项目背景：目前轮胎行业外胎包装普遍采用“带式缠绕 包装”，即俗称的“黄带子”包装。此种包装方式具备以下 弊端：1.成本居高不下；2.包装效率低下；3.浪费资源；4. 污染环境。同时，由于轮胎销售客户在群体和时间上的分散 性，致使其包装材料的回收不具有商业价值，也使其基本游 离在废品回收体系之外。针对轮胎包装工序存在的以下痛 点，我司研发智能型轮胎覆膜包装系统，这将是目前国内唯 一一款可以用热缩膜对轮胎进行全自动 360 度无缝覆膜包装 的智能装备，无人化操作，效率达 25-30 秒一条，最大程度 上保持轮胎的光泽度，不影响轮胎 DOT 条码识别，上路前无 需拆解，防水防油防氧化，减缓橡胶老化程度，增加轮胎寿 命，缩短新轮胎出厂周期，减少轮胎厂立体仓库的投入，防 止运输过程中的挤压，9 种型号满足不同规格的轮胎覆膜包 装要求，同时具有了规范化包装的效果，提升品牌档次。成 本仅为原包装成本的三分之一，每年节约物料以及人工成本 数亿元，从环保角度讲更是意义深远，完全符合国家“碳达 峰”“碳中和”的发展战略。通过轮胎覆膜包装机上模热熔 刀和下模的压合，将上下两片热缩膜热熔并切断，将轮胎的 外圆与内孔热合包覆在热缩膜中，最终实现整个轮胎以褶皱 均匀分布的环形密封形式进行包覆并热熔断，热熔后产生的 热缩膜废料要求以颗粒状的形式进行收集。 所需技术需求简要描述：1.热熔刀的设计与制作：整体结构为圆环形状，要保证热熔刀受热均匀并控制在要求精度 范围内，在轮胎分型面上实现热熔断。2.热缩工艺设计：热 缩膜与轮胎接触后，在压合外圆与内孔时，热缩膜为环状收 缩，周边自然形成多层褶皱，需设计一可以控制褶皱做均匀 分布的环状密封热缩工艺，控制褶皱的数量尽可能的少并配 合实现热熔断效果，杜绝粘连。3.废料处理：热熔后的热缩 膜废料要求以颗粒状的形式进行收集。4.设备的智能化电气 自动控制的实现；5.设备软件部分要求可以支持轮胎碳排放 信息的收集、减碳路径的分析以及碳排放数据的扫码显示等 功能。  对技术提供方的要求:能够运用合理的技术方法和路 线，能够解决轮胎覆膜包装机研发的相关技术难题并实现预 期技术目标。 

【发 明 人】刘培；段金廒；钱大玮；宿树兰；唐于平【技术领域】本发明涉及一种贴剂，具体涉及一种能预防并治疗痛经的香附四物汤透皮贴剂及其制备方法。【摘要】本发明公开了一种香附四物汤透皮贴剂及其制备方法，该贴剂包括发热袋、固定在发热袋上的背衬层、固定在背衬层上的含药基质层和覆盖在含药基质层上的防粘层，所述的含药基质层包括30~70份水凝胶基质、10~50份香附四物汤提取部位和10~40份透皮促进剂。本发明提供的透皮贴剂，各组分配比科学合理，具有较大的载药量，制备过程中无需添加有机溶剂，无皮肤刺激性和致敏性。并且实验结果表明，本发明提供的透皮贴剂，具有很好的治疗原发性痛经作用，生物利用度高，并且透皮贴剂可以持续、恒速地释放，有利于维持平稳的血药浓度，药效时间长，并且贴剂的制备工艺可操作性强，可实现工业化生产。

本实用新型公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置，包括 Z 向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块，其中 Z 向进给模块用于带动背板上下运动；气路模块中的真空发生器用于产生真空，并通过气管、快接接头和花键轴联接，在花键轴内部产生真空环境；传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度；花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用；吸嘴模块则通过吸嘴头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合，控制不同组合的通气孔的开闭，进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本实用新型，应能够仅采用一种吸嘴即

本发明公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置，包 括 Z 向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块，其 中 Z 向进给模块用于带动背板上下运动；气路模块中的真空发生器用 于产生真空，并通过气管、快接接头和花键轴联接，在花键轴内部产 生真空环境；传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度； 花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用；吸嘴模块则通过吸嘴 头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合，控制不同组合的通气孔的 开闭，进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本发明，应能够仅 采用一

本发明公开了一种适用于陶瓷PTC装配技术的拉膜与切膜装置。包括送膜机构、拉膜机构和切膜机构，机架上沿薄膜传送方向依次设有送膜机构、切膜机构和拉膜机构，切膜机构包括固定在机架上的压板组件和刀片组件，压板组件安装在刀片组件上方；压板组件包括前撑板气缸、前撑板气缸顶杆、前撑板、压板、后撑板、压板气缸和压板气缸顶块，拉膜机构包括拉膜电机、拉膜丝杆、拉膜滑轨和用于夹膜的拉膜夹板组件。本发明采用自动拉膜、切膜技术，相比手工拉膜、切膜技术，极大提高了生产效率。

随着人工智能、大数据、物联网、区块链等新一代信息技术兴起，数据量呈现爆炸式增长，传统计算系统的算力难以满足海量数据的计算需求。与此同时，摩尔定律逐渐放缓，单纯依靠提高集成度、缩小晶体管尺寸来提升芯片及系统性能的路径正面临技术极限，通过引入忆阻器新器件、模拟计算新范式、存算一体新架构，将拓展出全新的高性能人工智能芯片与系统，实现计算能力的飞跃。 目前被广泛使用的经典冯·诺依曼计算架构下数据存储与处理是分离的，存储器与处理器之间通过数据总线进行数据传输，在面向大数据分析等应用场景中，这种计算架构已成为高性能低功耗计算系统的主要瓶颈之一：数据总线的有限带宽严重制约了处理器的性能与效率，且存储器与处理器之间存在严重性能不匹配问题。忆阻器存算一体系统把传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，其直接利用阻变器件进行数据存储与处理，通过将器件组织成为交叉阵列形式，实现存算一体的矩阵向量乘计算。忆阻器存算一体系统可以避免数据在存储和计算中反复搬移带来的时间和能量开销，消除了传统计算系统中的“存储墙”与“功耗墙”问题，可以高效、并行的完成基础的矩阵向量乘计算，未来极有潜力成为支撑人工智能等新兴应用的核心技术。 清华大学吴华强教授团队实现了材料与器件、电路设计、架构和算法的软硬件协同等多方面原始创新，解决了系统精度损失等被广泛关注的难题： 材料与器件创新。科研团队选择了电学特性稳定的二氧化铪作为忆阻层核心材料，提出了通过插入少量氧化铝层来固定离子分布、抑制晶粒间界形成的新理论，提出了引入热增强层的新原理器件结构，成功抑制了忆阻器非理想特性的产生。 电路设计创新。开发了一套忆阻器与晶体管的混合电路设计方法，提出“差分电阻”设计思想，采取源线电流镜限流设计，抑制了忆阻器电路中可能产生的各种计算误差。 算法创新。提出了混合训练算法，仅用小数据量训练神经网络并只更新最后一层网络的权重，即可将存算一体硬件系统的计算精度达到与软件理论值相同的水平。 “技术链”创新。从“单点技术突破”拓展到“技术链突破”，开发了针对忆阻器存算一体芯片的电子设计自动化（EDA）工具，打通了从电路模块设计到系统综合再到芯片验证的设计全流程。 上述理论和方法发表于《自然》《自然·纳米技术》《自然·通讯》等国际顶级期刊，以及被誉为“集成电路奥林匹克”的“国际固态电路大会”等顶级学术会议。研究成果被“国际半导体技术路线图”和30多部综述文章长篇幅引用。团队已在该研究方向申请国内外专利72项，其中30项已获得授权，知识产权完全自主可控。 团队已研制出全球首款忆阻器存算一体芯片和系统，集成了8个忆阻器阵列和完整的外围控制电路，以更小的功耗和更低的硬件成本大幅提升了计算设备的算力。全系统的计算能效比当前主流的人工智能计算平台——图形处理器（GPU）高两个数量级。团队还设计了一款基于130nm工艺研制的完整忆阻器存算一体芯片，在MNIST数据集上计算速度已超过市面上28nm工艺的四核CPU产品近20倍，能效有近千倍的优势。

项目成果/简介:随着人工智能、大数据、物联网、区块链等新一代信息技术兴起，数据量呈现爆炸式增长，传统计算系统的算力难以满足海量数据的计算需求。与此同时，摩尔定律逐渐放缓，单纯依靠提高集成度、缩小晶体管尺寸来提升芯片及系统性能的路径正面临技术极限，通过引入忆阻器新器件、模拟计算新范式、存算一体新架构，将拓展出全新的高性能人工智能芯片与系统，实现计算能力的飞跃。

现有的有机氮测定方法主要基于差减法，存在多方面测定的累加误差，结果难免不够精确和可靠。本发明技术是一种体积排阻色谱联用型氮检测器及应用，其对有机氮的检测原理在于通过体积排阻色谱柱实现有机氮和无机氮的分离，然后通过石英螺旋管结合紫外氧化的方式将有机氮转变为硝态氮，通过紫外检测器检查硝态氮在220nm的紫外吸收，实现定量分析。

本发明公开了一种井间并行电阻率 CT 测试方法，是对钻孔间地质条件及构造特征进行探查的一种物探技术。通过在两两钻井之间布置测试系统，形成 64 个电极的井间测线，采用并行电法数据采集技术进行单极或偶极供电与测试，获得井间电性采集数据，形成井间不同电极间层析数据体。通过井间电阻率层析成像技术实现对测试区域电阻率及激电参数成像，进一步评价其岩层及构造特征状况，获得地质解释成果及认识。该套测试系统可完成 1200m 深井的数据采集。