产品详细介绍

产品详细介绍该仪器已获国家专利，专利号201120337217.3 。产品介绍:       DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。主要特点:1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性 2.气体质量流量计，精确控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中 3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便卞舒芹15312021471技术参数:1. DSC量程:  0～±500mW2. 温度范围:  室温~600℃~室温    风冷3. 升温速率: 1~80℃/min     降温速率: 1~10℃/min           4. 温度分辨率: 0.1℃5. 温度波动: ±0.1℃6. 温度重复性: ±0.1℃7. DSC噪声: 0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精确度: 0.1μW10.DSC灵敏度: 0.1μW11.控温方式: 升温、恒温、降温（全程序自动控制）12.曲线扫描: 升温扫描&降温扫描13.气氛控制: 仪器自动切换14.显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示15.数据接口: 标准USB接口16.参数标准: 配有标准物质，带有一键校准功能，用户可自行校正温度和热焓17.外观尺寸：500*393*154mm（长宽高）

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该系统采用B/S架构设计，利用扫描系统把传统玻璃切片进行扫描、拼接，生成一张全视野的数字切片，实现数字切片的浏览、存储和管理，可进行固定倍率或无级变倍观察，系统包含有七大类1300张以上切片。

 一、 产品特点： 1 智能全自动控温，智能半自动控制、切片功能，液晶LCD触摸屏动态显示：标本行程、切片厚度、定功能控制、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机、即时熏蒸、即时除霜及定时除霜等。 2采用进口双压缩机制冷和采用环保型制冷剂的结构双冷冻台，冷冻头，冷冻箱，冷冻刀五点制冷。确保制冷速度快，效果好，切片精度高，性价比高，完全可以替代进口产品                                                                           3 人性化的休眠功能，冷冻室温度可自动控制，既可省电又能延长压缩机寿命，如有切片、停止休眠，30分钟即可达到切片温度。 4 样本夹具使用方便，手轮可多方位完全锁定 5 流线型外观设计，美观大方 6 样本回缩功能，防止样本损伤，保证切片完整性 7 进口步进电机驱动载物台和步进电机控制的样本行进系统 8  紫外线消毒功能和冷光照明功能 9 自动除霜功能、防溅水功能 10 切片自动回缩功能 11 载物台自动回缩功能 12 冷冻箱外抗卷扫片功能 13 切片效果，平、薄、均、连切片平整，可以选配宽刀片或窄刀片进行切片。 14 进退刀电动完成，分快进快退慢进慢退 15有显示总数量和切片总厚度功能                                                           二、技术参数 冷冻箱温度：-5℃～-35℃（±2℃） 冷冻台温度：-10℃～-55℃ （±2℃）可调 冷冻头温度：-5℃～-40℃（±2℃）可调 冷冻刀温度：-5℃～-40℃（±2℃）可调 冷冻点位：≥12个、速冻位点：≥1个 切片厚度范围：0-100μm（ 0-2μm，以0.5μm递进； 2-10μm，以1μm递进；10-20μm以2μm递进， 20-50μm以5μm递进， 50-100μm以10μm递进。） 修片范围：0-600μm可调（0-10μm，以5μm 递进； 10-100μm，以10μm 递进；100-200μm 以20μm递进；  200-600μm以50μm递进 ） 最大样品尺寸：30*30mm 样品臂上下最大移动距离:  60mm/70mm 切片刀角度：0-15°             样品臂前后最大移动距离: 20mm/28mm 切片最小分度值:  0.5μm、切片精度：±1um 样品自动回缩：20um，总回缩距离0-600μm 样品头XY8度 Z360度精确定位 电动进样，速度为0.8mm/s 50分钟内冷冻室可降温至-30℃ 无霜玻璃门: 玻璃门加热后可除雾            尺寸：600×640×1150mm       重量：130kg 输入电源：AC220V/110V 频率50/60HZ      功率:  560W

VLX是一款可穿戴式室内移动扫描系统(IMMS)，设计用于多合一的现实空间扫描，通过两个多层激光雷达和四个工业相机快速捕获360°高分辨率图像和精确的点云。它使用NavVis专有的6D及时定位和地图创建(SLAM)技术进行高质量的现实空间数据捕获。

2017年7月11日，北京邮电大学温向明教授研究团队受邀赴日内瓦参加ITU-T SG13全会，代表北京邮电大学、OAI软件联盟及开源5G中法联合实验室，全程展示了全球首个5G网络服务化切片管理编排原型系统，并提交了SBA 5G网络切片标准化提案。该系统是5G网络操作系统的核心部分，可实现灵活的网络切片管理、业务动态编排及弹性伸缩，可有效应对5G网络中场景多样化、业务动态化和网络异构化的挑战。在大会上，团队主要研究成员王鲁晗、陈昕博士接受了ITU-T新闻媒体专访，并现场展示了5G网络中典型应用场景eMBB、mIoT网络切片创建、管理流程，及端到端业务的实现。5G切片管理编排原型系统得到了与会设备商、运营商及研究机构的广泛关注。ITU-T Future Networking工作组副主席Alex Galis评论到，“This work is very impressive, I extremely expect to see it implemented in operators network!” 。温向明教授研究团队表示，研究团队将加强与国内外重要运营商展开深层次的合作，提升在国际标准化组织的影响力，共同推动5G网络切片管理编排的标准化进程，占领5G网络切片管理编排及网络操作系统的制高点，加速推动5G网络切片管理编排系统在运营商网络的商用。原文：https://www.bupt.edu.cn/info/1079/73629.htm