高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
变频抗干扰介质损耗测试仪 型号:MB-2690E
A.产品简介 MB-2690E变频抗干扰介质损耗测试仪用于现场抗干扰介损测量,或试验室精密介损测量。仪器为一体化结构,内置介损电桥、变频电源、试验变压器和标准电容器等。采用变频抗干扰和傅立叶变换数字滤波技术,全自动智能化测量,强干扰下测量数据非常稳定。测量结果由大屏幕液晶显示,自带微型打印机可打印输出。 B.技术参数 准确度:       Cx  :   ±(读数×1%+1pF) tgδ:   ±(读数×1%+0.00040) 抗干扰指标:变频抗干扰,在200%干扰下仍能达到上述准确度 电容量范围:   内施高压:  3pF~60000pF/10kV   60pF~1μF/0.5kV 外施高压:3pF~1.5μF/10kV        60pF~30μF/0.5kV 分辨率:              最高0.001pF,4位有效数字 tgδ范围:不限,分辨率0.001%,电容、电感、电阻三种试品自动识别。 试验电流范围:10μA~5A 内施高压:设定电压范围:0.5~10kV 最大输出电流:200mA 升降压方式:   连续平滑调节 电压精度:±(1.5%×读数+10V) 电压分辨率:   1V 试验频率:45、50、55单频 频率精度:±0.01Hz 外施高压:正接线时最大试验电流1A,工频或变频40-70Hz 反接线时最大试验电流10kV/1A,工频或变频40-70Hz CVT自激法低压输出:输出电压3~50V,输出电流3~30A 测量时间:约40s,与测量方式有关 输入电源:180V~270VAC,50Hz/60Hz±1%,市电或发电机供电 计算机接口:   标准RS232接口 打印机:       炜煌A7热敏微型打印机 环境温度:-10℃~50℃ 相对湿度:  <90%
青岛民邦电气设备有限责任公司 2021-09-09
MXY5004光纤数值孔径测试及应用实验仪
一、产品介绍     光纤数值孔径是光纤能接收光辐射角度范围的参数,同时它也是光纤和光源、光检测器、以及其它光纤耦合效率的重要参数;同时对连接损耗、微弯损耗以及衰减温度特性、传输带宽等都有影响。    MXY5004实验仪就是本公司针对光纤数值孔径测量所研发的一款实验仪,该仪器可以让学生通过自己搭建系统,掌握光路调整方法,并直观的了解光纤数值孔径测量原理,同时还可以通过仪器现有平台开展光纤传感原理实验,锻炼了学生动手动脑能力。  二、实验内容 1、光纤激光器光路调整实验 2、光收发系统调试实验 3、光纤数值孔径测试实验 4、光强随位移变化函数关系测试实验 5、拓展光纤位移传感测距原理实验 三、实验配置参数 1、光源:波长1310nm;输出功率>1mW;输出接口FC/PC; 2、探测器响应波长:800-1700nm; 3、光纤数值孔径参数:多模光纤跳线:纤芯直径5um;长:1米; 4、配置:光纤校准实验平台,光纤跳线,三维调整架,实验讲义等。
天津梦祥原科技有限公司 2021-12-17
MXY5005掺铒光纤放大器特性测试实验系统
一、产品简介    掺铒光纤放大器(EDFA即在信号通过的纤芯中掺入了铒离子Er3 + 的光信号放大器。)。掺铒光纤放大器具有增益高、带宽大、输出功率高、泵浦效率高、插入损耗低、对偏振态不敏感等优点。 从20世纪80年代后期开始,掺铒光纤放大器的研究工作不断取得重大的突破。用在WDM技术中极大地增加了光纤通信的容量。成为当前光纤通信中应用最广的光放大器件。      MXY5001实验系统就是专门针对掺饵光纤放大器特性测试而设计的。能够帮助学生更全面的了解掺饵光纤放大器的原理。 二、实验内容 1、EDFA自发辐射噪声功率测试实验 2、不同衰减条件下输入功率的测试 3、EDFA输出功率测试 4、增益曲线测试及绘制实验 5、偏振相关增益变化测试实验 6、噪声系数曲线测定实验 三、实验配置 1、光源:输出波长1550±2nm,功率连续可调,接口FC/PC; 2、功率计:波长范围800-1700nm;输入接口FC;校准波长:1310-1550nm; 3、EDFA放大器:输出功率:13-24dBm;光纤连接器型号:FC/APC;输出光波长:1535~1565nm;噪声系数<0dB;输出功率稳定性:±0.5dB; 4、隔离器:中心波长:1550nm;隔离度>30dB;典型峰值隔离度:40dB;最大插入损耗:7dB;回损(输入/输出)≥60-55dB;接口类型:FC/PC; 5、可调衰减器:法兰式机械调节,衰减量:5-30dB; 6、滤波器:滤波范围:800-1625nm;插入损耗:5dB;接口类型:FC/PC; 7、配置:光纤激光器,掺饵光纤放大器,光衰减器,光功率计,偏振控制器,光纤跳线,法兰盘,实验讲义等。
天津梦祥原科技有限公司 2021-12-17
PanoSim汽车智能驾驶软硬一体化仿真测试系统
PanoSim自动驾驶仿真测试软件介绍 PanoSim是一款面向汽车自动驾驶技术与产品研发的一体化仿真与测试平台,包括高精度车辆动力学模型、高逼真汽车行驶环境与交通模型、车载环境传感器模型和丰富的测试场景等,以及面向汽车自动驾驶软硬件开发的场景及交通流构建、车辆建模、环境传感器构建、虚拟实验台、动画与绘图等系列工具链,具有很强的开放性与拓展性,支持第三方的二次定制化开发,操作简便友好。 (1)支持MIL/SIL/HIL/DIL/VIL多物理体在环仿真:提供各类I/O接口可便捷地接入各类实时处理器、控制器、传感器、驾驶模拟器,以及包括车辆及其底盘和动力执行机构在内的各类软硬件系统,以满足自动驾驶研发在不同阶段、不同环节的实时仿真需求;             (2)支持ADAS/V2X和自动驾驶仿真开发与测试:支持包括汽车自适应巡航(ACC)、自动紧急制动(AEB)、车道保持辅助(LKA)、自动泊车(AP)、交通拥堵辅助(TJP)等在内的高级驾驶辅助系统(ADAS),以及其它自动驾驶技术与产品的仿真开发与测试;  (3)支持驾驶模拟体验、人机交互与人机共驾:支持高逼真度的驾驶体验,包括不同道路、交通和天气环境下的驾驶体验,ADAS功能和自动驾驶系统体验,支持人机交互与人机共驾系统的研发与测试等; (4)支持自动驾驶感知/决策/规划/控制算法开发:集高逼真度道路与环境模型、交通流与智能体模型、传感器模型、车辆动力学模型等于一体,支持自动驾驶感知与决策、规划与控制等算法开发、模型训练和测试要求; (5)支持多节点、分布式实时仿真:通过高逼真实时环境渲染、高精度传感器模型、分布式实时仿真架构、高算力、真实数据接口模拟等支持车辆真实EE架构下包括相机、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达等在内的多传感器分布式机群模拟,以及数据处理器、运动控制器、驾驶模拟器等在环的自动驾驶算法开发与测试; (6)支持数字孪生测试与高并发云仿真: 支持虚拟环境下的道路、交通与气象模型,环境传感器模型等与真实世界车辆和车载软硬件系统的数字孪生测试;支持基于云平台的人-车-路-环境信息融合、云端一体高并发实时仿真;支持云平台下的实时在线学习与模型训练、自动驾驶算法的高效迭代与仿真测试等(以上系统功能见图3)。
浙江天行健智能科技有限公司 2021-12-15
西安交通大学科研人员在强场量子电动力学物理领域取得重要进展
近年来,超强激光技术的迅速发展,尤其是10-100PW超强激光时代的到来,为量子电动力学(QED)的理论验证提供了前所未有的极端实验条件。
西安交通大学 2022-05-09
低成本、高性能的新颖热电化合物的研究
随着社会的发展与进步,日益突出的能源供需矛盾不断将寻找清洁、高效、经济的新型能源材料推向研究前沿。热电材料是一类能利用热电效应,直接将热能(包括太阳能、地热、工业余热等能量)转换成电能的材料,由于热电转换技术便捷、环保等优势,在车载冰箱、深空探测器电源等领域具有不可替代的地位,受到科学家们的高度重视。而探索发现低成本、高丰度、低毒性的高效热电材料,是该领域基础研究的重点,是一项面临巨大挑战的研究工作。 吴立明2004年发明了独特且安全的固相合成方法——硼硫化法(J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 4676-4681.),近期,课题组利用该方法,发现了一种新的四方相α-CsCu5Se3,并实现宏量合成。该材料拥有前所未见的独特晶体结构:Cs+由类中国结形状的Cu8Se8结构单元构筑的三维无限扩展结构,其中镶嵌Cs+金属阳离子。α-CsCu5Se3热稳定性好,表现出典型晶态固体的热传输行为,并遵循Umklapp散射机制,这与具有类液态的热传导行为的二元化合物Cu2-xSe完全不同。晶体学及热传输性能研究表明α-CsCu5Se3指出了一个有效抑制Cu+液体传输行为特征的方法。与吴立明老师2016年发现的高性能热电材料CsAg5Te3(Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 11431–11436)相比,α-CsCu5Se3的晶体单胞体积减小了30%,导致材料具有更强的原子间d轨道重叠作用,从而显著降低有效质量(m*),这使得α-CsCu5Se3相比于CsAg5Te3实现了功率因子200%的增长,达到8.17 μW/cm/K2,是目前报道的碱金属富铜硫属化合物中最高值;同时,理论研究表明,由于结构中的Cu–Se软化学键和Cs+ 离子扰动作用,该材料具有很低的热导率。综合上述各方面因素,该化合物的本征热电优值ZT达到1.03(980 K)。进一步通过Sb掺杂优化热电性能的研究发现:Sb3+的孤对电子能够增大材料的晶格非谐性,有效增强Umklapp型散射,从而降低声子速度,使得α-Cs(Cu0.96Sb0.04)5Se3的晶格热导率进一步降低至0.40 W/m/K,热电优值ZTmax提升到1.30。该工作系统深入研究了α-CsCu5Se3体系结构和热电相关性能的关系,为低成本,高丰度,高性能硫属化合物材料的设计探索研究迈出重要的一步。
北京师范大学 2021-02-01
高容量富锂锰基正极材料的合成与性能研究
本发明公开了一种富锂锰基正极材料及其制备方法。该方法采用共沉淀法制备前驱体[Ni(x-y/2)/x+(2-y)/3CoyMn((2-x)/3-y/2)/(x+(2-x)/3)](OH)2,然后采用高温固相法得到富锂锰基正极材料 Li[Li(1-2x)/3Nix-y/2CoyMn(2-x)/3-y/2]O2(0<x<0.5,0≤y≤0.15)。这些材料在 2.0-4.6V充放电比容量达到 200mAh/g 以上。本发明的制备方法工艺简单,成本低,适用于工业化大生产,所得到的富锂锰基正极材料在-20°C 下的放电容量可达到常温放电容量的 70%以上,可以广泛应用于电动汽车、通讯领域等。目前已经研究的体系有 Li[Li(1-x)/3Ni2x/3Mn ( 2-x ) /3]O2 , Li[Li ( 1-x ) /3NixMn ( 2-2x ) /3]O2 , Li[Li1/3-2x/3NixMn2/3-x/3]O2 ,Li1+x(Ni1/3Co1/3Mn1/3)O2+x/2 等。 
江西理工大学 2021-05-04
一种参数可调智能高性能发动机主构架
成果描述:本发明公开了一种参数可调智能高性能发动机主构架,通过曲柄摇杆机构、摆杆、摇杆滑块机构将曲轴的圆周运动转化为副活塞的上下往复直线运动,主副活塞所受侧向力、阻力均较小,发动机噪声低、热效率高;通过特定尺寸大小关系,发动机体积和重量大幅降低;排量调整机构调整发动机的排量、压缩比与发动机其它辅助系统协调工作实现发动机热力循环类型可调。本发明可以根据负载、路况的变化实时调节发动机排量、压缩比、热力循环,确保发动机在各种负载、路况下都有良好的工作条件,中小负载时该发动机的节能减排效果更明显,四缸发动机排量的最大调整范围在1.2-3.5之间,发动机压缩比的最大调整范围在6-6之间。市场前景分析:内燃机工程技术领域。与同类成果相比的优势分析:技术先进,性价比较高。
电子科技大学 2021-04-10
电容器用PET-PEN共聚膜制备及其性能研究
电子元器件、集成电路和软件工程是电子信息技术发展的三大支柱,其中电阻、电容、电 感等无源元件作为电子元器件的主体在电子信息产品中扮演着必不可少的角色,而电容器占到 无源元件的40%~50%。用于电容器介质材料的主要有陶瓷、电解质和有机薄膜三大类,聚酯 薄膜作为电容器介质材料属于有机薄膜类。聚酯材料经双向拉伸工艺技术制成聚酯薄膜,聚酯 薄膜电性能优良,具有较大的介电常数,较小的介电损耗角正切,且吸水性较小,尺寸稳定性 好,耐化学性好,很适合于制造低压电器的电容器。经PEN共聚改性的聚酯薄膜更兼具有耐热 性好、抗刮伤和化学稳定性高、气体阻隔性强、强度高、抗紫外线辐射等特点,可用作F级耐 热绝缘材料,制作超薄录像带及高性能电子元件,如旋转电极线圈、薄膜电容器、变压器等。 本项目进行PET-PEN共聚酯薄膜的研制和性能测试,开发形成电容器膜用PET-PEN聚酯 切片的合成技术和膜加工技术。
华东理工大学 2021-04-11
非晶合金,高熵合金,高性能钢铁材料和多孔金属
在 Nature,Science,Physical Review Letters,Advanced Materials 等学术刊物上发表论文 200 余篇,申请中国发明专利 65 件,授权发明专利 22 件。2010 年相关块体非晶复合材料韧化的工作被 Nature-Asia Materials 做专题评述,多项其它工作还被 Science,Materials Today,Nature 等学术杂志做专题评述以及其它世界各国媒体报道。在新一代超高强钢和先进耐热钢研究上取得了国际水平的研究成果,其中关于超高强钢的成果被国际权威给予很高的评价,同时被科技部评为“2017 年度中国科学十大进展”并在央视新闻联播报道。 超高强钢; 先进高熵合金; 块体非晶合金; 非晶纳米晶软磁合金; 非晶态耐磨耐蚀合金; 非晶与高熵合金钎焊材料; 高熵合金生物材料; 高强耐蚀镁合金。
北京科技大学 2021-02-01
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 88 89 90
  • ...
  • 126 127 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1