高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
颌骨修复材料研发团队揭示纳米表面性能对骨免疫的调控机制
 纳米表面结构引导骨再生是当前骨替代修复材料领域一个新的研究方向及研究热点。目前的研究主要集中在纳米表面结构对成骨细胞系成骨分化的调控机制,而对成骨微环境中免疫细胞的调控作用研究甚少。本研究系统比较了巨噬细胞对不同纳米颗粒大小(16,38,68 nm)和不同表面化学成分(富含胺基的丙烯胺及富含羧基的丙烯酸)的纳米表面结构生物材料的免疫应答差异,发现纳米表面结构可以改变巨噬细胞的形态,将胞外的理化信号转入胞内,激活自噬反应,从而调控免疫微环境,影响间充质干细胞的成骨分化。      该研究从骨形成免疫微环境的角度提出了“纳米表面引导成骨”的新机制,提示通过精准控制生物材料的纳米表面结构,可靶向调控免疫细胞,营造有利于骨形成的免疫微环境,最终实现纳米成骨,为纳米骨生物材料的研发提供了新的策略。
中山大学 2021-04-13
一种利用压力来调控贵金属纳米材料晶相含量的新策略
自然界中,贵金属金(Au)的块体只能以其热力学稳定结构面心立方(fcc)相存在。只有在纳米尺度,利用湿法化学合成方法,人们才能获得具有独特光学性质的,密排六方hcp-4H结构的Au纳米材料。虽然通过配体交换或外延生长贵金属的方式,可以在溶液中诱导4H相的Au变为fcc结构,获得更多的结构信息。但是,具体的结构性质和相转变过程仍然无法确定。本工作利用金刚石对顶砧(DAC)技术对4H相的Au纳米材料进行研究,探索其结构和相变过程,达到高压贵金属相工程的目的。 高压X射线衍射表明,压力在1.2 – 26.1 GPa之间,Au的4H结构逐渐转变为fcc相。同时,该过程的不可逆性使得贵金属高压相工程成为了可能。即通过控制最高压力,获得不同4H/fcc相含量的Au纳米材料。同时,相比纯4H相的Au纳米带,具有4H与fcc相交替多相结构的4H/fcc Au纳米棒更容易发生高压相变。这主要是由于4H/fcc多相Au纳米棒中大量相边界提供的相变成核位点,可以促进4H-fcc的相变过程。此外,课题组通过高分辨透射电子显微技术和密度泛函理论(DFT)计算的结合,首次观测到了原子尺度的Au相变路径。发现Au由4H-fcc的相变机理为(-112)4H晶面的整平,并伴随着密堆积方向的改变。这与以往观测到的金属高压hcp-fcc相的相变机制完全不同。该工作不仅对Au纳米结构的稳定性和相变提出了新的见解,而且提供了一种利用压力来调控贵金属纳米材料晶相含量的新策略,该策略可用于研究基于晶相的催化、表面增强拉曼散射、波导、光热疗法、传感、清洁能源等领域中。
南方科技大学 2021-04-13
融合扩张观测器的超临界火电机组机炉协调控制方法
本发明公开了一种融合扩张观测器的超临界火电机组机炉协调控制方法。首先根据1000MW超临界火电机组的非线性模型,基于非线性分析的方法在机组的不同工况点建立多个局部线性模型。之后采用该组局部线性模型,设计了一种融合扩张状态观测器的多模型预测控制器(MMPC)。通过扩张状态观测器的引入,估计并补偿了机组在不同通道内的扰动及模型不确定性,提升了预测控制器的扰动抑制性能。本发明的算法能在保证控制系统全局稳定的前提下实现机组负荷的大范围跟踪,并且具有良好的扰动抑制性能。
东南大学 2021-04-14
天津大学地科院在水文系统的复杂性及可预测性研究方面取得新进展
天津大学地球系统科学学院生态水文与水资源研究中心利用混沌理论探索了水文系统不同水文过程的复杂性及影响因素,包括气候系统的复杂性、土壤水的混沌动力学特征、全球实际蒸散发的复杂性及可预测性等。
天津大学 2023-04-19
高耐磨性螺旋输送机成套技术
螺旋输送机广泛应用于各种物料的连续输送,在输送矿物等硬质物料时,由于工作环境和工作条件恶劣,螺旋输送机出现早期磨损失效,寿命普遍只有半年左右。这不仅导致生产成本增加,并且由于事故频繁和设备更换,导致停工停产,不能满足现代企业生产管理的要求。螺旋输送机失效的形式主要是螺旋叶片的磨损,产生这一现象有多方面的原因,一是在“叶片—磨料—筒体”这一组摩擦副中,叶片的磨损条件比筒体严重,二是为了便于成形和焊接加工,叶片普遍采用低碳钢制造,耐磨性不好,并且,一旦叶片和筒体间的间隙增大,物料会粘结到筒体上,从而显著的增大叶片的磨损,并降低了输送效率。为了解决这一问题,主要开展以下方面的工作:1、对设备进行刚度与变形设计;2、对筒体和叶片进行间隙可调整设计;3、对磨损最严重的叶片部分采用创新性的高耐磨性结构设计,从而大幅度提高叶片的耐磨性。设备研制完成后,进行了三年的现场使用实验,结果表明:通过本项研究,有效延长了螺旋输送机设备的使用寿命,降低了更新设备和返修设备的费用;降低了设备故障率,减少了设备维修和停机时间;实现了将螺旋输送器的使用寿命从原来的半年提高到三年的预期目标,并且经过三年运行后,螺旋叶片无明显磨损,预计还可更大幅度的提高使用寿命。
华东理工大学 2021-04-11
功能性3D打印耗材的研发
3D打印的种类目前有熔融沉积成型、立体光固化印刷、选区激光烧结以及选择性粉体粘结等。其中,熔融沉积成型的设备已逐渐由桌面级发展为工业级,打印耗材(线材)的市场巨大,当前线材市场呈现价格而非性能的竞争态势。Market Research Reports.biz报告称,到2023年3D打印材料市场的容量将超过3D打印机市场,到2025年全球3D打印机市场销售将到83亿美元。BCC研究公司认为,热塑性塑料将成为发展最快的3D耗材,年增率将达20%。该公司预测,全球高级3D打印耗材市场到2019年的市值将达6.5亿美元,复合年增长率将达17.9%。熔融沉积成型所使用耗材优点是材料利用率高、可选材料种类丰富、工艺相对简单,而其缺点是材料缺乏功能性。 该课题组研发了一系列功能化3D打印耗材,进行了3D打印生物可吸收颅骨材料开发与制作。
北京化工大学 2021-02-01
浙江大学冷冻传输系统竞争性磋商
浙江大学冷冻传输系统竞争性磋商
浙江大学 2022-06-13
区域性电网电能质量综合治理技术
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
功能性载体高分子微球
该技术涉及一项基于聚苯乙烯基的载体高分子微球的生产技术。产品经改性后,可获得表面带-Cl、-NH3等功能性基团的微球。 
厦门大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 32 33 34
  • ...
  • 109 110 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1