高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
HYDRUS水流和溶质运移的模拟软件
产品详细介绍请登录 中国科学软件网 了解更多Hydrus软件信息和报价。HYDRUS是一个运行于Windows系统下的环境模拟软件,主要用于变量饱和多孔介质的水流和溶质运移。HYDRUS包括用于模拟变量饱和多孔介质下的水、热和多溶质运移的二维和三维有限元计算,包括一个参数优化算法,用于各种土壤的水压和溶质运移参数的逆向估计。该模型互动的图形界面,可进行数据前处理、结构化和非结构化的有限元网格生成以及结果的图形展示。 HYDRUS一共五个版本,用户可以选择最适合自己版本。用户可以选择局限于一般功能的二维应用(2D-Standard版本,与之前含有MeshGen-2D的Hydrus-2D功能一致)或者二维和三维应用(如3D-Standard 或3D-Professional)。用户也可以选择相对简单的(二维直角几何图形—3D-Lite, 与之前不含MeshGen-2D的Hydrus-2D功能一致)或三维的几何立体图形– 3D-Lite)或更复杂的几何图形(用于普通二维几何图形的2D-Standard或在二维基础上以及分层三维的3D-Standard,以及用于普通三维几何图形的3D-Professional)。用户也可以选择从低版本升级到高版本。 标准计算模型 HYDRUS是模拟变量饱和多孔介质下的水、热和多溶质二维和三维运动的有限元计算模型。HYDRUS数值求解饱和非饱和水流的Richards方程和热传递和溶质运移的对流扩散型方程。 水流方程包含一个下沉期,可导致植物根系吸水。热传递方程考虑了水流传导和对流运动。对流扩散的溶质运移方程的管理是一个非常普遍的形式,包括固体和液态非线性非平衡反应的规定以及液体和气体的线性平衡反应。因此,不管是吸附溶质还是挥发溶质(如杀虫剂)都已经考虑到了。溶质运移方程还包括了零阶生产的影响、其他溶质的独立一级降解以及一阶衰减和生产反应,以便提供连续一级链中溶质间所需的耦合。运移模拟也会引起液相对流和扩散、气相扩散,因此次模型在液态和气态条件下可同时模拟溶质运移。目前HYDRUS最多可考虑15种溶质,在单向链中耦合或溶质间独立运移。物理非平衡溶质运移由双区和双重孔隙公式引起,  并把液相分成移动和不可移动区域。附着和分离理论,包括过滤理论,病毒、胶质和细菌运移的模拟也包含在其中。
北京天演融智软件有限公司 2021-08-23
低成本、高性能的新颖热电化合物的研究
随着社会的发展与进步,日益突出的能源供需矛盾不断将寻找清洁、高效、经济的新型能源材料推向研究前沿。热电材料是一类能利用热电效应,直接将热能(包括太阳能、地热、工业余热等能量)转换成电能的材料,由于热电转换技术便捷、环保等优势,在车载冰箱、深空探测器电源等领域具有不可替代的地位,受到科学家们的高度重视。而探索发现低成本、高丰度、低毒性的高效热电材料,是该领域基础研究的重点,是一项面临巨大挑战的研究工作。 吴立明2004年发明了独特且安全的固相合成方法——硼硫化法(J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 4676-4681.),近期,课题组利用该方法,发现了一种新的四方相α-CsCu5Se3,并实现宏量合成。该材料拥有前所未见的独特晶体结构:Cs+由类中国结形状的Cu8Se8结构单元构筑的三维无限扩展结构,其中镶嵌Cs+金属阳离子。α-CsCu5Se3热稳定性好,表现出典型晶态固体的热传输行为,并遵循Umklapp散射机制,这与具有类液态的热传导行为的二元化合物Cu2-xSe完全不同。晶体学及热传输性能研究表明α-CsCu5Se3指出了一个有效抑制Cu+液体传输行为特征的方法。与吴立明老师2016年发现的高性能热电材料CsAg5Te3(Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 11431–11436)相比,α-CsCu5Se3的晶体单胞体积减小了30%,导致材料具有更强的原子间d轨道重叠作用,从而显著降低有效质量(m*),这使得α-CsCu5Se3相比于CsAg5Te3实现了功率因子200%的增长,达到8.17 μW/cm/K2,是目前报道的碱金属富铜硫属化合物中最高值;同时,理论研究表明,由于结构中的Cu–Se软化学键和Cs+ 离子扰动作用,该材料具有很低的热导率。综合上述各方面因素,该化合物的本征热电优值ZT达到1.03(980 K)。进一步通过Sb掺杂优化热电性能的研究发现:Sb3+的孤对电子能够增大材料的晶格非谐性,有效增强Umklapp型散射,从而降低声子速度,使得α-Cs(Cu0.96Sb0.04)5Se3的晶格热导率进一步降低至0.40 W/m/K,热电优值ZTmax提升到1.30。该工作系统深入研究了α-CsCu5Se3体系结构和热电相关性能的关系,为低成本,高丰度,高性能硫属化合物材料的设计探索研究迈出重要的一步。
北京师范大学 2021-02-01
单目视觉城市建筑物参数化三维建模
本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.
江苏海洋大学 2021-05-06
流域(区域)控制断面污染物来源解析与决策支持服务
流域模型 GWLF 平台介绍:通用流域污染负荷模型(简称 GWLF 模型)是 1987 年由美国康奈尔大学提出的一种半分布式、半经验式 流域模型算法,主要用于在中尺度流域(几百~万 km2 左右)模拟水文 及污染物负荷通量,可以提供逐月的模拟结果并对关键断面(如国家、 省级考核断面,跨区域(跨行政区)分界断面,生态补偿断面)污染 源构成进行来源解析。其所需数据类型及数据量与我国的水环境、水 资源管理部门所能提供的数据类型相匹配,保证了该模型在我国流域 管理中的适用性和可达性,为流域尺度或区域尺度(一般市级行政区 域大小为几百~万 km2)水环境及水资源规划、决策与管理提供可靠 支持。该模型为美国 TMDL 计划实施推荐流域模型之一。利用该模 型所得结论可以进一步加工分析并结合 GIS 等空间分析软件,得出时 图 1:南开大学国家环境保护 城市空气颗粒物污染防治重点实验 室“颗粒物来源解析及污染防治技 术研究与应用”城市分布图空差异分析结果,为区域或城市水环境管理急需的决策提供支持与建 议。
南开大学 2021-04-11
物联网终端设备低延时计算卸载通信节能技术
本技术设计了高效功率控制算法,实现了低功耗低延时的无线传输。同时,由于计算任务在数据量和计算量上的差异,本技术实现合理高效的卸载决策,利于有效降低计算延时。可以为未来的通信网络中,计算卸载物联网设备通信节能提供底层的技术支持。
东南大学 2021-04-11
基于激光散射的空气污染物微粒测量仪
近些年,工业发展导致环境污染越来越严重,其中粉尘作为环境 恶化的重要污染源,严重危害着我们的生活环境和人们的身心健康。 因此,采取及时有效的措施对环境中的粉尘浓度进行检测,然后进行 除尘降尘,可有效提高人生安全系数和环境质量。 目前,现有的粉尘检测设备中,所用的传感器稳定性差,致使测量 精度不够高,且校准调节难度大,这也对产品的推广和后期维护带来 不便。课题组采用激光散射法在线监测粉尘浓度,并采用 3D 打印技术 设计系统总体及光路结构,采用串口通讯模块对系统进行了数据校准 及稳定性分析,测量精准度高。
南开大学 2021-04-11
流域(区域)控制断面污染物来源解析与决策支持服务
流域模型 GWLF 平台介绍:通用流域污染负荷模型(简称 GWLF模型)是 1987 年由美国康奈尔大学提出的一种半分布式、半经验式流域模型算法,主要用于在中尺度流域(几百~万 km2 左右)模拟水文及污染物负荷通量,可以提供逐月的模拟结果并对关键断面(如国家、省级考核断面,跨区域(跨行政区)分界断面,生态补偿断面)污染源构成进行来源解析。其所需数据类型及数据量与我国的水环境、水资源管理部门所能提供的数据类型相匹配,保证了该模型在我国流域管理中的适用性和可达性,为流域尺度或区域尺度(一般市级行政区域大小为几百~万 km2)水环境及水资源规划、决策与管理提供可靠支持。该模型为美国 TMDL 计划实施推荐流域模型之一。利用该模型所得结论可以进一步加工分析并结合 GIS 等空间分析软件,得出时空差异分析结果,为区域或城市水环境管理急需的决策提供支持与建议。
南开大学 2021-02-01
基于国际标准的通用物联网技术成果应用
oneM2M是欧洲电信标准化协会(ETSI)联络美国、中国、日本和韩国的通信标准化组织,成立国际标准化组织,共同开展物联网业务层国际标准的制定。oneM2M协议是应用层中的上层协议,以HTTP、CoAP、MQTT等协议作为通信载体,将自己的语义封装在HTTP等应用层协议之中。NB-IoT是3GPP针对低功耗广覆盖类业务而定义的新一代蜂窝物联网接入技术,主要面向低速率、低时延、超低成本、低功耗、广深覆盖、大连接需求的物联网业务,NB-IoT物联网协议是低层协议,二者的关系如图1所示。图1 协议体系关系图 基于多协议转换的研究以及系统模型方案的设计与分析,提出NB-IoT设备接入oneM2M的系统模型,如图2所示。NB-IoT设备:搭载了NB-IoT芯片的一套设备,包含了数个传感器。运营商服务器:负责接收NB-IoT设备数据包,并将其存放于平台数据库中。协议转换节点:将NB-IoT设备信息接入oneM2M系统中的核心模块。oneM2M平台:具体保存资源以及对外展现资源的平台。图2 NB-IoT设备接入oneM2M系统模型架构 本成果基于NB-IoT和oneM2M标准,研究构建的工业互联网全系统通用技术,包括基于NB-IoT硬件系统的嵌入式开发及其低功耗的解决方案;NB-IoT终端与运营商云平台系统的协同通信机制;运营商云平台系统与oneM2M企业私有云平台的通信机制;oneM2M工业企业的数据的统一表示,实现工业互联网大数据的深度人工智能应用。
北京邮电大学 2021-04-10
聚合物基复合材料表面金属化新技术
聚合物基复合材料表面金属化常用的方法有真空蒸镀金属法、真空离子镀金属法、电镀法、化学镀法、电铸法、表面直接喷涂金属法等。这些方法各有其优缺点:如真空蒸镀和真空离子镀的镀层厚度均匀,但所需设备昂贵且制件尺寸受设备大小限制,涂层较薄且制备成本较高。电镀法工序复杂,镀层附着力相对较低;化学镀是大多数电镀工艺中都必须涉及到的,通常作为塑料制品电镀的前处理工艺,其优点是镀层致密、孔隙率低、适用的基体材料范围广,可在金属、无机非金属及有机物上沉积镀层;缺点是镀液寿命短、稳定性差,镀覆速度慢、不易制备厚涂层,存在环境污染。电铸法可制取高光洁度、高导电性、高精度、内腔结构复杂的制件,但每做一个制件就需一个模具,模具成本高、生产周期长。热喷涂法是把金属颗粒加热到熔融状态后沉积到基板或工件表面形成涂层;但聚合物基板材料的熔点很低,热喷涂时熔融金属颗粒和高温焰流将对聚合物基板材料表面产生严重的破坏;而且由于热喷涂的加热温度较高,所制备的金属涂层由于氧化和孔隙的产生很难满足使用要求。 冷喷涂技术不需要或者只需要很少量的热量输入,加热温度低、颗粒飞行速度高,这就有效防止了热喷涂时的热影响,减少了基体表面三维畸变,涂层中氧化、相变的发生,涂层残余热应力小,可制备厚涂层;另外,与热喷涂一个相同的技术优势是通过机械手挟持喷枪或者把基体工件放在数控工作台上,能够实现对一些复杂表面、较大工件的喷涂,加工灵活,适应性强。目前可制备纯Al涂层和Al-Cu等多层结构。 已申请专利:“一种聚合物基复合材料表面金属化涂层的制备方法及装置”,中国发明专利申请号:201010588064.X.,专利申请时间:2010.12.14,专利公开日:2011.05.18
北京科技大学 2021-04-11
低成本、高性能的新颖热电化合物的研究
随着社会的发展与进步,日益突出的能源供需矛盾不断将寻找清洁、高效、经济的新型能源材料推向研究前沿。热电材料是一类能利用热电效应,直接将热能(包括太阳能、地热、工业余热等能量)转换成电能的材料,由于热电转换技术便捷、环保等优势,在车载冰箱、深空探测器电源等领域具有不可替代的地位,受到科学家们的高度重视。而探索发现低成本、高丰度、低毒性的高效热电材料,是该领域基础研究的重点,是一项面临巨大挑战的研究工作。 吴立明2004年发明了独特且安全的固相合成方法——硼硫化法(J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 4676-4681.),近期,课题组利用该方法,发现了一种新的四方相α-CsCu5Se3,并实现宏量合成。该材料拥有前所未见的独特晶体结构:Cs+由类中国结形状的Cu8Se8结构单元构筑的三维无限扩展结构,其中镶嵌Cs+金属阳离子。α-CsCu5Se3热稳定性好,表现出典型晶态固体的热传输行为,并遵循Umklapp散射机制,这与具有类液态的热传导行为的二元化合物Cu2-xSe完全不同。晶体学及热传输性能研究表明α-CsCu5Se3指出了一个有效抑制Cu+液体传输行为特征的方法。与吴立明老师2016年发现的高性能热电材料CsAg5Te3(Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 11431–11436)相比,α-CsCu5Se3的晶体单胞体积减小了30%,导致材料具有更强的原子间d轨道重叠作用,从而显著降低有效质量(m*),这使得α-CsCu5Se3相比于CsAg5Te3实现了功率因子200%的增长,达到8.17 μW/cm/K2,是目前报道的碱金属富铜硫属化合物中最高值;同时,理论研究表明,由于结构中的Cu–Se软化学键和Cs+ 离子扰动作用,该材料具有很低的热导率。综合上述各方面因素,该化合物的本征热电优值ZT达到1.03(980 K)。进一步通过Sb掺杂优化热电性能的研究发现:Sb3+的孤对电子能够增大材料的晶格非谐性,有效增强Umklapp型散射,从而降低声子速度,使得α-Cs(Cu0.96Sb0.04)5Se3的晶格热导率进一步降低至0.40 W/m/K,热电优值ZTmax提升到1.30。该工作系统深入研究了α-CsCu5Se3体系结构和热电相关性能的关系,为低成本,高丰度,高性能硫属化合物材料的设计探索研究迈出重要的一步。
北京师范大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 136 137 138
  • ...
  • 341 342 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1