高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
教育部部长怀进鹏:加强有组织科研,推进产学研紧密结合
3月3日,教育部与宁夏回族自治区在京举行部区会商会议。教育部党组书记、部长怀进鹏,宁夏回族自治区党委书记、人大常委会主任李邑飞,党委副书记、政府主席张雨浦出席会议并讲话。
微言教育 2025-03-04
冠名企业预告 | 解码高等教育数智转型,希沃AI服务高校人才培养
《教育强国建设规划纲要(2024-2035年)》明确提出,“促进人工智能助力教育变革”。高等教育作为人才培养主阵地、科技创新策源地、高层次人才聚集地,在人工智能的推动下正经历深刻变革。在此背景下,第63届高等教育博览会以“融合·创新·引领:服务高等教育强国建设”为主题,彰显了高等教育向数智化深度转型的决心。
高等教育博览会 2025-05-19
教育部关于公布中国国际大学生创新大赛(2024)获奖名单的通知
经专家评审、项目公示、大赛监委会核查,共产生获奖项目4640个。
教育部 2025-04-10
【中国教育新闻网】一场科技创新与产教融合的盛会
第63届高博会以“融合·创新·引领:服务高等教育强国建设”为主题。记者走进中铁·长春东北亚国际博览中心展馆,感受一场结合科技创新与产教融合、人才战略与区域振兴的盛会。
中国教育新闻网 2025-05-24
【长春日报】吉林省AI赋能职业教育创新发展联盟成立
5月23日,吉林省AI赋能职业教育创新发展联盟成立,来自教育、科技企业的精英相聚一堂。该联盟的成立标志着吉林省职业教育与人工智能产业开启深度融合的全新阶段,将为我省职业教育发展注入新活力。
长春日报 2025-05-23
【新华网】新华吉林快报丨第63届高等教育博览会在长春开幕
5月23日,第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)在长春东北亚国际博览中心启幕。
新华网 2025-05-23
【新华网】新华吉林快报丨第63届高等教育博览会在长春开幕
5月23日,第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)在长春东北亚国际博览中心启幕。
新华网/吉林日报 2025-05-23
RoboLab-Edu自主仿生机器鱼
本项目产业化的市场定位为便于携带、操作性强、可进行编程及二次开发的教育行业。RoboLab-Edu自主仿生机器鱼以热带盒子鱼为原型,采用单关节仿生尾鳍取代无刷推进器,有效降低设备运行噪声的同时节省了能量消耗;设备外壳采用光敏树脂材料3D打印制成,兼具轻便度与硬度;通过重力滑块机构实现设备的上浮下潜,控制更为灵活,具有水下图像识别、水声通信、路径规划等多种智能功能,最大下潜深度可达60m。 此机器鱼的主要特点: 1.节能高效:采用单关节仿生尾鳍作为动力源,利用反卡门涡街的驱动原理,仿生推进效率高达80%; 2.仿生设计:模拟热带盒子鱼的外形与游动方式, 机动性强,有效降低对水下环境的扰动; 3.安全可靠:采用整体开放,局部密封的设计, 配备红外避障传感器及照明灯,具有低电量返航、失联返航等功能; 4.二次开发:预留防水航插接口,可搭载PH、温度等外接传感器,开发新的功能。
北京大学 2021-02-01
基于机器学习的个人信用评估
本平台基于用户报刊订阅历史数据及用户个人信息,结合矩阵分解,K-Means等机器学习技术,构建了用户报刊个性化推荐系统,在提升推荐准确性的同时较好地解决了冷启动问题。
中山大学 2021-04-10
RoboLab-Edu自主仿生机器鱼
本项目产业化的市场定位为便于携带、操作性强、可进行编程及二次开发的教育行业。RoboLab-Edu自主仿生机器鱼以热带盒子鱼为原型,采用单关节仿生尾鳍取代无刷推进器,有效降低设备运行噪声的同时节省了能量消耗;设备外壳采用光敏树脂材料3D打印制成,兼具轻便度与硬度;通过重力滑块机构实现设备的上浮下潜,控制更为灵活,具有水下图像识别、水声通信、路径规划等多种智能功能,最大下潜深度可达60m。 此机器鱼的主要特点: 1.节能高效:采用单关节仿生尾鳍作为动力源,利用反卡门涡街的驱动原理,仿生推进效率高达80%; 2.仿生设计:模拟热带盒子鱼的外形与游动方式, 机动性强,有效降低对水下环境的扰动; 3.安全可靠:采用整体开放,局部密封的设计, 配备红外避障传感器及照明灯,具有低电量返航、失联返航等功能; 4.二次开发:预留防水航插接口,可搭载PH、温度等外接传感器,开发新的功能。
北京大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 100 101 102
  • ...
  • 236 237 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1