一种多路高精度温度控制器
本发明公开了一种多路高精度温度控制器,由接口板和温度控制板组成,用于倒装键合热压固化。温度控制板包括采集模块、驱动模块、存储器模块、控制模块、通讯模块和电源模块。工控机设定热压头工作温度,通过接口板和通讯模块将设定值输出到控制模块。采集模块将铂热电阻采集的热压头温度值输出到控制模块,同时对传感器的温度特性进行线性化处理。控制模块将温度设定信号与采集的温度信号相比较,其差分信号经过 PID 运算产生控制信号输出到驱动模块。驱动模块采用 PWM 方式控制场效应管驱动热压头的发热元件。本发明可在 0~30
华中科技大学
2021-04-14