产品详细介绍1、 2000型体质测试仪产品特点◆ 采用7英寸真彩LCD液晶屏，触摸按键。◆ 可实时显示测试者的姓名、学号、照片等各种基本信息和测试结果。◆ 支持HDMI全高清接口，可双屏同步显示测试过程和结果，以方便学生实时查看测试过程的相关测试数据。◆ 采用安卓系统，图形化的操作界面，系统稳定，人机交互性强；同时USB接口可插接普通的键盘和鼠标，以方便用户输入。◆ 采用语音合成技术，具有全程真人发声的语音提示功能；既可使用装置自带的喇叭，也可外接有源音箱，方便现场学生操作。 ◆ 支持手工输入、提前批量导入学号、IC卡、身份证等多种身份识别方式。◆ 可选配微型打印机，每台仪器测试完成后，可实时打印该学生当前项目的测试成绩条。◆ 可选配有实时评分功能，可根据预设的评分标准，对应年级和性别信息，评定正常得分、等级、附加分；同时单台仪器具有统计功能，可实时统计当前仪器内所有学生优秀、良好、及格、不及格各等级所占比例，并以相应饼状图展示让用户一目了然；◆ 内含海量存储芯片，具有双存储介质备份功能，单机测试数据可存储10万条以上，可直接用WIFI、U盘等方式一次性导入计算机。数据上传方便，支持实时上传和批量上传两种数据传输方式；◆ 内置大功率环保可充电锂电池，具有充放电管理功能，剩余电量可在系统下实时显示并提供低电量报警提示，在无交流电源时可提供8小时的持续电能。◆坐位体前屈测试仪1、测试仪采用自动回弹设计,推出后,推板自动回到起点，省时省力；2、附件带液晶显示，可实时显示测试成绩，方便测试人员查看；附件可单独使用；3、附件可设置地址、信道；支持一台主机带有多个附件，提高测试效率；4、测试量程：-20—40cm  分辨率：0.1cm 测试误差：±0.2cm北京泰美泉科技有限公司拥有雄厚的科技研发力量，倡导科技是第一生产力，是我们立于市场前沿的生存之本；在有了过硬的科技含量产品后，诚信则是的经营发展之根，诚心诚意为客户服务才使我们生存并发展至今天拥有众多信赖并支持我们客户。 产品全套设备有:肺活量测试仪、坐位体前屈测试仪、身高体重测试仪、台阶指数测试仪等产品，性能稳定，科技含量高，价格优惠等特点获得用户的广泛认同。期待与您的合作。泰美泉全体工作人员祝您生活愉快，快乐每一天联系人：卢经理            联系电话：18910263599  01080776180    QQ:189281266备注：产品价格请随时打电话咨询或者加QQ咨询哦，感谢您的支持

产品详细介绍  仪器特点 1、国内体积最小的、容机电及气氛控制为一体的整体化仪器，减少信号损失，减少干扰。 2、样品在仪器上方，操作方便。 3、采用热惰性的小型化加热炉，从室温开始就能保证对样品进行线性升温，升温控制采用微机软件PID算法，比硬件PID控制系统更准确。 4、完善的两路稳压、稳流气氛制系统，可以在实验过程中变换气体种类。 5、智能化软硬件设计，使测量过程自动完成，并自动绘图，利用软件功能可完成DTA常规数据相互里；特殊数据处理（DTA 面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。 6、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小可变换量程。 7、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。 8、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。 9、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。 主要特征 1、数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，使视图效果、分析效果更好。 2、具有差热基线校正功能。 3、软件可对温度分段校正，清除热电偶误差。 4、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。 仪器指标 温度范围：HCR—1为室温-—1150℃、HCR—2为室温—1450℃ 温度准确度：±0.3℃ 升温速率：0.1℃/min—80℃/min     之间可任意设定 测量范围：±10UV—1000uv DTA解析读：0.005℃ DSC方式数据采集分析 DSC测量范围：1mw—±100Mw DSC解析度：10Uw 真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.66-2Pa 两路稳压、稳流气氛控制系统，可以在实验过程中变换气体种类 具备差热基线校正功能 坩埚容积：约为0.06ml

产品详细介绍  仪器特点 1、国内体积最小的、容机电及气氛控制为一体的整体化仪器，减少信号损失，减少干扰。 2、样品在仪器上方，操作方便。 3、采用热惰性的小型化加热炉，从室温开始就能保证对样品进行线性升温，升温控制采用微机软件PID算法，比硬件PID控制系统更准确。 4、完善的三路稳压、稳流气氛控制系统，可以在实验过程中变换气体种类。 5、从微量样品到大型样品均可满足，差动型TG—DTA最大样品可达200㎎（更换大热电偶，最大样品可达5g）），可满足各种样品在不同条件下的测试要求。 6、增加气流调节装置，在升温过程中可使热浮力引起的表面增重减到最小。 7、智能化软硬件设计，使测量过程自动完成，并自动绘图，利用软件功能可完成DTA常规数据相互里；特殊数据处理（DTA 面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。 8、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小可变换量程。 9、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。 10、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。 11、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。 主要特征 1、在数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，使视图效果、分析效果更好。 2、热重基线初始位置可以设置调节。 3、具有差热、热重基线校正功能。 4、软件可对温度分段校正，清除热电偶误差。 5、对于加热过程中，由于空气密度变化产生的表现增重可以自动扣除。 6、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。 仪器指标 温度范围：HCT—1为室温-—1150℃、HCT—2为室温—1450℃ 温度准确度：±0.1℃ 升温速率：0.1℃/min—80℃/min     之间可任意设定 天平测量范围：1㎎—200㎎ 天平灵敏度：0.1ug 测量范围：±10UV—±1000uv DTA解析读：0.005℃ DSC方式数据采集分析 DSC测量范围：1mw—±100uw DSC解析度：10Uw 真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.66-2Pa 两路稳压、稳流气氛控制系统，可以在实验过程中变换气体种类 具备温度、差热基线校正功能 坩埚容积：约为0.06ml

产品详细介绍仪器特点1、结构精巧，简洁，价格低廉，保留原有差热仪的测试精度。2、样品在仪器上方，操作方便。3、采用热惰性的小型化加热炉，从室温开始就能保证对样品进行线性升温，升温控制采用微机软件PID算法，比硬件PID控制系统更准确。4、智能化软硬件设计，使测量过程自动完成，并自动绘图，利用软件功能可完成DTA常规数据相互里；特殊数据处理（DTA 面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。5、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小可变换量程。6、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。7、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。8、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。主要特征1、数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，使视图效果、分析效果更好。2、具有差热基线校正功能。3、软件可对温度分段校正，清除热电偶误差。4、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。仪器指标温度范围：JCR—1为室温-—1150℃、JCR—2为室温—1450℃温度准确度：±0.1℃升温速率：0.1℃/min—80℃/min 之间可任意设定测量范围：±10UV—±1000uvDTA解析读：0.01℃DSC方式数据采集分析DSC测量范围：1mw—±100MwDSC解析度：10Uw具备差热基线校正功能坩埚容积：约为0.06ml 

III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统建立并完善了含Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库，使之成为当前国际上数据资源相对丰富、可靠程度高的专业型数据库。在此基础上，应用该计算机辅助分析系统，可采用统一的成分空间表达方式，将覆盖四元半导体整个成分空间的光电性能（能量间隙或波长）、与相应衬底匹配的成分条件、以及各种温度下发生溶解间隙的成分范围，投影于一平面，构成III-V族半导体体系综合优化图，用以对金属有机物气相外延工艺进行辅助分析、确定满足优质半导体生长的成分空间、预测外延层半导体的成分等。同时，该系统还发展了非平衡过程分析研究方法：亚稳平衡处理、条件平衡处理和不可逆过程分析处理等，这些方法有助于III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺过程的热力学分析。 该项目面向光电子材料和器件的研制与生产 III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统，目前主要是作为应用研究，服务于有关光电子材料和器件的研制与生产过程中工艺条件的辅助设计，以促进III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺逐步从经验设计迈向科学设计，在相关领域的高技术产业化方面起积极作用。 Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库；瑞典皇家工学院Thermo-Calc相平衡热力学计算软件。

本技术基于粉体流变塑变特性和改性原理，创立了一条通过优化粉体粒度组成、改善粉体塑性变形能力，采用一般成形与烧结设备制备高密度低合金粉末冶金结构件的新途径。其主要工艺流程为：首先根据水雾化铁粉颗粒的形状和粒度特征，按比例进行合批，添加母合金粉末和增塑剂（Polylub）混合后，在还原炉（温度760-820℃）中进行塑化处理，再添加专用润滑剂(C38H76N202)及石墨，获得具有良好压缩性和成形性的混合粉末；混合粉末在室温状态下，经模压成型，高温烧结后得到高密度粉末冶金结构件。与传统工艺相比，该新工艺具有以下特点和创新点：①以国产水雾化铁粉为主要原料，通过综合利用优化粉末粒度组成、添加母合金粉、增塑剂进行塑化处理，再添加石墨和润滑剂等制备高密度低合金成型粉末，显著提高了原料粉末的压缩性和成形性，为生产高密度粉末冶金结构件提供了原料保障；②针对产品结构和形状特点，改造设计了三上三下专用模架及自动送料系统，实现自动移粉，采用模壁润滑技术，有效控制了产品成分和密度的均匀性，生产效率提高1倍；③可以采用传统压机和烧结设备，所需新增投资少，制造成本低；④与原机械加工的结构件相比，具有尺寸重复性好、运行噪音低、耐磨性好、使用寿命长等特点，生产成本较机加工工艺降低47%以上，较国外温压成形工艺降低60%以上。相关产品已申请国家专利20多项，其中5项授权为国家发明专利，10项授权为国家实用新型专利。

高速列车具有安全性好、正点率高、快速等优点。能有效地改善交通环境, 带动国民经济的发展。20世纪60年代以来, 随着铁路电气化的高速发展, 铁路运输一再提速, 对于电气化铁路用接触线的性能要求越来越高, 因为在电气化铁路运行过程中, 接触导线不仅要承受较大的悬挂张力, 同时还经受着通过电流时引起的热作用。因此, 材料要求在具有良好导电性能的同时还应具有高的抗拉强度, 而且在电流负荷增大、温度升高时仍然要保持较高的强度。接触线既要提供高速列车所需的动力、照明和空调等用电, 又要承受较大的轴向拉力, 同时还可能工作在极冷、极热、腐蚀性强等环境中,总的来说, 电力传输线必须具有以下性能: 能够满足高速列车速度和电流的要求, 具有足够的抗拉强度来承受振动, 高导电率, 耐磨性好, 耐热性好, 抗软化温度高, 软化处理(300℃保温2 h) 后其常温抗拉强度不小于初始态的90% , 抗大气腐蚀性能好,线膨胀系数小。我国铁路广深线、京郑线等都大量或全部使用了法国或德国产品, 花费了大量外汇。因此，对国产铜及铜合金接触线的研制开发具有重大的经济价值。本研究开发的析出强化型Cu-Ag系、Cu-Cr系合金已经能够满足工业化生产的需要。 主要性能指标 1.抗拉强度σb>580MPa； 2.延伸率>5%； 3.导电率>75%IACS； 4.设计使用寿命：15年。

Al-Si 合金具有低膨胀系数，良好的耐磨性及铸造性能，在内燃机活塞、缸 体压等发动机动力传动件制造领域广泛应用。过共晶 Al-Si 合金的微观组织中 通常存在五瓣星状、板片状、八面体和其他复杂相貌的初晶 Si，这些分布在该 合金基体中的较粗大初晶 Si，严重割裂了合金基体，在外力作用下，合金中的 Si 相尖端和棱角部位易引起局部应力集中，从而明显降低了合金的力学性能， 尤其是影响其塑性、强度、耐热性和热疲劳性能的提高。与此同时，在过共晶 Al-Si 合金中，初晶 Si 易出现集聚现象，严重降低了合金的各项性能。要改善 过共晶 Al-Si 合金的性能,必须同时对共晶 Si、初晶 Si 进行良好的细化处理，细 化、球化初晶 Si，才能使其得以广泛应用。目前国内外实际生产中通常采取加 磷（P）的方法，亦称磷变质（细化）处理。含磷变质剂主要包括磷盐或赤磷复 合变质剂及含磷中间合金。其主要存在问题如下： (1)磷盐或赤磷复合变质剂：处理过程中产生大量有害气体，环境污染严重， 效果不稳定，废品率高。 (2) Cu-P 中间合金：熔点高，加入后难熔化；密度大，易沉淀偏析。 基于上述行业背景，本课题组研制开发了一种应用于发动机活塞、压铸合 金熔体变质处理的新型 Al-P 晶种合金

本发明之非晶铁磷合金/V8C7复合镀层，所述复合镀层的基体材质为非晶态Fe-P合金，Fe 含量为复合镀层的60-89wt%（优选70-85wt%），P 含量为复合镀层的10-30wt%（优选12-22wt%），所述复合镀层中含有固体微粒V8C7，含量为复合镀层的1-10wt%（优选3-7wt%）。复合镀层可以含有各种不同的金属或合金以及各种不同类型的微粒，其技术适用性和实用性宽广，具有较强的可变性和可操作性，应用将日益广泛。

本发明公开了一种以 PEO-LDPE 合金为基体的含铜节育材料即 Cu/PEO-LDPE 复合材料及其器件，包含有 PEO-LDPE 合金基体及分布 其中的含铜金属粒子，其中含铜金属粒子的重量百分比含量为 0.5～ 30 ％ ， 在 PEO-LDPE 合 金 基 体 中 ， PEO 的 重 量 百 分 比 含 量 为 Cu/PEO-LDPE 复合材料总重量的 0.5～30％(优选值 5～15％)。相较于 Cu/LDPE 节育材料，