    4H        《涂膜硬度铅笔测定法》(GB/T6739-1996)   相容性  与弹药相容 《真空安定性试验-压力传感器法》(GJB772A-97 501.2) 该技术适合喷涂、刷涂、辊涂等工艺,不含任何有害稀释剂,为环保产品。该产品用量少、性能和使用工艺优于防锈油;其另一特色在于必要时很容易去除,比防锈油的去除要容易的多。
北京科技大学 2021-04-11
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
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