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科技讲堂第五讲预告｜谢吉华：中国高质量发展下科创服务生态构建的探索实践
由中国高等教育学会科技服务专家指导委员会、中国高等教育培训中心、中国教育在线及千校万企协同创新平台共同举办的“落实全会精神 建设科技强国”科技讲堂第五讲。
中国高等教育学会
2024-11-04
药学院在药物合成生物学与酶学催化领域再获重要进展
近日，药学院邹懿教授和张霄教授课题组合作，在国际知名期刊JACS在线发表了题为“DiarylEtherFormationbyaVersatileThioesteraseDomain”（DOI：10.1021/jacs.2c02813）的研究论文，揭示了二芳基醚药物骨架的全新酶学合成途径。
西南大学
2022-07-11
温州市第三中学“学与做”科学实验室
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
温州市第三中学“学与做”科学实验室
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
治疗武汉肺炎的潜在分子机制
2020年1月31日，中山大学医学院郭旭舜团队在bioRxiv 在线发表题为“Molecular ModelingEvaluation of the Binding Abilities of Ritonavir and Lopinavir to WuhanPneumonia Coronavirus Proteases”的研究成果，该研究通过同源模建，构建了武汉新型冠状病毒两种蛋白酶--冠状病毒内肽酶C30和类木瓜蛋白酶的结构模型，并将利托那韦和洛比那韦分别与蛋白酶模型对接。在所有的拟合模型中，利托那韦与冠状病毒内肽酶C30的结合最优。并且也发现相对于木瓜蛋白酶，利托那韦和洛比那韦与冠状病毒内肽酶C30结合更优。根据这些结果，研究人员认为克力芝对武汉肺炎的治疗作用可能主要是由于利托那韦对冠状病毒内肽酶C30的抑制作用。 研究人员推测克力芝对武汉新型肺炎等冠状病毒病的治疗作用可能主要是由于利托那韦对CEP_C30的抑制作用，这提示接下来对于新型冠状病毒的药学研究应集中于发现CEP_C30的催化机制，以及利托那韦如何阻断这一过程之上。
中山大学
2021-04-10
高灵敏生化分子检测系统
近年来，食品安全、环境污染、大规模传染性疾病等威胁到人类身体健康和生命安全的问题频发，社会各界高度关注。应对这些影响人类健康和生命安全的社会公共问题，发展快速高灵敏的检测技术显得尤为重要。我们研究组长期从事生物芯片检测技术研究，可以在直径为3~5英寸基片上生长出均匀的纳米基底，适于大规模生产，其表面增强拉曼光谱（SERS）的增强因子高达十的九次方。生产出的基片重复度高，可用于生化分子检测快捷（检测时间小于1分钟）。几年来，我们开发出了一系列不同的基底和检测平台，并将其用于病毒、病菌、毒素和药物等的检测，取得了多项美国专利，可弥补国内生物检测芯片发展缓慢的不足
江苏师范大学
2021-04-11
化学小分子诱导细胞重编程
邓宏魁研究团队开创性地建立了化学小分子诱导细胞重编程的新体系，提供了细胞命运调控的新手段，突破了功能细胞制备的关键瓶颈，为再生医学治疗重大疾病开辟了新的理想途径，是我国在该领域前沿的标志性重大成果。
北京大学
2021-02-22
电-分子除油“永动机”技术
已有样品/n该项目提供了电-分子除油“永动机”最新专利技术及装置。在装置 中通过一种“中间介质”，通过分子吸附把工件上的油污脱下来，而该 “中间介质”又可以采用电还原的方式，还原为原来的介质，最终达到 不断循环使用。整个过程不需要任何脱脂剂和其它除油剂，零排放，完 全环保。成本约 0.0001 元/平米。工件在不断除油的同时，脱下来的油 污可以不断收集，销售给上游厂家。整个过程就仿佛一台“永动机”： 带油污的工件进入装置=除油后的工件+油污分别出来。 市场前景：各类电镀厂、热镀厂、小五金厂、机械厂、
湖北大学
2021-01-12
分子筛膜溶媒回收技术
该技术产品实现了低成本、高性能分子筛膜的规模化制备，获得了能够稳定运行的膜分离装备。与传统精馏、吸附等技术相比，该技术可节约能耗50%以上。技术指标：该技术依据分离体系处理量的要求，设计不同膜面积的分离装置，原料预处理方式等，开发出渗透汽化膜分离工艺。已在化工、生物医药等企业推广工业装置70余套，涉及甲醇、乙醇、异丙醇、乙腈、四氢呋喃等多种溶媒脱水，为企业创造出显著的经济效益。在有机溶剂脱水领域具有广阔的应用前景。
南京工业大学
2021-04-13
高导电高分子点胶
中试阶段/n高导电高分子点胶是一种具有电磁屏蔽功能、使用时可在施工部位就地成型的一类电磁密封材料。在成型前呈膏状，成型时通过在需要电磁密封部位挤压成所需要的形状，在常温下自动固化，形成弹性体衬垫。具有高电性能而达到电磁屏蔽的目的。该材料最大的优点是可将这种半流体状材料，按照客户指定的尺寸和形状要求，直接点涂到电子装置部件，在室温下成型成衬垫，消除了使用传统衬垫时裁切成型及装配工序，从而大大节省装配时间和制造成本，产品无污染。主要用于电子产品。技术指标：体积电阻率＜0.08Ω?cm；绍A硬度：45-7
湖北工业大学
2021-01-12