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单畴超导块材Gd-Ba-Cu-O 的制备与其超导性能的研究
直径为25 mm的YBa2Cu3O7-δ(Y123)单畴超导块材在温度为77K时，捕捉磁场高达4 T；而在29 K时，捕捉磁场甚至达17 T，优越的性能促进了该类超导材料在电机、发电机、工业污水处理、医学核磁共振等方面的应用研究。
本课题以通过熔融织构方法生长高性能的单畴超导块材作为研究对象，选择合适的单相氧化物作为第二相生长GdBa2Cu3O7-δ超导块材。在制备的高质量系列样品的基础上，通过低温磁性测量分析临界电流密度随温度及掺杂量的变化曲线；分析微观结构，揭示第二相、缺陷等对超导性能影响的原因。以期找出提高超导块材性能的合理生长方法，对其微观机制给出尽量圆满的解释。这也为澄清与当前超导材料前沿课题紧密相关的一些基本问题的理解提供基础研究资料。
该项目已获国家自然基金项目立项支持。
上海电力大学
2021-04-29
一种集控制功能与I/O功能于一体的智能控制器
本实用新型涉及一种集控制功能与I/O功能于一体的智能控制器，包括主板电路和罩体，所述主板电路包括MCU单元、电源单元、UI单元、UO单元、DI单元、DO单元、通讯单元，所述UI单元包括模数转换单元、开关量输入处理单元、电平量输入处理单元，所述UO单元包括数模转换单元、外接继电器驱动单元，所述通讯单元包括以太网通讯处理单元、485通讯处理单元、无线通讯处理单元，所述UI单元、UO单元、DI单元、DO单元和通讯单元皆与MCU单元相连，所述电源单元对MCU单元、UI单元、UO单元、DI单元、DO单元和通讯单元进行供电。本实用新型具有最精简的计算机控制结构，采用 CPU 主控单元独立完成控制与运算，其结构紧凑，集成度高，产品具有多种通讯方式，可操作性强。
浙江大学
2021-04-13
原位热压烧结工艺制备致密ＺｒＯ２／Ｔｉ２ＡｌＮ复合材料
研发阶段/n原位热压烧结工艺制备致密ＺｒＯ２／Ｔｉ２ＡｌＮ复合材料 本发明是原位热压烧结工艺合成致密ＺｒＯ２／Ｔｉ２ＡｌＮ复合块体材料。原料组成及成分范围为：以Ｔｉ粉、Ａｌ粉、ＴｉＮ粉的摩尔比为ｎ（Ｔｉ）∶ｎ（Ａｌ）∶ｎ（ＴｉＮ）＝１∶（０．８～１．４）∶１，ＺｒＯ２粉的掺入量为５～４０ｖｏｌ％。本材料由原位热压烧结工艺制成，其步骤包括：按配比称取原料，原料混合均匀后，置于石墨模具中，在热压烧结系统中的真空环境下进行烧结，真空度为１０－２Ｐａ；升温速度为５～８０℃／ｍｉｎ，烧结温度为１２００～１４
湖北工业大学
2021-01-12
水处理剂 2,4,6-三嗪-1，3，5-三巯基及其钠盐
2,4,6-三嗪-1，3，5-三巯基及其钠盐广泛应用于含重金属的废水处理和贵重金属如Ag,Pb,Au的回收。橡胶交连剂，阻热剂等。其技术指标已达到国外同等产品的要求。外观为淡黄色或淡黄色液体，无味，比重1.12g/dm3,PH值12~13。
武汉工程大学
2021-04-11
一种酸化介孔WO3/SiO2多组份胶体球及其应用
（专利号：ZL 201410300565.1） 简介：本发明公开了一种酸化介孔的WO3/SiO2多组份胶体球，属于化学催化剂领域。该胶体球活性组分是SO42-/WO3/SiO2，其结构似胶体球，具有介孔结构，分散性好，粒径100～900nm，孔径大小3～5nm。用本发明制备的酸化介孔WO3/SiO2多组份胶体球作为催化剂，在催化不同的长链脂肪酸和醇的酯化反应时，表现出了优异的催化性能以及良好的稳定性。当长链脂肪酸为油酸、醇为甲醇的酯化反应
安徽工业大学
2021-01-12
一种具有抗菌活性的3-硝基－2H－色烯类化合物及制备方法和用途
本技术成果公开了一种3-硝基-2H-色烯类化合物及其制备方法和用途。
中山大学
2021-04-10
2H-1-苯并吡喃-2-酮在制备药物中的应用
本发明涉及医药学领域，通过对 2H-1-苯并吡喃-2-酮的实验研究，首次发现 2H-1-苯并吡喃-2-酮可明显对抗刀豆蛋白 A(ConA)诱导的 T 淋巴细胞增殖、脂多糖(LPS)诱导的 B 淋巴细胞增殖及巨噬细胞毒性，可降低 LPS 诱导的 B 淋巴细胞表面 B 细胞活化因子受体(BAFF-R)CD268 的表达及髓来源 DC 细胞和 LPS 诱导的原代 DC 细胞表面共刺激分子 CD86 的表达，具有免疫抑制作用及抗炎作用。同时对多种癌细胞系的增殖具有明显抑制作用，可用于制备免疫抑制剂及抗炎、抗
华中科技大学
2021-04-14
Basys 3
Basys 3是一款可由Vivado®工具链支持的入门级FPGA开发板，带有Xilinx® Artix®-7 FPGA芯片架构。特别适合刚开始接触FPGA技术的学生或初学者。即用型的硬件，丰富的板载I/O口，所有必要的FPGA支持电路，免费的软件开发平台，以及适合学生群体的售价。
美国迪芝伦科技有限公司上海分公司
2021-02-01
HarmonyOS 3
HarmonyOS 3 新风貌，全面进化。现在，更多设备加入超级终端，实现自由连接。随心组合的协同，让你多方位高效协作；操作自如的卡片服务，助你轻松直达目的；独具个性的交互和智慧服务，妙趣体验新意不断；还有更强的性能和隐私安全体验，让智慧生活更进一步。
华为技术有限公司
2022-09-19
旭日®3
全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片
旭日®3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的 AI 处理器：集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构 AI 引擎( BPU® )，可提供 5TOPS 的等效算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，以及极大降低了 AI 运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物® AI 开发平台，极大简化算法开发与部署过程，降低 AI 产品的落地成本。
北京地平线信息技术有限公司
2022-02-28