本发明提供一种基于 IPOVERCCSDS 标准的新一代飞船高速通信处理器上行链路的地面测试系统 及方法，首先模拟产生地面测控中心需要发送至飞船的所有数据，包括视频/话音数据、网络数据和遥控 数据；再将数据封装成 CCSDS 数据包；将封装好的 CCSDS 数据包先进行信道编码、加扰，然后根据 模拟数据产生速率生成填充数据，从而以恒定速率通过 LVDS 接口将所有数据发送给飞船高速通信处理 器；最后通过对模拟数据和飞船高速通信处理器输出数据的比

本发明公开了一种嵌入式微处理器非可克隆函数密钥认证系统， 包括嵌入式端、烧写设备端和 PC 端，嵌入式端包括 PUF 待分析数据 提取模块以及 IAP 模块，烧写设备端包括待烧写程序处理模块，PC 端 包括嵌入式认证程序生成模块、PUF 分析模块、数据库模块、散列数 据生成模块、以及帮助数据生成模块，PUF 待分析数据提取模块用于 多次提取 SRAM 中的初始上电数据，并将数据发送到 PUF 分析模块， PUF 分析

本发明公开了一种二维 FFT 处理器的行转置架构，具有以下特点：FFT 处理器包含片上行转置存储器，用于保存图像行变换结果。当行变换结果超过该片上存储器容量时，每行变换结果的前 2k 个数据写入片上行转置存储器，剩余数据写入片外 SDRAM，k 根据行变换结果和片上行转置存储器容量计算得到。此时，将片上行转置存储器一分为二，记为存储器 A、B，用于保存行变换部分结果以及暂存片外SDRAM 读出数据。在从存储器 A 或

程鑫课题组主攻微纳加工技术，包括超高精度（亚5纳米）表面图形化技术、适用于产业化的大面积低成本纳米加工技术、微纳3D打印技术等。课题组同时开发微纳加工在半导体器件、纳米光学、生物医学工程等多个领域中的应用。近年来，课题组在微流控芯片领域开展了大量创新性研究工作，并取得了一系列成果。 DNA/RNA测序前文库构建和蛋白质的结构大规模质谱检测等基因组学和蛋白质组学研究中的关键技术都涉及到稀

本实用新型涉及一种具有存储和加密狗功能的答题器，它包括单片机控制电路、用于存储授权和加密信息的存储器、键盘电路、射频模块、USB控制器、拨码开关、U盘模块、USB接口和RFID标签。所述键盘电路的输出端接单片机控制电路的相应输入端，所述存储器、射频模块和USB控制器分别与单片机控制电路的相应端口双向连接，所述USB控制器通过拨码开关与USB接口和U盘模块双向连接，所述射频模块与教师终端通过射频信号相连接，所述RFID标签贴于所述答题器的机壳上。本实用新型的有益效果是将学生考勤、互动教学系统以及访问网络教学资源融合为一体，使学生快速访问教学资源，并且保护教学资源不被非法入侵。

已有样品/n可解决的问题：针对云邮件系统，解决邮件在传输与存储阶段的高 安全性问题，解决加密邮件的高效群发和群转发问题。 先进性：与传统技术相比，防范云平台泄露邮件，无需搭建公钥基 础设施，实现邮件的群发和群转发能力，节省邮件发送和转发阶段的通 信开销。主要技术指标：针对恶意云平台，实现加密邮件的语义安全性，通 信开销与邮件接收者数量无关，大幅降低通信开销。 应用范围：安全云数据管理。 配套条件：既可以通过租用云平台减低配套成本，也可以自构建云 平台实现该系统的自主管控。 根据 2017 年国际组织

设计了一种基于金属材料(金、银等)的三重旋转对称C3超构单元的超薄非线性光学超构表面。金属纳米结构的厚度仅为30纳米厚，像素单元为500纳米 x 500 纳米。这类光学超构表面包含具有旋转对称性的单元结构，因而在可见光或近红外照明下看上去均匀。然而，如果通过一对存在夹角的C3超构单元上倍频信号的干涉相消、相长原理，可将非线性倍频强度不同的图案或文字加密于其中。然后，采用飞秒激光照明（波长为1200nm-1400nm），隐藏的图像可通过二次谐波（SHG）成像过程被读取出来。这种新型的基于空间变化的光学干涉的非线性光学超构表面为多维度图像加密、防伪和无背景图像重建开辟了新的途径和思路。

本产品基于自主技术，重点解决如下3个方面的问题：敏感数据的透明加密存储。数据在存入物理存储时，敏感字段通过加密变换，以乱码的方式存储到物理数据库中。在检索时，首先进行授权的检验，对于授权用户，敏感字段的乱码经过解密变换，以明文的方式返回检索结果。对于非授权用户，则返回乱码或者空。 密文字段的高效检索。采用密文索引技术，将敏感字段的乱码存储对数据库访问性能的损失降到最低。增强的授权管理。，本产品采用密码技术手段，增设安全管理员和审计管理员，限制DBA的权限，使得入侵的DBA不能随意查看被保护的关键数据

HMDS真空预处理烘箱产品用途:该产品主要用于半导体行业，HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。     一、产品规格： 型号：BD/HMDS-6090   内形尺寸：450×450×450     型号：BD/HMDS-6210   内形尺寸：560×640×600   二、 技术参数： 1、控温范围：RT+10～250℃  2、温度分辨率：0.1℃     3、温度波动度：±1℃ 4、达到真空度：小于133Pa 5、真空度：100Pa～100000Pa 6、定时范围：1～9999min 7、工作室材料：316L 8、样品架：2块、3块 9、真空泵：4L/S 10、电源电压：220V/50Hz、380V/50Hz三相五线制 11、总功率：3000W、4500W 三、产品特点： 1、外壳采用冷轧钢板制造，表面静电喷塑。内胆、样品机、连接管路均采用优质不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。 2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。 3、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。 四、HMDS预处理系统操作流程： 1、首先确定烘箱工作温度； 2、预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分; 3、再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应; 4、当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。 五、控制系统： 1、7.0英寸维纶彩色触摸屏，三菱PLC控制器； 2、富士微电脑双数显温度PID控制器，控温精确可靠； 六、保护系统： 1、漏电保护； 2、超温保护； 3、缺液保护；              七、设备使用条件： 1、环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃） 2、环境湿度：≤85%R.H 3、操作环境需要室内通风良好,机器放置前后左右各80公分不可放置东西; 八、HMDS真空预处理烘箱服务承诺： 保修十二个月，免费送货上门,在对该设备安装调试结束后,在用户现场对相关技术人员免费做相应的操作培训,人数不限。