XM-S3全功能静脉穿刺输液手臂模型   XM-S3全功能静脉穿刺输液手臂模型的皮肤采用高分子材料、血管采用乳胶材料、手臂骨采用发泡材料制成，肤质仿真度高，皮肤纹理清晰，设有手臂肘前区和手背部的静脉血管网，由静脉输液手臂与电子血液循环装置组成，具有真实的血流动力学所产生的血液循环功能。 一、功能特点： ■ 手臂上分布的八条主要静脉血管系统，可进行静脉注射、输液（血）、抽血等操作练习。 ■ 上肢可旋转180度，可模仿真人手臂能转动，便于穿刺练习。 ■ 电子血液循环装置可演示血液循环功能。 ■ 可选择不同类型的穿刺针进行训练，进针有明显的落空感，正确穿刺有回血产生。 ■ 肌内注射部位：三角肌。 ■ 皮下注射部位：三角肌下缘。 ■ 可反复进行练习。 ■ 静脉血管和皮肤可更换，经济实用。 二、标准配置： ■ 静脉输液手臂模型：1条 ■ 电子血液循环泵：1个 ■ 输液套装：1套 ■ 说明书：1册        ■ 保修卡合格证：1张

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产品详细介绍 　　产品概述 　　多功能教学终端T2，领先理念与先进技术的高度融合，创新性地将高端中控、录播、视频会议和音频处理模块集于一体。一台主机，可满足多媒体教室、录播教室、网络教研室和互动教室的综合应用需求。它，是未来教室的不二之选。 　　翰博尔多功能教学终端T2，实现了中控系统、录播系统、视频会议系统和音频处理器系统的高度融合应用，功能强大，业界首创。 　　 　　产品特点： 　　翰博尔多功能教学终端T2，实现了中控系统、录播系统、视频会议系统和音频处理器系统的高度融合应用，功能强大，业界首创。 　　采用全嵌入式架构设计，具有超高的稳定性和安全性，杜绝了病毒侵袭的风险，省去了繁琐的设备维护，适合大规模常态化的视频资源建设、管理和应用，又满足远程互动的需求。 　　区别于以往的中控设备，T2采用无线触摸控制的方式对教室内的多媒体设备及教师PC进行控制，便于教师上课时的操作高效，该控制不单单对多媒体设备的控制，而更多的是对整体系统的控制。 强大 翰博尔多功能教学终端T2实现了中控系统、录播系统、视频会议系统和音频处理器系统的高度融合应用，功能强大，业界首创，功能上乘。 安全 采用全嵌入式架构设计，具有超高的稳定性和安全性，杜绝了病毒侵袭的风险，省去了繁琐的设备维护，适合大规模常态化的视频资源建设、管理和应用，又满足远程互动的需求。   易用 区别于以往的中控设备，T2采用无线触摸控制的方式对教室内的多媒体设备及教师PC进行控制，便于教师上课时的操作高效，该控制不单单对多媒体设备的控制，而更多的是对整体系统的控制。   兼容 可兼容各种基于国际视频标准协议的录播、中控、监控终端，满足未来教室后期系统扩展的应用需求，同时可接入各种标准的摄像机。 清晰 系统结合数字音频处理器降噪、混音、自动增益、回声抑制的功能，可对教室声音进行数字化处理，极大地隔离噪音，抑制回声，录制和互动的声音清晰真实。 高清 未来教室一体化终端录制的视频输入输出均可达到1080P60，呈现全高清的现场原景，当远程互动、网络教研时犹如在现场般身临其境。 丰富 录制文件可自动生成两分屏、三分屏、画中画和电影模式，满足不同教育教学的应用需求。

TES-5685BX/30功能扩展盒   　　深圳台电 (TAIDEN) 是全球领先的会议系统设备供应商，已成功装备联合国总部、世界银行总部、欧洲委员会总部、G20 首脑峰会、APEC 首脑峰会、厦门金砖会议等国际组织及大型会议。深圳台电公司最早于 2001 年研制出全球第一套不受高频驱动光源干扰的红外线同声传译系统，并于 2008 年自主研制出数字红外处理芯片，发明了数字红外无线会议系统。 　　2015 年，深圳台电公司首次将国际先进的数字红外技术引入到多媒体教学环境中，基于对多媒体教学环境音频设备需求的深度挖掘，先后推出了一系列音质清晰、抗干扰能力强且便于管理的教室音频系统，充分满足了教学 环境中的扩声、常态化录音、互动录播、教室多媒体设备集中控制(一键上下课)的需求，同时通过内置带电子锁充电座的设计解决了设备管理繁琐和需要反复回收充电的难题，还完全杜绝了老师贴身佩挂传统无线麦克风时会产生的射频辐射问题，是真正意义上的功能丰富、人性化设计且绿色环保的解决方案。       音质清晰 结合深圳台电自主研发的数字红外处理芯片及国际先进的数字红外技术，在20米范围内不论远近均保持完美音质：频响：主机线路-主机：50 Hz~20 kHz           麦克风-主机：100 Hz~20 kHz信噪比：≥90 dBA总谐波失真：≤0.05% 提高声音清晰度，让老师能较长时间以自然声调讲课，保护老师声带，避免声嘶力竭 清晰的声音能调动学生注意力，减少上课分心、开小差现象，从而提高听课效果 超强抗干扰 先进的数字红外技术，不受高频驱动光源干扰，可正常工作于阳光下的环境 多个教室同时使用，相互之间不会串频和干扰 不受外界无线电干扰 便于使用和管理 红外麦克风无需对频，即开即用，简单方便 可为教师配备个人专用红外麦克风，一师一麦，高效，卫生 麦克风充电座内置电子锁，可通过手机扫码或刷卡解锁无线麦克风，方便管理，避免丢失 无电磁辐射 不产生对人体有害的电磁辐射 不受无线电频率使用限制，节省广电频率资源     TES-5685BX/30 功能扩展盒 TES-5685BX/30……………………………………功能扩展盒（用于TES-5685M系列, 模拟音频输入/输出，可接TES-5600系列有线麦克风用于音频传输，1路线路输入及1路线路输出）   TES-5685BXP/30 功能扩展盒 TES-5685BXP/30……………………………功能扩展盒（用于TES-5685M系列, 模拟音频输入/输出，可接TES-5600系列有线麦克风用于音频传输，1路线路输入及1路线路输出，1路公共广播触发接口）  

多功能会议室（阶梯室），此种教室面积大，容纳人数多，但其特点在于其地板是阶梯状逐渐升高的，离讲台越远，地面越高，从而座椅就越高，这样就使得远离讲台、座位靠后的学生能够清楚地看见黑板和讲台，而不会被前排学生挡住视线。

430mm×350mm×135mm；组成：铝合金包边箱、电源、多种传感器模块等；配合新课程物理教材中传感器这一章节使用；多种传感器模块（热敏、光敏、声敏、磁敏等）；配有相关操作使用说明书。

一、整体斜床身结构，刚性好，抗震性强， 二、高精度主轴轴承，加工零件精度高、表面粗糙度好，可以以车代磨。 三、高速旋转油缸和液压卡盘，减轻操作人员劳动强度，提高生产效率。 四、进口线性滚动导轨、滚珠丝杠，保证高精度和重切削并存。 四、多工位自动刀架，换刀速度快，重复精度高。 五、全防护罩壳，排屑排水方便，操作宜人。 六、精度标准。

2025年2月10日，复旦大学基础医学院代谢分子医学教育部重点实验室潘东宁团队在《自然-通讯》（Nature Communications）期刊发表了题为“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究论文。该研究揭示组蛋白甲基转移酶KMT5C通过非催化机制调控肝糖异生的全新作用模式。

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。