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多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统,集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四轴运动平台系统X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢轴:360度旋转,0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度:0.05mm进口丝杆,伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台,可兼容多种标准化绘图软件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统,可存储99个文件包,用于切割、焊接,同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统,可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口,激光防护镜1套6.2电路保护,三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力(bar最大):4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度(℃):-10~35℃7.6最大湿度:50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主机重量:650KG8.3水冷机尺寸:850×1600×1920mm  8.4水冷机重量:550KG8.5整机峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特点: 9.1、激光加热:能通过输出激光束对各种金属表面加热,进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接:可对金属材料(如:铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等)进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不锈钢、碳钢),铜、铝熔深≤2mm,焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割:可对金属及陶瓷等材料实施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳钢),不锈钢     2mm,铜≤2mm,铝≤2mm,最小切缝宽度0.1mm(1mm厚不锈钢),最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔:对金属及非金属材料进行打孔,最小孔径0.1mm(厚0.2mm),加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可对金属工件实施激光淬火,淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆,熔覆层厚度≥0.5mm,宽度≥1mm。 9.7、激光标记:在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明(使用说明书)2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权,违者必究。
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
多功能单人组合床
产品详细介绍产品型号:JS09-10规格:2000mm×850×1900mm框架:ø25-ø45×1.5优质钢管板材:国家达标中密度板双面真空复膜规格:12mm-18mm床板:1900×90×18mm杉木板(四面光)主要紧固件:高强度不锈钢螺栓配备:蚊帐支架特点:集学习、电脑操作、休息、兴趣、贮藏为一体、造型美观大方、结构紧凑、功能多、空间大、透气性强,学习、工作、休息无压抑感。
上海捷升工业产品研制有限公司 2021-08-23
多功能中央台
实验室家具不同于普通的家具,不仅要求实验室家具具备优良的使用功能,还应该具备整洁明朗的外观和色彩,以改善室内环境。实验室家具的设计、灵活性以及系列化是实验室建筑的组成部分之一,是实验室的基本条件之一。 实验室家具是在满足各类实验的功能性、坚固性、耐腐蚀性等,前提下去追求实验环境的舒适性、人性化和安全性。实验室家具不同于家用家具,他的使用场景经常与水、电、气、化学试剂、实验器材、实验室设备接触,因此对实验家具的提出更高的要求。 全钢实验台产品优势: 1、产品结构:冷轧钢板、镀锌钢板数控机加工表面环氧树脂防腐喷涂钢管焊接表面环氧树脂防腐喷涂。 2、优势:防腐性能好、耐用、承重好、环保、耐火、结构大气美观。
北京国马斯尔福实验室设备有限责任公司 2021-12-08
微小型器件及微系统高加速度实验与标定技术
Ø  成果简介:利用高速旋转的转子产生的高离心力对在高承载环境下使用的器件进行加载试验,采用成熟试验技术方法和检测手段,实现对微小型机械结构件和电子器件、加速度传感器在高承载环境下的高载荷试验和标定。该设备最高加速度实验值:8万g,最高加速度标定值:1万g,实验对象最大回转半径:50mm,加速度实验精度:3%,标定精度:6%,实验对象尺寸:实验件最大尺寸长度≤18mm,实验件三维尺寸处于直径D=18,高度H=15的圆柱体范围里。适合钢、铝及铜质等各种材质加工的,在高承载环境下工作
北京理工大学 2021-01-12
共轭聚合物的多级组装及其电子学器件的研究
共轭聚合物因其柔性、可溶液加工、低成本等优点,在柔性显示、电子皮肤和生物传感等功能器件中有潜在的应用价值。高均匀性的大面积加工是共轭聚合物作为有机半导体材料向实际应用转化的重要一步,但具有很强的挑战性。由于共轭聚合物的分子间强相互作用和复杂的链缠结,溶液加工过程中往往产生结晶与无定形区域、排列缺陷、厚度变化等非均匀性现象,限制了共轭聚合物的大面积加工。即使在稀溶液中,共轭聚合物分子之间仍具有一定程度的聚集。因此,如何通过调控聚合物从溶液到固相薄膜的聚集行为和组装过程,从而实现共轭聚合物的大面积加工,并进一步实现“从下而上”器件加工方式,成为了很有挑战性的科学问题。本研究实现了聚合物单分子薄膜大面积加工,并获得了优异的电子传输性能,有望应用于加工制备大面积、高性能的有机场效应晶体管。  共轭聚合物由于分子之间的π−π相互作用和链段缠结,在溶液中形成了特征的1D蠕虫状组装结构,组装体在溶液加工过程中进一步的生长,形成了网络状组装结构,最终通过沉积方法可以在基底上形成2D聚合物单分子层网络(图1)。研究人员首先通过混合溶剂策略调控氟代苯并二呋喃二酮(F4BDOPV)片段与联二噻吩(2T)片段形成的共轭聚合物(F4BDOPV-2T)在溶液中组装行为,并通过垂直提拉法表征了沉积薄膜的形貌。原子力显微镜(AFM)高度图表明在氯仿溶液中沉积得到的薄膜具有特征的网络状形貌,且厚度在很大的实验加工窗口内均保持聚合物单分子层量级(约4 nm)。薄膜吸收光谱、AFM高度以及掠入射X射线散射证明了聚合物单分子层的厚度,且表明单分子层的形成具有宽的加工窗口。聚合物单分子层的形成与基底的性质关系较小,在具有不同接触角的基底均可以沉积得到聚合物单分子层网络。宽的加工窗口和弱的基底相关性非常有利于加工大面积和高均匀性的聚合物薄膜。
北京大学 2021-04-11
一种基于氯化钢水溶性薄膜的OLED器件(未授权)
本实用新型提供了一种基于氯化綱水溶性薄膜的OLED器件,由下至上依次 包括透明阳极IT。基底、氯化摑水溶性薄膜、空穴传输层、发光层、电子传输 层、电子注入层和阴极,所述的氯化綱水溶性薄膜的制备方法包括以下步骤:步 骤一、将粉末状的氯化锢溶解于去离子水中得到混合溶液;步骤二、将上述混合 溶液旋涂在ITO基底表面上,退火得到氯化綱水溶性薄膜。该结构优点在于:不 仅制备方法简单,成本彳氐廉,环境友好,而且能够有效的提高阳极界面载流子的 注入效率,提高OLED器件的光电性能。本实用新型属于有机电致发光器件领 域,特别涉及一种基于氯化綱水溶性薄膜的OLED器件。
西南大学 2021-04-13
基于IP库的通用MEMS器件可视化仿真与验证工具
“虚拟工艺”软件可由标准工艺流程文件和掩膜版图文件,模拟出所要加工的MEMS器件的真实三维结构,具有良好的通用性和精度。下图为自主开发的“虚拟工艺”软件生成的微夹钳三维结构。 “虚拟运行”软件对器件的运动情况进行仿真,并与最初设计方案比较来指导和修正实际加工。下图显示了微夹钳的虚拟运行结果,图中的器件颜色表示了器件运动时的剧烈程度,红色表示变形最剧烈的部分,淡蓝色表示变形较小的部分。
南开大学 2021-04-14
安徽大学在氮化镓功率器件研究领域取得新进展
本工作中,基于安徽大学微纳加工平台以及香港科技大学纳米系统实验制造中心联合制造出了两款氮化镓功率器件,分别实现了电压驱动/电流驱动的栅极结构,为后续的驱动设计和研发提供了器件技术支持;工作中也同时提出了两种结构在高温下的稳定性模型,为进一步提升氮化镓器件的性能以及可靠性打下了基础。
安徽大学 2022-06-13
基于IP库的通用MEMS器件可视化仿真与验证工具
项目的背景及目的 迄今为止,集成电路的模拟、仿真直至评测已有了非常完善的工具软件;并已成为设计过程的重要组成部分;对设计的成功、可靠、高效都已起到决定性作用。而对MEMS而言,还相差甚远,这和MEMS发展的成熟程度有着直接关系。当然,这并不意味着MEMS不需要这样的工具和系统。相反,由于MEMS的功能多样、加工复杂、分析困难、设计周期长、成本高等。特别需要一个能包括运动仿真、评测在内的设计工具和系统。这是当前推动MEMS发展的当务之急。
南开大学 2021-04-14
一种面向芯片级器件的焊点制备方法及装置
本发明公开了一种面向芯片级器件的焊点制备装置,包括:溶液容器,用于提供焊料溶液;流量分配器,其上设置有阵列布置的多个喷嘴,其与溶液容器连通,焊料溶液通过喷嘴喷出;器件固定板,其通过一底板固定在喷嘴下方,其上平铺有待制备焊点的器件,且该器件固定板与喷嘴通过高压发生器相连,两者之间形成高压电场;还包括管芯模,其包括呈阵列布置的多个管芯,且各管芯一一对应配合插装在喷嘴中,在各喷嘴和管芯之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间,在电场的作用下,焊料溶液通过该喷嘴中的空间进行流量分配后喷出形成喷点或喷丝,滴落于器件
华中科技大学 2021-04-14
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