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一种无机-有机复合粘结剂包覆软磁复合材料的制备方法
本发明公开一种无机-有机复合粘结剂包覆软磁复合材料的制备方法,它包括如下步骤:(1)对金属磁粉进行粒度配比混合;(2)将步骤(1)配比好的磁粉用钝化剂进行钝化;(3)将有机粘结剂和无机粘结剂复合成的粘结剂包覆(2)中钝化好的磁粉颗粒;(4)将(3)中粘结好的磁粉再进行压制成型得到磁粉芯;(5)将(4)中压制好的磁粉芯进行热处理,喷涂得到目标产物。本发明改善了有机粘结剂和无机粘结剂复合的效果,综合了它们各自的优点,成分选择合理使用效果好,对铁基、镍基和其他成分的金属软磁磁粉都有很好的绝缘粘结效果。采用本发明提供的无机—有机复合绝缘粘结剂所制备的磁粉芯具有综合的优良磁性能和力学性能。
浙江大学 2021-04-11
一种碳包覆的TiO2核壳复合纳米粉体的制备方法
姚亚东,男,1963年4月26日生,汉族,工学博士,四川大学教授。
四川大学 2021-04-11
一种碳包覆的TiO2核壳复合纳米粉体的制备方法
本发明公开了一种碳包覆的纳米级TiO2核壳复合粉体(可表示为TiO2@C)的制备方法。它是以廉 价的无定形的水合二氧化钛为氧化钛源,长链的液态烷烃混合物(C11-C12)作为碳源,通过回流原位包覆有 机碳链,再经真空条件下的一定温度热处理制得TiO2@C纳米粉体。该方法具有碳源、氧化钛源来源廉价 且碳源可以反复循环使用,包覆的碳量可控可调,工艺操作简单、易于工业化等优点。
四川大学 2021-04-11
一种金属软磁复合材料的非均匀形核绝缘包覆处理方法
本发明公开了一种金属软磁复合材料的非均匀形核绝缘包覆处理方法。它包括如下步骤:1)将金属磁粉过筛进行粒度配比;2)利用非均匀形核法对配好的金属粉末进行绝缘包覆后干燥;3)将干燥后的磁粉与粘结剂混合均匀,加入脱模剂干压成型,将其压制成坯样;4)将坯样于保护气氛中保温0.5~2h,空冷,喷涂,得到目标产物。本发明采用非均匀形核法制备的复合粉末包覆均匀、致密,包覆层厚度可控,具有良好的抗氧化性、高的电阻率、高的饱和磁化强度,具有优良的磁性能和力学性能;采用非均匀形核法在金属磁粉表面均匀包覆一层Al2O3绝缘层,包覆效果优于现有方法,且可操作性强,便于批量生产。
浙江大学 2021-04-11
一种超薄碳包覆二氧化锡纳米复合材料的制备方法
专利名称:
天津工业大学 2021-01-12
一种介孔二氧化硅包覆纳米金颗粒的制备方法
本发明公开了一种利用介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法,结合纳米金球合成的传统手段-柠檬酸钠还原法,采用一锅两步法发展了一种介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法,该方法选择在碳链的阳离子表面活性剂如十六烷基三甲基溴化铵的碱性水溶液体系中对纳米金颗粒进行包覆。采用本发明的包覆方法,无需引发剂活化和后续分离纯化,具有简单、高效、高产的特点,并且产物 Au@mSiO2 的大小均一,粒径大小在 20-120nm 的范围内连续可调,且在整个范围内呈现出均一有序的介孔状结构。
华中科技大学 2021-04-14
一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统
本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统,包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块,以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆;其中各个储热模块整体呈包芯结构,并包括处于各模块外层且由高分子材料制成的密封外壳、以及真空灌装在该密封外壳内腔且由导热材料和石蜡类相变材料共同混合而成的复合相变材料,所述高分子材料的固化温度被设定为高于复合相变材料的相变温度,并且在由其制成的密封外壳
华中科技大学 2021-04-14
一种应用于双层包装袋内袋旋转扎口的装置及其扎口方法
本发明提供一种应用于双层包装袋内袋旋转扎口的装置及其扎口方法,所述装置包括位于机架上的 扎带扎口装置(1)、旋转装置(2)、夹袋整形装置(3),其扎口方法步骤如下:(1)夹袋,将通过动力 滚筒输送机输送来的装在木桶中的已扎口的内层包装袋,内层包装袋运动到指定位置时,用旋转装置(2) 
武汉大学 2021-04-14
射频读写设备及应用该设备的车辆识别与辅助测速系统
南京邮电大学 2021-04-14
STM32远程OTA设备,支持TM32、新唐230等主流产品----MCU-WIFI
英晖科技深耕移动机械电控领域,凭借深厚的技术积累,已成功实现Codesys源程序的无线下载联机、远程调试等核心功能,为移动机械的无线化、智能化应用奠定了坚实基础。 当前,市场上部分基于单片机开发的移动机械电控产品,尚未具备远程OTA能力,无法满足客户对设备进行远程升级维护的需求。同时为契合英晖科技“提高移动机械无线应用能力和智能化水平”的发展宗旨,公司郑重推出MCU-WIFI单片机远程OTA终端。 该终端专为移动机械电控场景设计,配置SWD和USB两种物理接口,依托WIFI实现联网,搭配SUPER IT客户端专用软件,可适配STM32、新唐230等主流单片机开发的产品,高效实现设备程序的远程无线升级,助力客户降低设备运维成本、提升运维效率,进一步推动移动机械电控产品的智能化升级。   技术参数 供电电压 9-36VDC 最大功耗 2.4W(24V/0.1A) 操作系统 32位 Linux6.1操作系统 WIFI WIFI6支持Station/SoftAP 模式 支持局域网和远程模式 SWD SWD接口+RESET引脚 USB 支持主机模式和U盘模式 工作温度 -20...80℃ 防护等级 IP67 外形尺寸 93×57×28mm 重量 0.2kg SUPER IT客户端专用软件
上海英晖科技有限公司 2026-03-18
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