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有机半导体光电导器件研发及应用
① 酞菁纳米材料制备。使用四苯氧基金属酞菁,采用混合溶剂缓慢挥发的方法,得到一维的酞菁纳米线;② 器件组装。使用梳状电极,将酞菁纳米线搭在梳状电极两端,形成电路。得到的酞菁器件对 808 nm光敏感,可以迅速产生响应,恢复时间短,课重复响应。
安徽理工大学 2021-04-13
疾病标志物检测用半导体光电生化智能传感技术
疾病标志物的发现与鉴定对于疾病早期诊断、预防、治疗与预后具有重要意义,其状态的改变与疾病的发生与发展情况密切相关。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 疾病标志物的发现与鉴定对于疾病早期诊断、预防、治疗与预后具有重要意义,其状态的改变与疾病的发生与发展情况密切相关。基于化学修饰电极的生物传感器可将电极表面生物分子反应产生的信息直接转换为电信号加以输出,有望为癌症、传染性疾病、炎症等重大疾病的标志物检测提供快速、便捷的自动化方法。然而,抗原及抗体蛋白质等生物分子与电极界面的电荷传输机制尚不明晰,制约了这一传感技术在疾病标志物检测中的发展与应用。
华中科技大学 2022-07-27
半导体领域
晶盛机电以技术创新作为持续发展的动力源泉。相继开发出具有完全自主知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉等晶体生长设备,同时开发并销售晶体加工、光伏电池和组件等装备,致力于打造光伏产业链装备技术和规模双领先的装备龙头企业;在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化,并取得半导体材料装备的领先地位;成功掌握国际领先的450kg级超大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术,蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势;在工业4.0方向,公司为半导体产业、光伏产业和LED产业提供智能化工厂解决方案,满足了客户对“机器换人+智能制造”的生产模式需求。
浙江晶盛机电股份有限公司 2021-02-01
半导体激光打标机
产品详细介绍YD-50W半导体YAG激光打标机 YD-50W semiconductor YAG laser marking machine 主要性能指标: Main performance indexes: 输出功率(W) Output power (W) 50(可以选配100W) 激光峰值功率(KW) Laser peak power (KW) 80 波长(nm) Wavelength (nm) 1064 激光介质 (Nd) Medium (Nd) YAG 激光模式 Laser mode 多模multimode 调制频率(KHz) Modulation frequency (KHz) ≤60 打标范围(mm) Marking range (mm) 50×50 / 100×100 可选optional 打标线速度(mm/s) Play line speed (mm/s) 10~7000mmps(直线扫描) (linear scan) 最小标刻字符尺寸(mm) The minimum engraving character size (mm) 0.2 重复精度(mm) Repeat precision (mm) ±0.00025  打标线深(mm) Play lines deep (mm) ≤0.1 打标线宽(mm) Play line width (mm) ≤0.05 整机功耗(KW) The power (KW) <2.5 供电电压 Power supply voltage 220V±22V / 50Hz 12A 配件accessories 旋转辅助器Rotating auxiliary device 产品性能: 1.一体化设计,全新的光路密封方式保证半导体的安全工作,免维护周期长。 2.激光输出功率大,能量连续工作稳定,标刻度深; 3.采用进口高速振镜扫描,速度快、精度高、性能稳定。 4.可根据不同材质、不同效果的标刻要求,激光频率在1-50KHZ可调 5.进口声光调Q系统,锁光效果好,光损耗小,输出功率高,确保激光系统长时间稳定工作。 6.软件控制系统操作简单快捷,支持常用的矢量图形绘制软件格式。电脑编程控制语言界面全中文操作简便快捷独有图形失真软件校正功能,可进行条形码、二维码、图形图像及文字等打标,支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式 7.标刻图案精细美观、永不磨损。  The properties of product: 1 integration design, new ways of the sealing of semiconductor work safety, ensure maintenance free cycle is long. 2 the laser output power, energy, the scale continuous working stability; 3 imported high-speed galvanometer scanning, high speed, high accuracy and stability. 4. According to different material, different effects of laser engraving, frequency in the 1-50KHZ adjustable 5 Q system, adjustable import acousto-optic light effect is good, light lock loss, high power output for a long time, ensure the stability of laser system. 6 software control system operation simple and quick, support vector graphics software format. Computer programming language interface control all Chinese operation convenient unique graphic distortion, can undertake correction software code, two dimensional barcode, image and text marking, support, PCX PLT DXF, BMP files, etc 7. Engraving pattern fine beautiful, never wear. 使用条件:      供给电源:220V±10%(单相),有独立接地线, 频率50Hz, 电流10A      工作环境:环境温度5~25℃      相对湿度:≤75%(非凝结)      空间环境:整洁、相对无灰尘      电磁环境:计算机可以正常工作 Use: Power supply: 220V ± 10% (single), has the independent grounding, frequency, current isolator deg Working environment: the environmental temperature 5 ~ 25 ° c Relative humidity than 75% (condensate:), Environment: clean, relative to dust Electromagnetic environment: the computer can work normally 产品用途: 对电子元器件、合金及氧化物、电工电器、珠宝、眼镜、钟表、汽车配件、塑料按键、通讯产品、环氧树脂、PVC管材、医疗器械、工具配件等进行标记。 Product use: For electronic components, alloy, electrical appliances, and oxide jewels, watches, glasses, car accessories, plastic buttons, communication products, epoxy resin, PVC pipe, medical equipment, tool accessories for markers. 设备构成:YAG打标机主机  冷却系统  专业工控机   旋转辅助器(选配)   专业打标软件系统 Equipment: YAG laser marking machine is main engine cooling system for professional polymerizing-kettle rotation (optional) professional marking software system
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
加工第三代半导体晶片光电化学机械抛光技术
第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点,已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是5G技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件,其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而,氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性,半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。对此,我们从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术,不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片(如:加工氮化镓的材料去除速率可达1.2 μm/h,比目前的化学机械抛光的高约10倍),而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单,技术具有完全的自主知识产权。
厦门大学 2021-04-10
Si基GaN功率半导体及其集成技术
随着便携式电子设备的快速发展,将微型电子设备运用到可穿戴设备或者作为生物植入物的可行性越来越大。用柔性电子器件来替代传统的硬质电子器件的重要性也愈加凸显,如何解决柔性电子设备的储能问题,是实现这些可能性的重要因素之一。 本成果设计并制备了一种新型柔性微型超级电容器,其具有制备工艺简单,成本较低,适用于各种粉末状电极材料等特点。
电子科技大学 2021-04-10
Si基GaN功率半导体及其集成技术
电子科技大学功率集成技术实验室(Power Integrated Technology Lab.-PITEL)自2008年就已经开展Si基GaN(GaN-on-Si)功率器件的研究,是国内最早开展GaN-on-Si功率半导体技术研究的团队。近年来在分立功率器件如功率整流器、增强型功率晶体管及其集成技术方面取得了突出的研究成果。2008年在被誉为“器件奥林匹克”的国际顶级会议IEDM上报道了GaN-on-Si开关模式Boost转换器,国际上首次实现了GaN-on-Si单片集成增强型功率晶体管和功率整流器
电子科技大学 2021-04-10
便携式半导体激光融冰技术
1 成果简介电网覆冰给我国电力行业与社会带来了巨大损失,如何解决因绝缘子覆冰所带来的绝缘闪络问题是一个技术难题,清华大学利用半导体激光研制的便携式半导体激光融冰专利技术可实现带电非接触除冰。 图 1 便携式激光除冰装置                  图 2 现场除冰图 3 透镜外形 产品参数:激光器功率 250W波长 980nm作业距离 20m-40m总重量 60kg产品优势:远距离非接触式清除覆冰电光转换效率高重量轻,体积小模块式,易携带项目特点:世界第一台便携式激光融冰装置、拥有相关专利便携式、非接触式操作、带电作业适用于绝缘子和重要设备融冰作业2 应用说明可应用于重要电力设备的带电融冰作业和高压输电回路的绝缘子带电融冰作业。3 效益分析4 合作方式商谈。5 所属行业领域先进制造。
清华大学 2021-04-13
便携式半导体激光融冰技术
1 成果简介电网覆冰给我国电力行业与社会带来了巨大损失,如何解决因绝缘子覆冰所带来的绝缘闪络问题是一个技术难题,清华大学利用半导体激光研制的便携式半导体激光融冰专利技术可实现带电非接触除冰。  图 1 便携式激光除冰装置                  图 2 现场除冰  图 3 透镜外形 产品参数:激光器功率 250W波长 980nm作业距离 20m-40m总重量 60kg产品优势:远距离非接触式清除覆冰电光转换效率高重量轻,体积小模块式,易携带项目特点:世界第一台便携式激光融冰装置、拥有相关专利便携式、非接触式操作、带电作业适用于绝缘子和重要设备融冰作业2 应用说明可应用于重要电力设备的带电融冰作业和高压输电回路的绝缘子带电融冰作业。 3 效益分析4 合作方式商谈。5 所属行业领域先进制造。
清华大学 2021-04-13
Si基GaN功率半导体及其集成技术
特色及先进性;技术指标 电子科技大学功率集成技术实验室(Power Integrated Technology Lab.-PITEL)自2008年就已经开展Si基GaN(GaN-on-Si)功率器件的研究,是国内最早开展GaN-on-Si功率半导体技术研究的团队。近年来在分立功率器件如功率整流器、增强型功率晶体管及其集成技术方面取得了突出的研究成果。2008年在被誉为“器件奥林匹克”的国际顶级会议IEDM上报道了GaN-on-Si开关模式Boost转换器,国际上首次实现了GaN-on-Si单片集成增强型功率晶体管和功率整流器。 GaN-on-Si功率整流器 提出一种GaN功率整流器新结构(Metal-Insulator-Semiconductor-Gated Hybrid Anode Diode),其结构如图2所示。新结构较传统GaN整流器具有更小的导通电阻,更低的开启电压和反向漏电。图3为MG-HAD和传统SBD正向开启特性特比,可以看出MG-HAD具有较小的开启电压(0.6V)和导通电阻(1.3mΩ?cm2)。图4可以看出器件直至150 ℃高温仍然保持优秀的反向阻断能力,以10μA/mm 为击穿电流标准,MG-HAD在常温下击穿电压超过1.1kV的仪器测量极限,150 ℃高温下击穿电压为770V。本器件结果能同时具有低导通电阻和高击穿电压,因而其baliga优值(BFOM)459 MW/cm2在已有GaN-on-Si功率二极管报道中为第二高值,见图5所示。
电子科技大学 2016-06-08
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