H3C UIS 7.0超融合软件是新华三集团面向企业和行业数据中心推出的面向未来的超融合创新产品。遵循开放架构标准，在通用X86和ARM服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络安全虚拟化、运维监控管理、云业务流程交付等软件技术。不仅可以精简数据中心服务器数量，整合数据中心 IT 基础设施资源，精简 IT 操作，提高管理效率，达到提高物理资源利用率和降低整体拥有成本的目的，而且UIS在上一代超融合架构基础上集成云原生引擎、赤霄加速引擎、多角色引擎、混合云引擎和智能边缘云引擎，利用ABC融合、全运行态、智能加速、云边端协同、高速网络聚合等先进技术，实现基于虚拟机/容器/函数/裸金属全运行态、云原生应用构建、边缘高性能实时计算、前后端整体加速、算力云边智能调度的超融合方案，提供私有云、混合云、边缘云全场景云计算解决方案。可为客户提供较佳融合、极简规模、极宽场景、智能加速的云基础架构，满足企业未来十年的技术架构变革。 •云原生引擎。可同时承载虚拟机、容器和函数计算。在内置云原生运行环境的优点是体积小、速度快，资源利用率极大提升。通过内置的K8SAPI接口，UIS具备了全运行态的资源编排能力，可以对虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理，构建以应用为中心的云化数据中心。 •赤霄加速引擎。以智能加速卡为核心前后端到端全程加速、主机侧损耗为零，相同核数CPU条件下，对比非加速方案，可以多创建50%以上的虚拟机，每虚拟机成本降低20%以上。4K随机IOPS性能提升1倍以上。同时拥有业界最短IO路径的无损网络，网络时延从毫秒级降低到纳秒级。 •多角色引擎。UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒，以其自适应架构，不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池，还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。 •混合云引擎。结合紫光UIS超融合构建的本地私有云数据中心与在紫光公有云中部署的UISonUniCloud云中云，建立了一套资源同构、软件同构、管理同构、交付同构、灾备同构、迁移同构的全态同构混合云架构。 •智能边缘云引擎。超轻量级边缘云引擎，实现海量的物联网终端设备接入。建立了云、边、端三层技术架构，通过在边缘侧部署UIS-Edge智能边缘云平台，打通云边端数据通道和控制平面。 融合至简 •管理融合：计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理，融合交付，开箱即云。 •内核融合：虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成，从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。 •存储融合：UIS可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合，构建统一资源池，向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务，满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。 •业务简化部署：集成一键自动化迁移工具，提供P2V、V2V的迁移服务，助力客户原有业务快速上云。 •可视化极简运维：UIS超融合管理平台构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、六大一键操作、系统健康度模型、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。 虚拟化成熟度 UIS计算虚拟化软件UISCAS，在国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异，并提供业内创新性的动态资源扩展（DynamicResourceeXtension，DRX）、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术。 统一分布式存储 UIS存储虚拟化软件UISONEStor采用统一分布式存储融合架构，为存储系统的高性能、高扩展、安全可靠、自动化运维提供了有力保证。 •统一分布式存储架构。分布式对称架构，无需单独的元数据服务器；同时支持块、文件、对象存储；分布式全局缓存，有效提高集群读写性能。 •高可用。多副本冗余策略，保证数据可靠性，支持2-6个副本灵活配置；支持N+1到N+4的不同纠删码级别，可基于资源池和目录设置；全面的数据保护和容灾能力，支持复制、快照、克隆、拷贝、故障域、保护域等技术。 •高可靠。采用完全冗余组网，无单点故障，硬盘或节点损坏时保证业务不中断、应用无感知；硬盘或节点故障时自动重构，可调整重构优先级；支持在线不停机扩容，增加或删除节点、硬盘不影响业务正常运行，支持集群自动数据均衡 可靠性监控中心 UIS超融合管理软件提供可视化、极简的运维方式，管理人员可一键获取超融合集群的资源信息和服务状态，了解平台的整体运行状况，并能够迅速定位到具体问题。通过分层的方式，展示UIS超融合集群中服务层、系统层、硬件层的可靠性现状，基于一键巡检模式快速诊断站点的健康状态，为高效运维提供指导。 多维度数据保护 UIS超融合提供了UIS备份方案、UIS容灾方案和UIS双活方案三层防护体系，全面覆盖国家标准《信息安全技术信息系统灾难恢复规范》定义的6个灾难恢复能力等级。 •灵活丰富的冗余策略：UIS集成的分布式存储组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略，无需热备盘就可快速完成数据重构，保障用户数据完整性。 •多场景备份：自带无代理备份功能，无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能，同时提供CDP连续数据保护 •SRM容灾：基于SRM异步复制等容灾方案，满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求，为关键业务永续提供有力保障。 •双活：以超融合集群延展技术为核心，为客户提供中心级容灾，保障用户关键业务永续运行。 一键上云 •IaaS云服务能力：融合云平台功能，提供丰富的IaaS云服务目录，可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。 •接口开放：开放标准化的RESTAPI接口及兼容OpenStackH/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。 •平台开放：兼容200+种通用GuestOS、20+种开源和商用VNF网元。 •合作开放：开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作，培育商业生态，跨界融合。 核心业务承载 UIS为数据库场景负荷进行了针对性优化，为数据库等关键业务应用的部署、管理、应用提供了以下优势： •优秀I/O处理性能：元数据分离技术减少访问消耗；通过计算端缓存加速技术，提升数据库日志高效处理能力。 •简化基础架构和管理复杂性：通过组合不同负荷系统到统一的资源池，高密度整合计算资源，显著提高计算资源利用率。 •快速部署交付数据库实例：基于UIS超融合数据库部署向导可直接在现有资源池进行计算、存储、网络等资源的分配和配置降低时间和人员技术要求。 •数据库实例部署的较佳实践：计算节点资源规格、操作系统设置以及存储规划及搭配组合建议模板化呈现。 •计算资源随业务需求动态伸缩能力：应对业务峰值需求，提升资源利用率的同时也免除了初期规划和基础架构升级烦恼。 应用场景 UIS主要面向虚拟化、私有云、云桌面、分支机构、混合云、开发测试、边缘计算、容灾备份和数据库/关键应用一共九大应用场景。 •虚拟化场景：采用完全软件定义技术，实现IT基础架构的融合，并通过统一管理界面对所有资源集中管理和监控 •私有云场景：基于超融合构建私有云实现更高的实施效率、更弹性的扩展、更高的资源密度。 •云桌面：减少硬件资源消耗，同时减少机房空间占用量。超融合架构存储技术采用缓存分层技术，加速IO读写应对启动风暴问题。 •分支机构：可大幅简化IT运维管理，实现多分支机构统一管理，轻松横向或纵向扩展，以适应不断变化的需求。 •混合云：实现混合架构统一的运维管理、健康巡检、快速完成故障排场，减少IT运维时间和异构平台运维难度。 •开发测试：实现快速环境获取，模拟生产网络环境、运维自动化、更快的应对新技术发展和加速业务上线 •边缘计算：将网络、计算、存储等能力延伸到网络的边缘，在边缘站点就近提供稳定、可靠、高速的边缘计算服务。 •容灾备份：针对不同的RTO和RPO需求提供更加高效、简单和低成本的的容灾备份解决方案。 •数据库关键应用：大简化传统模式的部署复杂性,显著提高计算、存储资源的利用率和缩短业务部署时间。

知行医苑在线3D医学教学平台,主要用于查看医知苑虚拟三维数字资源，所有3D模型结构均可任意角度旋转、缩放和移动；隐藏、透明、菜单等功能，医知苑平台包含：3D人体解剖虚拟模型、3D人体解剖实物标本、3D人体小微结构解剖，中医穴位3D数字人、病理学3D虚拟模型、病理学3D大体标本、组织学3D虚拟模型、生理学3D模型、细胞生物学3D模型、病原生物学3D模型、动物解剖3D模型，各学科数字全景切片、动画/视频等丰富的教学资源，平台包含上万个数字资源。 《人体解剖学》 包含系统解剖、局部解剖、3D断层解剖、3D模型断面解剖、小微结构解剖、CT/影像、标本图片、3D动画/视频、3D实物标本模型九大部分。 3D人体解剖截图 3D人体实物标本截图 小微结构3D解剖 《运动康复学》： 包含：肌肉起止点、肌肉扳机点高清图、关节曲、骨性标志、运动系统动作分析、运动系统病理分析、3D动画部分。 肌肉起止点 关节曲   运动系统动作分析 《中医针灸学》： 1、中医针灸学系统包含男女两套中医穴位模型，包括十四经络和经外奇穴 中医穴位模型 《病理学》 包含病理学数字切片、病理学3D虚拟模型、病理学3D大体标本模型、病理学高清标本图、病理学切片微视频、病理学3D动画六大部分 数字切片 病理学3D虚拟模型 病理学3D大体标本 《组织学》 包含组织学数字切片、组织学电子显微切片、组织学3D模型、组织学微视频四大部分 组织学数字切片 电子显微切片 组织学3D模型 《胚胎学》 包含虚拟人类3D胚胎解剖、胚胎学3D虚拟模型、胚胎学3D正常标本模型、胚胎学3D畸形标本模型、胚胎学3D动画、胚胎学数字切片六大部分 3D胚胎解剖 3D虚拟模型 3D正常标本模型 《寄生虫学》 包含寄生虫数字切片、寄生虫3D模型、寄生虫3D动画三大部分   寄生虫数字切片 寄生虫3D模型 《微生物学》 包细菌学3D模型、病毒学3D模型、细菌学动画、病毒学动画、细菌病毒电子显微高清图五大部分 细菌学3D模型 病毒学3D模型 电子显微高清图 《细胞生物学》 包含细胞生物学3D模型、细胞生物学3D动画模拟机制、细胞生物学镜下视频三大部分 细胞生物学3D模型 医知苑-3D医学数字化教学平台网址：http://3d.xd-zxyy.com

AUBO 3D Robot数字孪生仿真系统是一套完整的数字工厂仿真实训平台，采用数字孪生技术，将虚拟工厂的机电系统与真实的控制系统打通，通过丰富的3D虚拟交互形式，从而实现对智慧工厂电气接线、编程、控制教学培训等目的。该系统采用了1:1的虚拟机器人示教系统接入至虚拟工厂，以虚拟化的机器人本体及周边设备代替实体，实现机器人的人机协作、系统集成、编程维护的应用实训开发。 此外，软件系统不仅仅是针对于机器人系统的简单示教与编程应用，通过结合PLC系统、运动控制系统以及机器视觉控制系统等各种集成控制，能够给与一套虚拟与现实机器人工厂应用场景的复现。

产品详细介绍System 50/75 产品系列：万向吸气臂，吸气笔，抽气罩，安全操作箱典型应用：电气工程，电子（如锡焊烟雾吸气），激光技术（如激光烟雾吸气），化学，医学，制药，食品工业，实验室，医院，学校（教学和研发）等。突出的优点：极其轻便 - 吸气臂自行支撑，无需内部结构。操作简单 - 单手就可以万向移动，无需工具。容易清洁 - 轻松拆卸，无需工具。不同颜色 - 有红色，白色或黑色，与周围工作环境可轻松协调一致。多样的附件 - 吸气罩不同形状和透明的设计，便于操作的观察。 上海望德环保科技有限公司是一家环保技术公司，致力于保护环境、健康和安全，为先进制造业、研发、商业及服务业提供专业的环保设备和技术咨询。公司致力于引进欧美市场领先的空气净化和激光安全及激光表面清洁的先进设备和技术。我们在中国区总代理或授权代理以下品牌。德国伍德公司/ ULT AG: 烟雾、粉尘和气体过滤器。伍德公司是欧洲烟雾、粉尘和气体过滤器的主要供应商之一，为客户生产研发过程中各种空气为载体的有害物质引起的环境污染提供客户化的解决方案。产品主要应用在汽车制造、机械加工、电子电气制造、医药化工制造及研发，文物修复等领域。德国瑞文公司/ RENTSCHLER REVEN-Lüftungssysteme GmbH: 专利X-cyclone® 油雾分离器瑞文公司作为通风系统和技术的领先制造商，具有100多年的专业设计和制造经验。专利的油雾分离系统X-cyclone®，分离效率高，维护简单，广泛应用于汽车及机械制造业；X-cyclone®还广泛用于机场，酒店，宾馆，医院，写字楼等公共场所的商用厨房通风系统及食品制造工业。丹麦阿尔斯登系统公司/ ALSIDENT SYSTEM A/S: 万向吸气臂和抽气罩阿尔斯登系统公司是全球万向吸气臂和抽气罩的领先供应商。产品有通用型，防静电型和防化学腐蚀型，主要用于医药、化工、食品制造，电子电气制造等60多个行业。德国PROTECT Laserschutz GmbH: 激光安全窗和安全眼镜 PROTECT Laserschutz GmbH是激光安全产品的专业供应商，产品主要有激光安全窗、安全屏和激光安全眼镜，尤其在大功率激光器的防护上具有丰富的经验和完整的产品线。美国KENTEK Corporation: 激光安全帘、安全屏 KENTEK公司作为激光安全领域最重要的供应商之一，提供适用200~11000nm全波长范围的、不同防护等级的激光安全帘，产品广泛应用于工业的激光加工和高校及研究机构的实验室。意大利El.En. S.p.A.: 文物激光清洗机意大利EL.EN. S.p.A是专业的高端、小型激光系统供应商，其强势品牌Light for Art激光清洗机在文物修复领域是业界最著名的供应商和合作伙伴，与欧洲众多权威的文物机构和研究院所具有多年的合作，并已开始与中国的主要文物保护机构开始了广泛的合作。意大利斯美沃-奥托博克/SMW-Autoblok: 夹具、卡盘、油缸和中心架 SMW-Autoblok是全球夹具、卡盘、油缸和中心架的顶级供应商，是DMG、MAZAK等品牌的指定配套供应商，也是国内品牌高端产品的无可替代的配套选择。更多产品和信息，请联系我们，或登录我们的网站www.wald.cn。上海望德环保科技有限公司地址：上海市松江区沪松公路1519弄19号419室 邮编：201615 电话：021-6495 5957 传真：021-6470 5621 邮件：info@wald.cn 网站：www.wald.cn

本发明提供一种自动化光纤载氢装置，包括沿光纤运行方向设置的收放纤模块、载氢模块、旋转模块、进给模块、自动锁紧模块、进排气模块、以及控制模块，所述各个模块分别与控制模块电气连接。载氢模块包括绕纤棒、水浴加热箱、载氢罐，载氢罐设置在水浴加热箱内，自动锁紧模块与载氢罐的密封盖连接，进排气模块与载氢罐的进排气口连接，绕纤棒与旋转模块和进给模块连接，同时配合收放纤模块的收放光纤，使绕纤棒在绕光纤的同时伸入载氢罐或从载氢罐伸出。本发明自动化程度高，提高了光纤载氢的生产效率；可对数公里的光纤进行载氢；避免了氢气泄露事故，提高了光纤载氢的安全性；保证了光纤在绕纤棒上的均匀绕制，提高了光纤载氢的一致性。

东北大学成功开发出以金属氧化物为原料，镁热自蔓延冶金法规模化清洁生产超细粉体的原创技术，并突破了设备产能的局限，打破国外的技术垄断与封锁。从方法-产品-装备的集成创新，先后获得发明专利12项。实现了超细钛粉等超细粉体的规模化清洁之辈，目前已进入产业化和推广应用阶段。成功开发亚微米超细钛粉、钨粉、铬粉以及纳米无定形硼粉。所制备钛粉粒度小于1微米，纯度大于97.5%；钨粉粒度小于0.5微米，纯度大于99.0%，氧含量低于0.15%；铬粉粒度小于1微米，纯度大于99.0%，氧含量低于0.05%；无定形硼粉粒度小于100纳米，纯度95.0~97.0%。 项目涉及的产品包括钛、钨、铬、无定形硼粉及硼化物陶瓷粉等超细粉体。钛、钨金属作为一种战略性金属材料，是飞机制造、宇宙航天行业所必需的材料，是金属3D打印的关键原材料，对国家安全、国防建设起着至关重要的作用。例如3D打印的适用材料―钛合金球形粉末，一直是制约3D打印技术发展的关键环节，为美、德、英等发达国家垄断，进口价格高达400万元－600万元/吨。超细高纯金属铬粉是高纯靶材的关键材料，也是军工领域的战略材料之一，售价高达200万元/吨以上。高活性无定形硼粉广泛用于火箭燃料助推剂、汽车安全气囊的触发剂，美国一直垄断着其技术，进口价高达千万元/吨。为此，我国当前优先发展的高技术产业化重点领域指南中将金属粉体等超细粉体及其材料列为优先发展的高技术产业。本项目涉及的钛、钨、铬、无定形硼粉等超细粉体将瞄准替代进口产品，为国家安全建设提供急需的关键原材料。未来5年，3D打印、军工、航空航天工业的发展，钛粉、无定形硼粉等超细粉体的需求量将会急剧增加，年需求量在10万吨以上。若投资建立一条两百吨~五百吨规模的超细粉体的生产线，其总产值可达2~3亿元左右，其利润可达5000~7000万元以上。由于该技术及装备完全是由东北大学所研究开发，在市场上处于领先地位，具有完全的市场主动权，能够实现快速地持续发展，具有广阔的发展前景。

纳米金属粉体材料广泛用于催化剂、润滑剂、建筑材料、陶瓷材料、气敏材料、绝缘材料、纺织材料、发光材料、木材、灭火剂、生物医学材料等，在冶金、机械、化工、电子、国防、核技术、航空航天等领域具有极其重要的潜在应用价值。金属纳米粉体制备技术是纳米金属粉体材料研究、开发和应用的关键。本技术依托南京工业大学粉体研究所，已开发出三代年产1000公斤级高性能、高产率直流电弧等离子体蒸发金属纳米粉体连续制备产业化生产线，并实现了平均粒度在15～300nm的金属Cu、Ni、Fe、Ag、Sn、Bi、Zn、Co、不锈钢及高均匀混合性Cu-Ni-Sn等金属粉体材料的产业化生产。所制备的纳米金属粉体纯度高，可满足不同行业特别是电子行业对高纯度纳米金属粉体的需求；可满足多系列、多品种纳米金属粉体的生产，易控制粉体的粒径以及粒度分布；有利于降低粉体粒度分布范围，减小粒度；易收集，包装，且能在后续环节中保证粉体的高纯度。该生产线具有能量利用率高，制备成本低，产率高；可靠性高，易维护；原材料可适应性强，即可采用不规则金属块体，也可采用粉体；产品均一性好等优点。目前，该技术已成功转让给相关企业，并在同行业具有强的竞争优势。技术优势(特点、指标等) 生产线真空度高，极限真空度可达5×10-4 Pa，采用三枪结构，为高均匀性复合金属纳米粉体、合金纳米粉体和薄壳修饰形纳米粉体的制备奠定了基础；采用最新的等离子体电源组合技术，可有效解决国内现行产业化生产线依赖使用国外进口大功率等离子体电源的现状；根据不同金属特点，在一条生产线上，采用不同结构粒子控制器，可有效解决多品种金属纳米粉体的生产问题；引入纳米粉体分级系统，可进一步降低生产金属纳米粉体的粒度分布范围，提高产品质量；所研制的生产线已考虑到金属纳米粉体的钝化、真空储存和设备与后续产品生产设备的连接等问题；采用复合蒸发和特殊蒸发坩埚技术，可进一步提高设备能量利用率，降低制备成本；设备主要操作由计算机控制，易于操作，稳定性高。与国内现有技术相比，在粒度相同情况下，铜粉产率可提高1.5倍，镍粉产率可提高2倍，银粉产率可提高5倍，铁粉产率可提高2～5倍。基本解决了现有纳米金属粉气相法生产中存在的产率低、成本高、纯净度低等问题。中国颗粒学会鉴定结果认为该技术达到国际先进、国内领先水平。

一种药用植物大戟Ep-Hmgr蛋白编码序列，属于基因工程领域。所分离出的DNA 分子包括：编码具有药用植物大戟Ep-Hmgr蛋白活性的多肽的核苷酸序列，所述的核苷酸序列与SEQ ID NO.3中从核苷酸第81-1832位的核苷酸序列有至少70％的同源性；或者所述的核苷酸序列能在40-55℃条件下与SEQ ID NO.3中从核苷酸第81-1832 位的核苷酸序列杂交。本发明是一种3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A的还原酶，有助于提高药用植物大戟中次生代谢产物或其前体的含量，对于保护人民的健康生长有所帮助

4月22日，饶燏课题组与武汉大学宋保亮课题组合作在《药物化学杂志》（Journal of Medicinal Chemistry）发表题为“降解对比抑制：开发靶向3-羟基-3-甲基-戊二酰辅酶A还原酶的降解小分子”（Degradation Versus Inhibition: Development of Proteolysis-Targeting Chimeras for Overcoming Statin-Induced Compensatory Upregulation of 3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）的研究论文。HMGCR（3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）是胆固醇（ cholesterol）合成途径中的限速酶，并且是经典的治疗血脂异常的药物靶点。它的抑制剂（ statin,他汀类化合物）如阿伐他汀（atorvastatin,立普妥®，辉瑞）在临床被用于预防和治疗心血管疾病，并取得了极大的成功。但是有相当一部分人对他汀类药物不耐受，比如会发生骨骼肌损伤等较为严重的副作用，这有可能与服用他汀类药物后体内通过负反馈调节导致HMGCR补偿性表达升高有关。因而在该工作中，研究人员利用蛋白靶向降解嵌合体（Proteolysis-Targeting Chimera, PROTAC）的技术，对HMGCR在进行降解而起到抑制胆固醇合成作用的同时可以避免HMGCR的高表达，从而有望降低副作用。 图1.抑制剂与PROTAC对HMGCR的影响 在该工作中，研究人员首先筛选出SRD15细胞系作为细胞测试的基础，然后基于HMGCR的配体阿伐他汀和E3链接酶CRBN的配体泊马渡胺进行了一系列的构效关系研究，发现化合物P22A作为PROTAC具有较好地降解活性（DC50~100 nM）。相比之下，抑制剂阿伐他汀对HMGCR引起了明显的上调作用（图1）。 图2.抑制剂和PROTAC对LDLR和胆固醇的影响 接下来，研究人员通过一系列的生化和细胞生物学实验证实了PROTAC通过泛素-蛋白酶体系统发挥作用的机制；通过蛋白组学的研究发现抑制剂和PROTAC引起的组学应答也有很大不同。抑制剂和PROTAC对胆固醇合成抑制和通过SREBP通路引起的低密度脂蛋白受体（LDLR）表达水平上调的能力相当（图2）。 HMGCR是位于内质网上的八次跨膜蛋白, PROTAC对此类蛋白的降解能力往往有限，该工作首次证明利用PROTAC技术对内质网蛋白进行降解的可行性。另外，靶蛋白上调的现象还出现在很多其它的抑制剂中，该工作展示了面对此种情况时是PROTAC一个很好的应用场景。 宋保亮课题组博士生李美欣和饶燏组博士后杨毅庆为本工作共同第一作者，饶燏和宋保亮课题组罗婕为共同通讯作者。本研究得到了国家自然科学基金、清华-北大生命联合中心以及中国博士后基金的大力支持。 原文链接： https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.jmedchem.0c00339

A6智能教育级3D打印机 4.3英寸全彩触控屏，清晰美观，操作简单 FA特制平台，打印完成可取下平台，轻松取模 模块化一体式封闭设计，提高模型打印成功率 内置空气过滤系统，有效滤除打印过程中产生的颗粒 具有暂停续打、断电续打及断料检测等功能 高精度，大尺寸打印，可应对各种结构复杂的手板模型 产品型号 A6 喷嘴直径 0.4mm 打印速度 10~120mm/s(推荐30~50mm/s) 屏幕语言 简体中文/英文 打印层厚 0.05~0.3mm（推荐0.1mm) 耗材倾向 PLA/ABS/TPU 喷头数量 1 支持文件格式 STL、OBJ、G-Code 材料直径 1.75mm 平台材质 FA特制平台 平台尺寸 320*220mm Wifi控制 无 成型尺寸 300*200*200mm（X*Y*Z） 暂停续打 支持 机器尺寸 520*405*472mm 断电续打 支持 包装尺寸 655*540*620mm 断料检测 支持 电源规格 AC 110/220V可选 空气循环 支持 额定功率 320W 环境要求 温度5~40℃，湿度20~50% 喷嘴温度 室温~250℃ 供料系统 单挤出 热床温度 室温~110℃(推荐50℃） 语音提示 无 机器重量 22kg 支持切片软件 Cura/JGcreat（64位） 包装重量 29KG 操作系统 Windows7 64位及以上（JGcreat） Windows/Linux/Mac OS（Cura） 调平方式 5点辅助调平 打印方式 SD卡/联机 深圳市极光尔沃科技股份有限公司成立于2009年，是专业的3D打印机研发及制造商，专注于3D打印技术开发及综合应用。2017年，极光尓沃成功跻身新三板上市公司（股票简称：极光科技 股票代码：871953）并通过高新技术企业认证；同年，极光尔沃北京分公司成立，标志着极光尔沃分公司战略正式启动，3D打印产业规模发展将驶入快车道。