本发明提供一种基于区域相关反馈的行人重识别方法及系统，进行初次查询匹配和反馈样本收集， 选取不相关图像作为反馈样本并标记类型;确定近邻集合、区域权重调整和特征权重调整;进行特征表 达和距离度量，得到查询匹配结果;查询匹配结果，如果符合要求则输出结果，如果不符合要求，则返 回进行迭代更新反馈样本，直到符合要求。本发明提出的基于区域相关反馈的技术，是充分了利用行人 图像的局部特征信息，从局部特征出发，结合其他信息实时动态地调整局部特征权重，并结合传统行人 重识别方法最终实现准确快速地找出并成功匹配目标嫌

一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 项目组历时15年，围绕长三角肉羊系统地开展了遗传资源挖掘与选育、高效繁育与繁殖营养调控、营养标准制订与全混合日粮开发等技术研发与集成示范，取得如下创新性成果： （1）筛选和鉴定了一批肉羊高繁殖力候选基因，系统开展了湖羊和地方山羊的保护、提纯复壮与选育，建立了高繁育种核心群，获得了批量克隆和转基因克隆羊。 （2）系统揭示了高繁母羊生殖内分泌规律和卵泡发育机理，阐明了营养因素对肉羊卵泡发育和孕体的影响及其调控机制，为提高母羊的繁殖力提供了新的理论依据。 （3）率先研究了湖羊及杜湖杂交组合不同阶段营养需要量参数，制定营养标准，填补了空白。率先开发肉羊TMR颗粒饲料配方、调制及饲喂工艺，提高了非常规饲料资源利用率，为肉羊精准养殖提供了技术支撑。 基于该成果，项目组累计推广出栏种羊74.32 万只，出栏肉羊72.07万只，TMR颗粒饲料推广量达50万吨，推动以海门为中心，辐射带动启东、太仓等区域，打造海启仓“一机两翼”肉羊特色片区，已经入选2020年农业农村部“一县一业”样板县,并通过肉羊养殖技术扶贫助力产业脱贫攻坚。

本服务体系主要依托 SPARROW 模型，它是一款由美国国家地质调查局（USGS）开发的非线性流域污染物评估模型，其介于传统统计学模型与机理模型之间，用于估计流域地表水体中污染物负荷与污染源之间的关系。是美国 TMDL 计划推荐流域模型方法之一。 原始 SPARROW 模型基于 SAS（统计分析系统）平台运行，使用 IML 语言编写，其嵌套的统计模块可以轻松调用非线性加权最小二乘法（NWLS）进行方程的求解，完成所需参数的估计，虽然SPARROW 本身可以免费使用，但是 SAS 平台购买费用不菲，为此我们基于 SPARROW 模型的原理，使用 FORTRAN 语言开发了面向我国特点的具有空间响应特性的水环境管理模型，简化了原SPARROW 模型中不适用于中国的模块，并增加 jackknife 不确定性分析模块，按照中国水环境管理需求补充可能实现的模块，优化模型功能，改善人机交互形式，使数据输入及模型运行更加方便易学并符合中国的数据特点。利用 ArcGIS 生成河网、划分子流域等，提取与整合必要的与流域河流属性相关的输入数据，并利用该平台将模拟结果进行可视化表达。

化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高，并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质，常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此，很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是，随着节能减排计划的实施，各地都加大了对COD总量的控制力度。同时，地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外，一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准，大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点，研究开发了多项难降解有机废水处理技术，包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术，及多项处理技术的组合与集成。目前，这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程，为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题，使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的，并超额完成了COD减排任务。（1）处理有机废水的BCB组合工艺，授权发明专利，专利号：ZL200510024414.6（2）一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法，授权发明专利，专利号：ZL200610030562.6

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

项目采用了中山大学自主研发的低损耗低应力超低温氮化硅材料平台，研制了一系列光子集成的关键 器件