黄姜是我国特有的经济作物。黄姜中提取的黄姜皂素是合成甾体激素的原料。在我国湖北、陕西等地区黄姜皂素的生产成为了当地经济支柱。但是传统黄姜提取工艺运用酸解的方法造成了很大污染。黄姜中有40%的淀粉和10%的纤维素没有利用，不仅造成很大的资源浪费，且淀粉和纤维素包裹着皂素因而影响产率。 该技术通过对黄姜中的淀粉进行糖化，接种戊糖乳杆菌同型发酵产乳酸。通过添加纤维素酶、果胶酶、黑曲霉浸提液作用于黄姜中的纤维素果胶。使得黄姜中的皂苷元得以释放，使资源利用最大化。生产废水废渣用于堆肥。 通过该成果，确立了一种通过微生物和酶解的方法进行乳酸发酵和皂素提取的清洁生产工艺。对于黄姜产业的废水的问题有实际意义。 完全达到黄姜废水零排放并有附加经济效益。零排放可以节约1000万元左右环保设备的投入。生产的乳酸有机肥均可售卖。 转化条件：乳酸发酵成套设备（发酵罐、糖化罐、提取罐等）；堆肥场地 成果完成时间：2016年6月

乙二醛是一种重要的化工原料，广泛应用于纺织、印染、合成药物、造纸、油漆涂料、橡胶工业、农业、建材、轻工、日用化工等方面。 在纺织、印染工业中，乙二醛可用于织物整理剂，可作为染色印花的防染剂，或用作酸性染色的聚酰胺染料中的平衡剂。 在医药、农业方面，乙二醛可用于生产克霉唑等抗菌素；乙胺丁醇等结核菌抑制剂；咪唑、二甲基五硝基咪唑乙醇等抗原虫病药物；2－羟基吡嗪等磺胺类药物及杀虫剂；氯甘脲等消毒剂。 在合成香料中，乙二醛可用于合成香草醛和尿囊素。 在轻工业中，乙二醛可用于造纸上浆剂的添加剂，能增强纸张湿干强度以及抗张强度。用于生产鞣革剂，能使生皮洁白牢固，拉伸性好和抗收缩，并能杀死毛皮中的微生物。乙二醛用于木材加工用粘合剂。 在石油和冶金工业中，乙二醛可用于合成润滑油，金属防锈剂。 在建材和涂料工业中，乙二醛可用于醇酸树脂、聚脂环氧树脂交联剂、合成压敏胶黏合剂、水泥添加剂等。 乙二醛在国防工业中也有用途，三聚乙二醛硝基衍生物可用作火箭推进剂的组分，聚硝基甘脲衍生物可产导火线，乙二醛二胺酸等用于铀的浓缩。 乙二醛生产工艺主要为乙二醇法，但该法生产的乙二醛中含有甲醛，其用途受到限制，且成本高，利润低（氧化收率约为60%）。本项目开发的乙醛硝酸氧化法工艺，成本低，能耗低是乙二醇法的一半，且产品质量好，不含甲醛和乙二醇，质量达到进口产品标准。 年产5000吨规模，设备投资约1300万元。

醋酸酯主要包括醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸丁酯等，是一种用量越来越大的环保型溶剂。 本技术以醋酸以及相应的醇如乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇等为主要原料，采用连续酯化法工艺合成相应的醋酸酯。同现有工艺相比，本技术采用催化精馏工艺，可以实现醋酸乙酯、丙酯、丁酯等产品的高效转化，而且可以根据市场情况，在同一装置实现不同醋酸酯产品的柔性生产。 对于年产5000吨醋酸酯生产线，设备投资约600万元。主要设备包括：催化精馏塔、脱水塔、精制塔、贮罐等。

本技术以2-甲基呋喃、氢气为主要原料，在催化剂存在下，采用釜式液相连续加氢合成乙酰正丙醇，通过先进的连续氢化与连续精馏分离精制技术，使该技术同现有的间歇釜式加氢工艺相比，设备投资大幅度减少，生产效率极大提高。 对于年产2000吨乙酰正丙醇生产线，设备投资约600万元。主要设备包括：氢气压缩机、氢化反应釜、中和釜、贮罐、精馏塔等。

本项目先后荣获中国轻工业联合会科技进步一等奖（2008）和中国石油与化学工业联合会技术发明二等奖（2011），均排名第一。 项目简介 在系列化高品质环保增塑剂、清洁化生产关键技术的开发和性能研究等方面取得了重要的成果，为促进我国增塑剂行业的可持续、跨越式发展提供了关键技术支撑。蒋平平教授任《塑料助剂》编委、《增塑剂》主编，主编学术专著 2 部《环保增塑剂》（国防工业出版社，北京，2009）、《增塑剂及其应用》（化学工业出版社，北京，2002），2006-2011 年连续五年在全国塑料助剂行业大会作特邀技术报告，2011 年 5 月作为大会主席召集 “2011 年绿色增塑剂产业与技术发展论坛”。 创新要点：所研制的系列增塑剂无毒环保，符合欧盟最严格的安全检测要求，代表增塑剂行业的发展方向。 效益分析：视规模而定。 授权专利： 1.一种稀土盐二元复配型固体酸催化制备柠檬酸三丁酯的方法200810195075.4 2.多品种、低消耗增塑剂生产方法 03113054.2 3.一种偏苯三酸三(C8-10 醇)酯的制备方法 200510095365.8 4.一种无芳香环结构聚六氢苯酐二元醇酯增塑剂及其制备方法201010110558.7

丁二酸，又称琥珀酸，是工业上一种重要的 C4 平台化合物，广泛应用于食品、医药、表面活性剂、清洁剂、绿色溶剂、生物可降解塑料等领域。微生物发酵方法将来自可再生生物质（如淀粉、纤维素）的还原糖转化为丁二酸，减少化学品对石化原料的依赖，生产过程环境友好，且还能够固定 CO2，缓解大气中的温室效应。本技术具有自主知识产权的厌氧发酵丁二酸生产菌株，以葡萄糖或多种非粮食原料如秸秆、玉米芯等为原料厌氧发酵丁二酸。 创新要点 选育得到自主知识产权的微生物菌种；以廉价的玉米、木薯、糖蜜、菊芋、秸秆、酒糟等为原料，厌氧发酵生产丁二酸, 以及棉纤床发酵工艺。 

产品详细介绍山东潭子分割器”产品广泛应用在自动组装机，自动装配机，自组送料机，自动组力机，自动加工机，印刷机，移印机，网印机，烫金机，真空成型机，自动检查机，选别机，电容器一贯机，电容器自动化和分类机，电阻二极管设备，自动打包机，全自动铅丝焊接及动压机，自动灯丝收卷机，制药机械、印刷机械、食品包装机械、玻璃机械、陶瓷机械、化工机械，电子设备，数控机床加工中心等需要把连续运转转化为步进动作的各种自动化机械上，山东潭子分割器该产品具有步进定位度高，高速运转平稳，传输扭距大，定位时自锁等显著优点，山东潭子分割器是替代槽轮机构、不完全齿轮机构、棘轮机构等传统间歇机构的最理想产品。百度搜索凸轮分割器 山东分割器 尚金分割器 山东潭子分割器

微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片