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高性能非制冷红外探测器芯片
技术成熟度：技术突破
研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。
意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学
2025-05-16
脉管制冷机理和结构的重要发展
脉管制冷机属低温制冷技术，其理论基础为工程热力学。脉管制冷机没有在低温下工作的部件，可靠性高，主要用于航天器或飞行器中红外探测器和电子元件的冷却。本成果包括在国际杂志《CRYOGENICS》上发表的论文10篇和国际会议论文集中的论文1篇。在对脉管制冷机的工作原理进行热力学分析时，发现由于脉管中的压力与流量不同相，造成了流量中的一部分系“不制冷分量”，降低了
西安交通大学
2021-01-12
一种环形高温超导磁体传导制冷结构
一种环形高温超导磁体传导制冷装置，属于超导磁体传导制冷 装置，通过制冷机进行传导制冷，解决现有环形磁体传导制冷结构存 在的导冷效率低、磁体热稳定性差的问题。本发明包括上导冷盘、下 导冷盘、导冷棒和 N 个导冷单元，导冷棒两端分别与上、下导冷盘固 接，导冷棒上端端部固接有铜块，铜块和上、下导冷盘组成超导环形磁体的主要热沉；N 个导冷单元排列成环形位于上、下导冷盘之间； 上、下导冷盘之间还穿有内侧、外侧导冷杆，用于所述上、下导冷盘 之间导热。本发明可以在制冷机冷量充足的情况下使超导磁体降至预 定的温度，
华中科技大学
2021-04-14
制冷制热
产品详细介绍
浙江余姚东南科教仪器设备有限公司
2021-08-23
环保制冷剂的低温制冷系统
张华教授团队依托“中国机械工业环保制冷剂应用研究”重点实验室，提出 环保制冷剂的低温制冷系统、混合工质充注、大温差箱体保温结构创新方法，开 发了相配套的压力调节方法与装置，解决了制冷系统中压力稳定、精确分凝、压 缩机回油等技术难题，温度达-150°C深度要求，团队的多项科技成果达到国际领 先水平。1、研究开发系列产品，如-25°C、-40°C、-60°C、-80°C、-110°C、-130°C、 -150°C等温区低温冰箱。通过国家检测，主要指标优于国外先进产品，通过省级 科技鉴定，达
上海理工大学
2021-01-12
汽车制冷技术
在热工程的应用方面，对一种波状翅片管铝换热器的热-水力性能进行了在热工程的应用方面，对一种波状翅片管铝换热器的热-水力性能进行了
上海理工大学
2021-01-12
喷气式制冷
汽车空调系统及空调系统压缩机技术和微通道蒸发器换热 特性研究。
上海理工大学
2021-01-12
低温制冷机
产品详细介绍日本住友公司制冷机包括：GM制冷机（4K系列、10K系列）、 脉冲管制冷机、斯特林制冷机配备有各种冷头和其他型号的压缩机。wRDK-415D冷头，制冷量1.5 Watt @ 4.2 K该系统在4.2K的二级冷头可提供1.5瓦的制冷量，最低温度可达3K(没有寄生或实验热负载)。紧凑型水冷或风冷压缩机，20米长柔性气体管线使制冷机成套设备更完善。集制冷机和恒温器优点的设计，使得应用更广。特征:•制冷能力 1.5 W @ 4.2 K •任何方向 •按钮操作 应用：•超导磁体冷却 •低温特性测量 •冷泵 •低温屏冷却 •氦凝结 •实验室低温恒温器 技术指标：制冷循环 改进型 Gifford-McMahon制冷能力(垂直方向)50 Hz 一级冷头:35 W @ 50 K 二级冷头:15 W@ 4.2 K60 Hz 一级冷头:45 W @ 50 K 二级冷头:1.5 W@ 4.2 K方向 任何方向 – 制冷量损失: 最大15%质量 大约 18kg尺寸 180D x 294L x557H (mm)冷却时间(to 4.2 K) 10,000小时 压缩机型号 CSA-71A F-50L F-50H
北京东方晨景科技有限公司
2021-08-23
Huber循环制冷器
产品详细介绍Huber循环制冷器是典型的具有加热功能的冷却循环器，适用于实验室，安全可靠，确保实验室结果重复性。工作温度范围从-90 到 200°C， 有水冷型或者风冷型制冷器，根据需要使用环保型天然制冷剂。其中，Ministats系列是世界上最小的冷冻循环油浴。结构紧凑，占地面积小，可置于实验室的通风橱中或设备内部使用。
北京赛美思仪器设备有限公司
2021-08-23
非制冷薄膜型红外焦平面阵列探测器结构及其制备方法
非制冷薄膜型红外焦平面阵列探测器结构，包括含读出电路的第一基片，含热隔离微桥阵列和敏感元阵列的第二基片，所述第一基片与第二基片键合成一体，所述热隔离微桥阵列中的各热隔离微桥单元以刻蚀后的第二基片为桥墩，以与所述桥墩顶面紧密结合的支撑层为桥面；各热隔离微桥单元的桥面上均设置有敏感元阵列，各敏感元阵列通过引线电极与第一基片上对应的读出电路实现电连接。制备方法：第一基片键合面图形的制备；支撑层制备；敏感元阵列的制备；第二基片正面保护；热隔离微桥阵列的制备；第一基片与第二基片的键合；除去第二基片的正面保护层；敏感元电极读出电路电极的连接。
四川大学
2021-04-11