在有机化工、精细化工、医药、农药、染料、印染、染整、印刷、清洗、电子、聚合物等 许多工业领域广泛使用酯类、酮类、醚类、烷烃类溶剂，但目前大多数企业溶剂回收不充分， 大量的溶剂进入废水、废气中，导致环境污染，同时能耗高，宝贵的原料和能量浪费很大。 本技术开发了具有国际先进水平的集成分离回收溶剂技术，溶剂回收充分，能耗低，经济 效益好、三废排放大幅度减少

碳五馏分是乙烯生产装置的副产物。碳五馏分中含有许多很有价值的化工原料，它们是异戊二烯、环戊二烯、间戊二烯、正戊烷等。其中，异戊二烯、环戊二烯和间戊二烯的含量约占碳五馏分的50%左右。这些双烯烃和单烯烃由于其特殊的分子结构，化学性质活泼，分离出这些双烯烃，可生产异戊橡胶、特种橡胶、涂料、香料、树脂、医药和农药等多种石油化工和精细化工产品，可产生巨大的经

首先预处理除去非离子大分子，防止其对离子分离膜的污染，如采用微滤膜、反渗透膜、超滤膜等。再采用一种特殊的、具有选择性透过功能的薄层高分子，它能使流体内的一种或几种带正电荷或负电荷的离子透过，其他非离子不透过，从而起到浓缩和分离的作用。此薄层高分子由聚合物或高分子复合材料制得，具有分离流体混合物的功能，此分离膜亦称为隔离器，在电位差的推动力下，借流体混合物中各组分透过膜的迁移速率不同，使之在膜的两侧分别富集。离子分离原理：在外加直流电场的驱动下，利用离子膜的选择透过性(即阳离子可以透过阳膜，阴离子可以透过阴膜)，阴、阳离子分别向阳极和阴极移动。离子迁移过程中，若膜的固定电荷与离子的电荷相反，则离子将通过；若电荷相同，则离子被排斥，从而实现溶液淡化、分离、浓缩、精制、纯化和回收利用的目的。离子分离膜的制备可采用共混、嵌段或接枝共聚法。制备方法可采用流延法、溶胶凝胶法或中空纤维法。由于采用二步法膜分离，其预处理可以除去非离子杂质对离子膜的污染，项目的实施可以提高膜的分离效率、选择性和使用寿命；项目作为千瓦级沼气燃料电池的研制(编号 06088018)项目的成果之一，已于 2009 年通过省科技厅专家验收，现属于应用推广阶段。

随着我国石油化工及炼油工业迅猛发展，一批大型工业装置相继建成，下游产品及相关产业发展迅速。面对二十一世纪我国石化可持续发展战略的要求，绿色化学工程及环境友好化学工程已越来越为人们所关注。可持续发展战略要求我们在发展石油化工主导产品的同时，对其副产要进行有效利用和处理，既要考虑资源的充分利用，又要保证不污染环境。在炼油及石化工业中，三苯（苯、甲苯、二甲苯）工业以及乙烯工程占有举足轻重的地位，这些产业中副产大量的C9芳烃，其中所含的偏三甲苯、均三甲苯、连三甲苯等组分均为用途广泛的基本有机合成及精细化工原料。据不完全统计，仅铂铼催化重整装置我国每年就副产超过100万吨C9芳烃，其中含有35～40%的偏三甲苯，10～12%的均三甲苯，5～10%的连三甲苯。偏三甲苯可以合成多种有用的精细化学品或中间体：如用于生产偏三甲基苯胺（为一种紫色染料中间体）、生产维生素E的中间体、生产均三甲苯和均四甲苯等。均三甲苯是一种重要的有机合成和精细化工原料，可生产均苯三酸、抗氧剂330、均三甲苯胺、M酸、3，5-二甲基苯甲酸、均三甲苯溴等多种精细化工原料和中间体连三甲苯可用于生产三甲苯麝香。因此，C9芳烃分离技术及下游产品深加工技术具有重大的经济价值和社会效益。

技术简介：一种油砂分离工艺，包括预处理、稀油浸出、水洗、油水分离、油砂油精制和旋流分级六段处理过程。预处理段包括干式粉碎和筛分；稀油浸出段包括湿碎、萃取、固液分离1、搅拌1和固液分离2；水洗段包括搅拌2、三相分离和旋流洗砂；油水分离段包括油罐沉降切水和油污水除油；油砂矿经本工艺处理后，油砂中油得率高于95%，砂的得率高于90%，所得砂中含油低于1%。工艺流程中的水可循环使用，实现零排放。该工艺操作压力和温度低，只要在原油的熔点以上即可，可以节能；采用稀油浸出和水洗相结合的工艺，尽可能地减少油水混合

我公司曾先后联合山东省农科院、鲁东大学等共同研究开发“野生鸡油菌驯化养殖关键技术”，每年都进行野生鸡油菌的采集、分离提纯等工作，但至今未驯化养殖成功。寻求产学研合作伙伴，共同研发野生鸡油菌分离提纯方法和防止杂菌感染的关键技术，实现野生鸡油菌工厂化规模养殖

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

200610112778本发明涉及一种固体氧化物燃料电池用封接材料及其制备方法，属于燃料电池技术领域。其特征在于所述材料主要组成为ＢａＯ１５～８０ｗｔ％、ＭｇＯ０～３０ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］０～１５ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］３～４５ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～２５ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］０～１５ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～１０ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～１０ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～１ｗｔ％，优选该组成为：ＢａＯ１７～６０ｗｔ％、ＭｇＯ２～１８ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］７～１２ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］１０～４０ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～１７ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］２～１４ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～５ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～７ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～０．５ｗｔ％；其制备方法包括压制素坯，在空气气氛下加热熔融，骤冷获得玻璃熔块，破碎、分级等，或采用其它方法得到玻璃粉。该材料与氧化铈基电解质材料、镓酸镧基电解质材料在浸润性能、热膨胀系数和化学稳定性方面匹配良好，适用于封接金属、陶瓷部件，特别适用于封接固体氧化物燃料电池的玻璃基封接材料。