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一种纳米多孔银基金属催化剂的电化学制备方法
本发明属于纳米多孔材料制备领域,尤其涉及一种纳米多孔银基金属催化剂的电化学制备。本发明 在有机溶剂或者有机溶剂/水的混合溶剂体系中通过电解还原难溶性银盐或银与其他元素的混合盐来制 备纳米多孔银基金属催化剂。该方法工艺简单、环境友好,可以获得金属原生粒子尺寸低至 20 纳米的 纳米多孔银基金属催化剂。所制备的纳米多孔银基金属催化剂用于二氧化碳电催化还原时,其整体催化 活性显著高于现有关于银基催化剂的报道。
武汉大学 2021-04-14
集电化学、光谱和质谱方法于一体的单细胞成像仪
世界上首台有机融合电化学、光谱学和质谱技术的优势于一体的“单细胞时空分辨分子动态分析系统” 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 南京大学化学化工学院陈洪渊院士领衔的科研团队,在国家自然科学基金重大科研仪器专项支持下,联合清华大学、东南大学、中国医学科学院药物研究所的研究人员,攻克了单个细胞内分子反应动力学过程高时空分辨和微弱信号精准测量的技术瓶颈,研制成世界上首台有机融合电化学、光谱学和质谱技术的优势于一体的“单细胞时空分辨分子动态分析系统”。 首次阐明单细胞内溶酶体中生物催化反应机制;创建了胞内不同空域热传导系数的准确测量,阐明胞内热量产生与耗散机制以及胞内“出汗”与机体“出汗”散热的生命整体一致性;研制成的极紫外(VUV)质谱成像,摆脱了MALDI技术对电离介质的依赖,极大地降低了二次离子质谱(SIMS)的电离碎片,从而降低了重构分子结构的难度,显著提升了我国生命与健康领域高端科研仪器的国际竞争力。 本项目迄今已发表研究论文逾百篇。包括PNAS 4篇,NatureComm. 2篇,Science Adv.1篇,JACS 6篇,Angew. Chem. Int. Ed. 6篇,Anal. Chem. 49篇等。申请了国内专利41件,国际专利1件,授权18件。项目组成员获得教育部“长江学者奖励计划”青年学者以及2018年度仪器仪表学会分析仪器分会“朱良漪分析仪器青年创新奖”;所研发的“单细胞活性分析仪”获“2018年度科学仪器行业优秀新产品奖”及“2021年度日内瓦发明金奖”。
南京大学 2022-08-12
一种光电化学太阳能电池光电极微纳结构制造工艺
本发明公开了一种光电化学太阳能电池光电极微纳结构制造工 艺,包括步骤:1)在洁净硅片上热生长一层 SiO2 薄膜、2)在有 SiO2 层的硅片表面光刻出圆孔阵列图形、3)刻蚀暴露的 SiO2,将光刻的图 形转移到 SiO2 层、4)镀 Cu 膜、5)去除表面的光刻胶及光刻胶表面的 Cu、6)生长 Si 微米线阵列、7)在 Si 微米线表面镀一层 ZnO 膜、8)在 Si 微米线表面生长 ZnO 纳米线、9)在 ZnO 纳米线表面制备一层 CdS 薄 膜 、 10) 在 ZnO/CdS 结 构 表 面
华中科技大学 2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺,属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液,具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中,可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷,实现铸件快速高效优质电镀,该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点,镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准(96小时无腐蚀点)。目前该项技术已经发展成熟,有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分,具体分析谱图见附件。
南京工程学院 2021-04-13
西南交通大学康国政团队《Nature》子刊发表最新成果:高强铝合金焊接强韧性获突破
高强度铝合金结构强韧性差一直是困扰航空航天、高速列车等重大装备的世纪难题。自从焊接技术发明以来,铝合金熔焊结构频繁发生疲劳破坏,根源在于损伤演化机理不明。
西南交通大学 2022-10-14
多孔铜锌合金中的亲锂锌位点诱导金属锂的均匀成核与无枝晶沉积
三维(3D)亲锂集流体可以调节锂金属负极中锂枝晶生长,然而目前大部分集流体的亲锂层在高温环境下使用熔融法预储存锂时面临着熔化或脱落的挑战。针对该问题,邓永红研究团队通过简单的去合金法制备了一种带有亲锂锌位点的3D多孔CuZn合金集流体。由于亲锂锌位点以量子点的形式存在于CuZn合金中,熔融法预锂化时亲锂锌位点不仅不会融化与脱落,反而由于锌对锂具有强
南方科技大学 2021-04-14
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法,该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为:C, 0.2-5%;Si,0.2-1%;Mn,0.1-1%;Ni,0.3-1%;Cr,3-25%;Mo, 0.2-15%;V,0.2-14.5%;W,0.3-15%;Co,1-18%;Nb,0.2-1%; 金属基陶瓷相金属元素,0.2-8%;铁,余量,所述制备方法如下:1) 将原料混合粉末熔化;2)脱氧处理;3)脱硫
华中科技大学 2021-04-14
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法,该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为:C, 0.2-5%;Si,0.2-1%;Mn,0.1-1%;Ni,0.3-1%;Cr,3-25%;Mo, 0.2-15%;V,0.2-14.5%;W,0.3-15%;Co,1-18%;Nb,0.2-1%; 金属基陶瓷相金属元素,0.2-8%;铁,余量,所述制备方法如下:1) 将原料混合粉末熔化;2)脱氧处理;3)脱硫
华中科技大学 2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化,乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成,其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路,是芯片的散热通道,又是连结电路板的桥梁,因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度,高集成化方向发展,芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料,利用铜合金优良的传热性能,加入少量强化元素,通过固溶强化和弥散强化提高其强度,同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学 2021-04-13
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