生产应用解决方案详细信息：索要完整应用解决方案请访问清锋科技官网 3D打印鞋垫解决方案-清锋 (luxcreo.cn) 3D打印弹性体鞋垫人们在走路和运动时，鞋垫是至关重要的装备。一双好的鞋垫可 以保护足部、减轻疲劳。随着社会的发展，越来越多的人开始关 注健康、追求高品质的生活，鞋垫产品的“定制化”也被更多人 提上日程。作为一家3D打印智造商，清锋科技正在让“每个人都 拥有专属鞋垫”走进现实。 01 LuxScan扫脚使用iPhone X及以上版本苹果手机的用户，可前往App Store下载安装LuxScanAPP，利用前置摄像头按步骤扫描脚部，仅需3分钟便可完成。 02 自动生成足底模型“云”端AI智能系统将用户的扫脚数据生成足底压力图，并在此基础上通过调整晶格的粗细、密度和形状改变鞋垫各部分的高低软硬，达到最优分压效果，生成适配不同足型的鞋垫数据模型，真正做到一人一垫、垫垫不同。 03 智能工厂打印交付智能工厂将鞋垫数据模型自动分配到相应的打印设备，添加料液后即可进行打印，仅需几个小时，一双完整的定制鞋垫即可打印完成，进行后处理后直接发货。 Lux 3Li+打印机应用“鞋垫” 一双会呼吸又透气的 晶格鞋垫 全镂空设计，有效防臭，保护汗脚柔软亲肤，100万次疲劳测试后仍保持高回弹受力平均，缓解疲劳通过改善身体力线，重新分布足底压力达到矫正足部畸形和缓解足部疼痛的作用 适用人群大众，追求时尚的你追求生活品味及足部亚健康人群青少年及足病人群热爱运动人士   Lux 3Li+打印设备×3D打印弹性材料 Lux 3Li+，新一代大面幅LEAP光固化3D打印机，让制造更简单 一、打印能力有多强？ 1. 面幅更大，小批量生产也没问题 很多工业级DLP 3D打印机因为受制于缺乏优质光机、结构设计通用化；离型膜、材料等方面的自研投入不足，很难做到大幅面打印。 Lux 3Li+，就是一款打印尺寸提升到400*259*380mm超大面幅的 光固化3D打印机，这就意味着光固化3D打印不仅可以完成大尺寸产品的交付，同时也能够实现一些复杂工件的小批量生产，提高单机吞吐量。 过去，1台光固化打印机最多可以打印6个牙模，2双鞋垫，2个镜框，1/4个颈椎枕。 现在，1台Lux 3Li+可单次 28个牙模；10双鞋垫；10个镜框；3个颈椎枕（过去3个颈椎枕需要4小时的任务现在仅需1.8小时就可以完成）。 2. 全制程生产效率更快，交付时间短 除了打印尺寸，普通工业级3D打印机从前期制作打印到后续的处理周期性很长。 Lux 3Li+不仅能够提供稳定、高质量的打印，还将打印的制作时间缩短至30%（相比于FDM或SLA），普通打印机颈椎枕一版需要6小时，Lux 3Li+ 打印只需1.8小时。 Lux 3Li+全制程生产链条的“高效”源自： 基于Linux的工业控制技术，集合多种传感数据，操作简单，安全稳定； 基于CCD和高性能传感器，监控光机能量和打印过程，实现动态补偿； 优化的树脂热管理系统，提高工件质量，降低光能消耗； 支持个性化地调整设备设置和工艺参数； 提供端到端的解决方案：增材制造工件的成型前准备和成型后加工 3. 一体化模型处理，秒处理秒切片 为了让使用者能快速上手，Lux 3Li+还配备了一体化模型处理软件LuxFlow，拥有模型导入、文件修复、编辑、布局、支撑、参数设定、切片操作等功能，是实现从快速原型制造到批量生产的3D 打印模型处理解决方案。 也就是说，只需要把模型导入LuxFlow，它就能帮你自动切片。例如，现在切一版6个航空发动机零部件的模型需16s，而过去同一大尺寸打印件切片需要3min44s。 4. 提供完整工艺包，帮助客户快速规模化复制生产（scale） 针对弹性和韧性材料，Lux 3Li+配有完整的解决方案工艺包，可快速按照操作指南进行打印生产。除通用参数工艺包外，对客户的特殊需求，清锋还将提供专业的增材制造设计支持。 Lux 3Li+工艺参数包： 模型处理 ：模型修复、模型抽壳、模型旋转、模型下沉等； 打印参数：支撑的基础设置、加固设置、底座设置，切片的层厚、精度补偿，打印时的材料温度、分段、光机模式、光强、曝光时间、等待时间、上升速度、往复距离、下降速度等； 后处理参数：清洗，UV固化，热固化，表面处理等。 工艺包内的参数均来自于清锋实验室研发出的成熟数据，无需额外探索可直接使用，进一步提高打印成功率，快速规模化生产。 Lux 3Li+核心优势： 1．一体化软件：从晶格生成、切片、打印控制到生产管理 2．简化操作：触控屏和基于Linux的打印控制软件 3．高耐用：高刚性机身，高等级丝杆模组，高品质进口光机 4．可打印性强：成型尺寸可达400*259*380mm，优化温度场控制，提高打印件质量   数字鞋垫 借助Lux 3Li+打印机及EM弹性材料，清锋科技扩充鞋垫产品线，推出了适配日常穿着、运动健身及康复医疗等不同场景的鞋垫产品； 并且通过对晶格密度、粗细的调整，清锋让数字鞋垫不再是足疾患者、职业运动员等少数人群的专利，而是人人皆可享有的平价消费级产品。 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发，致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系，依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件， 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案，打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环，让制造更简单！www.LuxCreo.cn 欢迎关注清锋公众号：qingfengshidai了解更多专业信息。 如有合作需求或者感兴趣的产品，可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话：010-63941626 公司邮箱：business@luxcreo.com 市场电话：18614034268 销售电话：13817977721；13811595251 官方网站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017

生产应用解决方案详细信息：索要完整应用解决方案请访问清锋科技官网 3D打印颈椎枕解决方案-清锋 (luxcreo.cn) 3D打印弹性体颈椎枕 合适的颈椎枕能有助于颈椎生理曲度的恢复，有效纠正、 恢复患者的颈椎曲度，提高颈椎功能，减轻疼痛，提高睡眠质量。 “合适”的颈椎枕需要：定制化设计，兼具硬度和柔软度，可水洗， 且能够“及时”高品质批量交付。 01 设计根据机构的要求需要开发和推荐颈椎枕设计样式，3D建模，调整晶格粗细、密度和形状 （LuxCreo提供LuxFlow模型处理软件、LuxStudio晶格生成软件、各类工程材料产品组合和后处理解决方案，支持客户端的扫描、X光数据处理、CAD设计等解决方案） 02 打印智能工厂调用打印工艺参数库，3D打印，后处理，质检，发货 （LuxCreo提供Lux 3+打印机、Lux 3Li+新一代大面幅光固化3D打印机，打印尺寸达400*259*380mm，适用于大尺寸产品的快速交付、高精度打印原型件、测试件、复杂工件的小批量生产） 03 及时调整根据用户各个阶段的不同需求及时调整设计，按需打印交付，匹配不同时期的保健要求 Lux 3Li+打印机应用3D打印弹性体“颈椎枕” 清锋科技联手众多医院为患者提供定制颈椎枕“枕头在保护颈椎、支撑颈部肌肉方面的作用至关重要。但是，市面上很多颈椎枕存在质地过软、矫正效果差、缺乏个性化设计等问题，这让我们医生很头痛。清锋结合其EM弹性材料及设计打印方案，有效解决了传统定制康复矫形头枕的弊端，为行业带来了希望。” Lux 3Li+打印设备×3D打印弹性材料 Lux 3Li+，新一代大面幅LEAP光固化3D打印机，让制造更简单 一、打印能力有多强？ 1. 面幅更大，小批量生产也没问题 很多工业级DLP 3D打印机因为受制于缺乏优质光机、结构设计通用化；离型膜、材料等方面的自研投入不足，很难做到大幅面打印。 Lux 3Li+，就是一款打印尺寸提升到400*259*380mm超大面幅的 光固化3D打印机，这就意味着光固化3D打印不仅可以完成大尺寸产品的交付，同时也能够实现一些复杂工件的小批量生产，提高单机吞吐量。 过去，1台光固化打印机最多可以打印6个牙模，2双鞋垫，2个镜框，1/4个颈椎枕。 现在，1台Lux 3Li+可单次 28个牙模；10双鞋垫；10个镜框；3个颈椎枕（过去3个颈椎枕需要4小时的任务现在仅需1.8小时就可以完成）。 2. 全制程生产效率更快，交付时间短 除了打印尺寸，普通工业级3D打印机从前期制作打印到后续的处理周期性很长。 Lux 3Li+不仅能够提供稳定、高质量的打印，还将打印的制作时间缩短至30%（相比于FDM或SLA），普通打印机颈椎枕一版需要6小时，Lux 3Li+ 打印只需1.8小时。 Lux 3Li+全制程生产链条的“高效”源自： 基于Linux的工业控制技术，集合多种传感数据，操作简单，安全稳定； 基于CCD和高性能传感器，监控光机能量和打印过程，实现动态补偿； 优化的树脂热管理系统，提高工件质量，降低光能消耗； 支持个性化地调整设备设置和工艺参数； 提供端到端的解决方案：增材制造工件的成型前准备和成型后加工 3. 一体化模型处理，秒处理秒切片 为了让使用者能快速上手，Lux 3Li+还配备了一体化模型处理软件LuxFlow，拥有模型导入、文件修复、编辑、布局、支撑、参数设定、切片操作等功能，是实现从快速原型制造到批量生产的3D 打印模型处理解决方案。 也就是说，只需要把模型导入LuxFlow，它就能帮你自动切片。例如，现在切一版6个航空发动机零部件的模型需16s，而过去同一大尺寸打印件切片需要3min44s。 4. 提供完整工艺包，帮助客户快速规模化复制生产（scale） 针对弹性和韧性材料，Lux 3Li+配有完整的解决方案工艺包，可快速按照操作指南进行打印生产。除通用参数工艺包外，对客户的特殊需求，清锋还将提供专业的增材制造设计支持。 Lux 3Li+工艺参数包： 模型处理 ：模型修复、模型抽壳、模型旋转、模型下沉等； 打印参数：支撑的基础设置、加固设置、底座设置，切片的层厚、精度补偿，打印时的材料温度、分段、光机模式、光强、曝光时间、等待时间、上升速度、往复距离、下降速度等； 后处理参数：清洗，UV固化，热固化，表面处理等。 工艺包内的参数均来自于清锋实验室研发出的成熟数据，无需额外探索可直接使用，进一步提高打印成功率，快速规模化生产。 Lux 3Li+核心优势： 1．一体化软件：从晶格生成、切片、打印控制到生产管理 2．简化操作：触控屏和基于Linux的打印控制软件 3．高耐用：高刚性机身，高等级丝杆模组，高品质进口光机 4．可打印性强：成型尺寸可达400*259*380mm，优化温度场控制，提高打印件质量   颈椎枕 3D打印颈椎枕则支持根据患者的颈部特征分别打印不同软硬、高低的颈椎枕。研究表面，清锋3D打印颈椎枕有效纠正、恢复了患者的颈椎曲度，提高了颈椎功能，减轻疼痛并改善了睡眠质量，为医生、患者提供更加立体的康复治疗选择。 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发，致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系，依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件， 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案，打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环，让制造更简单！www.LuxCreo.cn 欢迎关注清锋公众号：qingfengshidai了解更多专业信息。 如有合作需求或者感兴趣的产品，可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话：010-63941626 公司邮箱：business@luxcreo.com 市场电话：18614034268 销售电话：13817977721；13811595251 官方网站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017

动脉粥样硬化性心血管疾病的发病率和病死率逐年上升，已经成为威胁我国人民健康的主要问题。

成果描述：本实用新型公开了一种微热计算机显卡,涉及电子设备领域,包括背板、PCB板、锥形台热传体、散热鳍板、散热风扇以及固定框架。所述PCB板、锥形台热传体、散热鳍板依次固定在所述背板与固定框架组合成的层状固定架中。所述锥形台热传体采用热管的技术原理,铜制中空设计,能够快速的将GPU工作时产生的热量传递至散热鳍板上,由散热风扇对散热鳍板进行散热从而实现对GPU进行散热的目的。本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。市场前景分析：本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。与同类成果相比的优势分析：国内领先

几年，随着消费电子（手机、智能手表等）、生物医疗需求的快速发展，尤其是代表下一代柔性移动显示屏OLED的巨大应用市场驱动下，超快激光精密微加工产业在世界范围内迅速增长。与传统的纳秒长脉冲相比，脉宽小于15皮秒的超快激光器用于材料加工时，由于脉冲的持续时间短于材料的热弛豫时间，在加工过程中避免热效应，基本不带来附加损伤和毛刺，适合于微米乃至纳米精度的超精细冷加工。超快激光的瞬间功率极大，几乎可以和任何材料相互作用，因此适用于超快激光加工的材料范围几乎不受限制，尤其有优势的加工对象包括玻璃、蓝宝石、陶瓷、太阳能薄膜、半导体晶圆、特种合金、精密医疗器件等。

北京大学物理学院“科技部极端光学创新研究团队”肖云峰研究员和龚旗煌院士领导的课题组利用超高品质因子回音壁模式光学微腔，极大地增强了表面对称性破缺诱导的非线性光学效应，得到的二次谐波转换效率提升了14个数量级。相关研究成果在线发表在《自然•光子学》(Nature Photonics)上，文章题为“Symmetry-breaking-induced nonlinear optics at a microcavity surface”。左图：表面二次谐波效应示意图；右图：光学微腔增强表面非线性效应。 二阶非线性光学效应是现代光学研究与应用中最基本、最重要的非线性光学过程之一，被广泛地用于实现频率转换、光学调制和量子光源等。由于结构反演对称性的限制，常用的硅基光子学材料往往不具备二阶非线性电偶极响应。借助材料的表面或界面，这种反演对称性可以被打破，进而诱导出二阶非线性光学响应。然而，传统的表/界面非线性光学研究存在两个重要挑战：一是非线性转换效率极低，即使在高强度的脉冲光激发下也仅能产生极少量的二阶非线性光子；二是体相电四极响应严重地干扰表面对称性破缺诱导的非线性信号分析。 该项工作中，北京大学课题组利用超高品质因子回音壁光学微腔极大增强光与物质相互作用的优势，在二氧化硅微球腔中获得了高亮度的二次谐波和二次和频信号。为了充分发挥微腔“双增强”效应，研究人员发展了一种动态相位匹配方法，利用光学微腔中热效应和光学克尔效应的相位调制，高效地实现了基波和谐波信号同时与微腔模式共振。实验上获得的二次谐波转换效率达0.049% W-1，相比传统表面非线性光学，该效率增强了14个数量级。左图：实验获得的激发光和二次谐波光谱图；右图：动态相位匹配过程二次谐波功率变化。 研究人员进一步通过对基波偏振和二次谐波模式场分布的测量分析，成功提取得到只有表面对称性破缺诱导的非线性信号，排除了体相电四极响应的干扰。这种表面对称性破缺诱导的非线性信号有望作为一种超高灵敏度的无标记“探针”，用来检测和研究材料表面分子的结构、排布、吸收等物理与化学性质，为表面科学研究与应用提供了一个全新的物理平台；同时，该项研究发展的动态相位匹配机制具有普适性，可进一步推广到不同材料、不同形状的光学谐振腔中，有望在非线性集成光子学中发挥重要作用。 研究论文的共同第一作者是张雪悦和曹启韬同学，现分别在美国加州理工学院应用物理系和北京大学物理学院攻读博士学位，通讯作者为肖云峰研究员。论文合作者包括新加坡国立大学仇成伟教授和王卓博士、清华大学刘玉玺教授、圣路易斯华盛顿大学杨兰教授等。 研究工作得到了国家自然科学基金委、科技部、人工微结构和介观物理国家重点实验室、量子物质科学协同创新中心和极端光学协同创新中心等的支持。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

"近年来，锂离子电池在智能电网、航空航天和军事储能等高能耗新能源领域的应用不断扩展，现有商用正极材料体系（包括层状结构的镍钴锰酸锂、尖晶石结构的锰酸锂和橄榄石结构的磷酸铁锂）的实际比容量已经接近各自的理论极限值，无法满足日益增长的能量密度需求。富锂锰基正极材料不仅具有高的比容量（250 mA h/g）和能量密度（1000 Wh/kg），而且其较低的钴和镍含量能够有效降低电池的成本。 本项目主要通过构筑缺陷来增强富锂锰基正极材料的电化学性能，实现高的首圈库伦效率、倍率性能和循环稳定性，提升富锂锰基正极材料整体性能，为其商业化应用打下基础。 "

传统pH值测试方法大多采用取样的方式来测定溶液的pH值，对随时变化的工业废水的pH检测相对滞后，不能实时反应溶液酸碱性的变化，其结果是当检测到pH值偏离正常时，污染已经发生，不能在第一时间控制污染造成的损害。 本项目将pH指示剂固定在微流芯片中，当不同酸碱度的液体流经检测芯片时，特定波长透过光强发生变化，经光电二极管转化为电压信号，再经神经网络系统读出pH值，可实时反映流体pH值的改变，监控生产状况的变化及对污染进行实时报警。

项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级