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大规模集成电路用引线框架材料
从1996年开始带领本课题组攻克了Cu-Fe-P系合金的合金化,熔炼工艺,轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术,实现了Cu-Fe-P铜带和异型带的工业化的生产,产品的质量达到了国外先进同类产品的水平,大幅度提升我国引线框架用铜合金的综合技术水平,为企业带来了显著的经济效益,2004年产量就达到9200吨,产值2.2亿元,2005年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过10000吨,2006年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过12000吨,到目前为止已经累计创造产值12亿元,利税达到1.2亿元。市场占有率达到50%以上,改变了我国该类产品全部依靠进口的局面。先后获得河南省科技进步一等奖一项,河南省科技进步二等奖一项,中国有色工业科技进步二等奖一项。
上海理工大学 2021-01-12
三维集成式精密定位工作台(博实)
产品详细介绍:三维集成式定位工作台通过柔性铰链机构对压电陶瓷进行直接驱动以实现无间隙的微位移传动,具有沿X轴的升降及Y轴的转动。并可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制。主要用于光学、激光扫描、通信、光束偏转和光束偏摆。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
二维集成式精密定位工作台(博实)
产品详细介绍:二维集成式工作台通过柔性铰链机构对压电陶瓷进行直接或放大以实现无间隙无耦合的微位移传动,具有沿X轴方向和Y轴方向的两维运动,行程从10um至200um。该系列微动台可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制,并可根据客户需求定制更小尺寸的微动台。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
IECUBE-3100集成电路测试实训平台
IECUBE-3100集成电路测试实训平台是一个源于继承广电路行业实际工业应用场景,基于集成电路行业国际领先的NI测试测量技术,针对集成电路测试技能培养而专门开发的实训平台,可以完成典型集成电路的测试实训,包括ADC、DAC、PA、数字逻辑IC以及晶体管等。
北京曾益慧创科技有限公司 2022-07-08
关于组织申报2022年度省级农业科技园区的通知
为全面贯彻落实我省科技创新“十四五”规划,强化乡村振兴科技支撑,按照《河北省农业科技园区管理办法》(冀科农规〔2021〕1号)(以下称《办法》)及有关工作安排,启动2022年省级农业科技园区(以下称“园区”)申报工作。
河北省科学技术厅 2022-04-25
利用农业废弃物中木糖发酵生产高值γ氨基丁酸
农业废弃物中富含木糖,木糖以大分子的木聚糖的形式广泛存在于植物半纤维素中,可通过水解等农林业副产物如玉米芯等获得。如何利用廉价农业废弃物中木糖发酵生产高附加值产物具有重要前景。本实验室通过多年研究,挖掘出具有自主知识产权的可高效利用木糖生产γ氨基丁酸(GABA)的乳酸菌,L. buchneri WPZ001 可利用木糖或玉米芯水解液为碳源生长并高产 GABA。GABA 是中枢神经系统中一种抑制性神经递质,在保健食品及饲料添加剂中用途广泛,而目前其生产方法均为利用葡萄糖发酵生产。 本研究室研究发现:L. buchneri WPZ001 在以木糖为碳源的培养基中的生长和 GABA 合成情况均优于葡萄糖,在分别以木糖和玉米芯稀硫酸水解液为碳源的 1 L 规模的静置发酵中,48 h 的 GABA 产量分别可达 70.1 g/L 和 61.2 g/L,优化后,GABA 产量进一步提升到 313.1 g/L。本技术以富含木糖的农业废弃物为原料生产 GABA 的,不仅有助于降低 GABA 生产成本,还对再生资源的利用具有重要意义。 
江南大学 2021-04-11
LiNbO3集成光波导电场传感器
主要应用领域:国防以及电力部门 特点: ? 体积小 ? 抗电磁干扰 (一)ns级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标:能够对上升时间、半宽均为ns量级的电磁脉冲(如核电磁脉冲)进行时域波形测量;线性测量范围从100 V/m到超过100 kV/m,带宽范围从100 kHz到1 GHz。 (二)μs级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标:能够对上升时间、半宽均为μs量级的电磁脉冲(如雷电电磁脉冲)进行时域波形测量;线性测量范围从100 kV/m到1000 kV/m。 (三)连续波电场测量系统 主要要技术指标:带宽范围从100 kHz到18 GHz,灵敏度达20 mV/m。
电子科技大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
集成电路板(PCB)微型纳米晶硬质合金钻头
成果描述:针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因,纳米粉在烧结成微钻硬质合金的过程中,出现WC晶粒异常长大,带来性能的明显降低这个问题,研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3.75标准微钻生产用纳米晶硬质合金棒材,该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品(三菱、东芝、SANDVICK)的先进水平。市场前景分析:硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品,特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。 2005年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家,超过500万只的企业近40家。国内PCB行业2005年消耗微钻总量在4亿只以上,采购资金超过40亿元,微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个PCB业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的PCB微钻产品。目前国内PCB微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约200万公斤,一半以上需要进口,需求量巨大。与同类成果相比的优势分析:横断面弯曲强度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μm﹤400nm 金相组织为A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 国内领先。
四川大学 2021-04-11
农药悬浮剂(SC)稳定体系构建与集成应用技术
通过对悬浮剂制备、贮存过程中存在质量问题的研究,确定出 优化了的悬浮剂稳定配方,解决了悬浮剂贮存过程中分层、析水率不合格、奥 氏熟化、结块等问题,并通过系统研究悬浮剂稳定体系构建、探讨悬浮剂稳定 机理、加工工艺及影响因素,集成了悬浮剂的研发应用技术,为农药悬浮剂生 产企业的产品开发和推广应用提供指导,从而能够应用于农业的病虫草害防治 领域。研究成果在配方筛选方法、稳定体系构建、加工工艺以及药效研究等方 面取得了多项创新,为开发新型环保稳定的悬浮剂产品提供了先进的指导,必青岛农业大学科技成果介绍 2017 -58- 将推动农药悬浮剂的可持续发展。 本项目经专家鉴定达到国际先进水平。利用农药悬浮剂稳定体系构建与集 成应用技术开发相应悬浮剂产品,对农药制剂行业的发展以及绿色农业发展具 有重要指导意义。 
青岛农业大学 2021-04-11
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