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绝缘电阻表(ZC25-3)（J01406）
         本仪表用于测量各种电机、电览、变压器、电讯元器件、家用电器和其它电气设备的绝缘电阻。 技术性能:  1、额定电压: 220V ;  2、测量范围: 0-500MΩ ;  3、准确度等级: ±10% ;  4、使用条件: 温度-25～+40℃, 相对湿度不大于80%;  5、摇柄额定转速:120f/min ;   6、外磁场影响: 当外界磁场强度为0.4KA/m时, 仪表允许改变量为等级指数的100%;  7、倾斜影响: 当仪表自水平位置向倾斜5度时，仪表允许改变量为等级指数的50%;   8、绝缘电阻: 仪表所有线路与外壳之间的绝缘电阻应不小于2 MΩ;    9、试电压: 仪表能耐受频率为50Hz的正弦波交流电压历时1min试验，电压有效值为1000V;                   10、刻度弧长: 约65mm ; 11、外型尺寸:205 mm×120 mm×14 mm ;      12、重量: 2Kg ;        13、标准代号: JB/T9290-1999。
杭州电表厂 2021-08-23
天雁TY-82MS-3A函数计算器
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深圳市天雁电子有限公司 2021-08-23
鼎易数影仪X500-3全能通
产品详细介绍鼎易数影仪X500-3全能通   产品特点   数影仪是一款高效便携的办公（OA）产品，具有高速扫描、实物展台和文档管理功能的产品。 高速扫描 1秒完成扫描，扫描支持光影校正、自动去底色、倾斜校正、立体实物扫描 文档管理 OCR文字识别；邮件功能；免拍打印；无纸传真 A3幅面扫描   产品规格   产品名称   X500-3全能通 产品外观   折叠直立，全金属外观 原稿类型   文档、书籍、立体实物 拍摄范围   A3(420mmX285mm) 扫描速度   1秒完成 分 辨 率   2592x1944 图像色彩   24位 图片格式   JPEG、TIF、PDF等 接    口   USB2.0  无需电源 图像控制   亮度调整、色彩调整            曝光长度调整 光    源   自然光+数码雾灯 系统要求   Windows 7/ Windows            XP / Windows Vista 产品高度   440mm 定    位   政府、教育、金融  
西安森联电子科技有限公司 2021-08-23
Shining3D-Metric三维摄影测量系统
产品详细介绍Shining3D-Metric摄影测量系统-三维摄影测量    先临三维自主研发的Shining3D-Metric 摄影测量系统，性能指标达到国际同类产品水平，是大范围三维测量的必备工具，可对中型或大型工件（几米甚至几十米）的快速三维测量和检测；特性 1、快速三维测量与检测-  Shining3D-Metric 摄影测量系统能快速计算出工件表面标志点的精确三维空间坐标，形成一个全局坐标系统，既可与CAD模型进行误差比对，实现大型工件快速三维检测；2、测量结果精确-  控制全局精度，搭配各种三维扫描仪使用，可进一步降低拼接的累计误差；产品规格（Shining3D-Metric摄影测量系统）产品型号 Shining3D-Metric-N     三维测量精度 ≤0.10mm/3m                       测量范围 0.1×0.1×0.1~10×10×10m3          工作环境 -20°~100°C 参考标准 VDI 2634/1 相机标定方式 自标定 匹配方式 编码点全自动匹配 数据传输方式 闪存卡或无线传输 相机规格 单反相机，28mm镜头，≥1200万像素 拼接方式 标志点全自动拼接，手动选点拼接 产品型号   Shining3D-Metric-H 三维测量精度  ≤0.10mm/4m 测量范围   0.1×0.1×0.1~50×50×50m3 工作环境 -20°~100°C 参考标准 VDI 2634/1 相机标定方式 自标定 匹配方式 编码点全自动匹配 数据传输方式 闪存卡或无线传输 相机规格 单反相机，28mm镜头，≥1200万像素 拼接方式 标志点全自动拼接，手动选点拼接 更多三维摄影测量系统，可见：http://www.shining3dscanner.cn/zh-cn/product_3dmetric.html
先临三维科技股份有限公司 2021-08-23
斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质和应用
本发明公开了一种斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质与用途，本发明所提供的鲨烯合酶基因具有SEQ ID NO.1所示的核苷酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个核苷酸的同源序列或其等位基因及其衍生的核苷酸序列。所示基因编码的蛋白质具有SEQ ID NO.2所示的氨基酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个氨基酸的同源序列。本发明提供的3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因可以通过基因工程技术提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇的含量，可用于利用转基因技术来提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇含量的研究和产业化中。而这些次生代谢产物在临床上具有巨大的应用价值，对保护人民的健康生长有所帮助。因而本发明具有很大的应用前景。
江苏师范大学 2021-04-11
一周科创资讯｜10月3日-9日
一周高等教育科技创新政策、热点新闻导读
高教科创 2022-10-10
泡沫炭表面原位合成Si3N4涂层材料
本发明涉及一种在泡沫炭材料表面原位合成Si3N4涂层的方法，属于新材料技术领域。其主要特点在于利用泡沫炭多孔结构及Si3N4纳米纤维复合体对自来水中颗粒及污染物的过滤和吸附功能实现软净水一体化功能。
中国地质大学（北京） 2021-02-01
高性能Al2O3弥散强化铜合金
根据强化手段的不同, 高强化铜合金可分为两类: 沉淀强化铜合金和弥散强化铜合金。沉淀强化铜合金是利用过饱和固溶体的脱溶沉淀, 通过时效热处理, 达到强化效果。但沉淀析出相在高温下会聚集长大或重新固溶于基体中, 随着强化相的消失, 沉淀强化作用也随之消失, 从而限制了这类铜合金的使用温度和应用范围。目前被大量使用的铬锆铜合金就属于这一类, 其表现为导电、导热性损失较大，软化温度低(仅为500℃) 等。因此,铬锆铜合金在做点焊电极材料使用时经常出现变形、粘附、使用寿命不长及熔敷现象, 频繁的整修和更换电极严重影响了工作效率的提高。弥散强化铜合金则是通过在金属基体中引入高度分散的热稳定性强的第二相质点，阻碍位错运动，以达到提高强度的目的。而Al2O3粒子硬度高, 热力学和化学稳定性高，熔点高，在接近铜基体熔点的温度下也不会明显粗化，可以有效提高合金的高温强度和硬度。因此，Al2O3弥散强化铜合金可以用在电阻焊电极、集成电路引线框架、微波管结构导电材料、高速列车架空导线、热核实验反应堆、连铸结晶器等方面。本研究开发的Al2O3弥散强化铜合金在保证传统工艺内氧化、还原彻底性和烧结致密性的前提下简化了工艺过程降低了生产成本。 主要性能指标 1.抗拉强度σb：420～560MPa； 2.延伸率：12～20%； 3.导电率：78～85%IACS； 4.软化温度：900℃； 5.导热率：320～340W/ m·K； 6.电阻焊电极使用寿命为传统Cr-Zr-Cu合金的3倍以上
上海理工大学 2021-04-11
一种3D打印生物墨水及其制备方法
本发明公开了一种3D打印生物墨水及其制备方法，所述3D打印生物墨水包括如下质量百分含量的原 料制成：胞外囊泡混悬液10-30％、生物大分子材料5-15％、促溶剂0 .1-1％、余量水；利用胞外囊泡的优 70 71 点、生物大分子材料与水凝胶本身的特点，更好的模拟细胞外基质成 分、结构及生物活性特点。3D打印技术目前硬组织支架如骨、牙齿的 打印技术目前已较为成熟，但软组织支架的打印仍有待进一步完善。 现有可供软组织打印的生物墨水多为高分子水凝胶，包括人工合成高 分子材料及胶原等天然水凝胶针对以上存在的问题，
中山大学 2021-04-10
一周科创资讯｜7月3日-9日
一周高等教育科技创新政策、热点新闻导读
高教科创 2023-07-10
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