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DWB系列半导体(高)低温箱
产品详细介绍—60℃~+60℃ 精度±0.5℃~±0.01℃
天津市中科电子致冷有限公司 2021-08-23
LJB系列半导体冷阱(槽)
产品详细介绍  LJB系列半导体冷阱,应用半导体致冷器件为固体冷源,以智能化数量控温仪表为控制核心,采用大功率半导体器件为控制元件,因此,具有体积小、无噪声、操作简便、控温精度高等优点,广泛应用于军工、电子、石油化工、生物制药、大专院校及科研院所等领域,是理想的实验室和产品检测仪器。   主要技术指标  1.冷室尺寸:Φ80~Φ300mm(直径)         100~300mm(深度)  2.温度范围:+60℃~—65℃  3.控温精度:±0.5℃~±0.01℃  根据用户的具体要求,增加计祘机通讯接口和升降温速率控制的功能,根据用户的特殊要求,承接异型产品的研制开发项目。  
天津市中科电子致冷有限公司 2021-08-23
颜色稳定的有机-无机异质结白色电致发光器件
该器件属专利技术,是一种颜色稳定的有机-无机异质结白色电致发光器件及制备方法。具体地讲是一种在有机异质结界面嵌入无机II-VI族化合物薄层而获得颜色稳定的白色电致发光器件。 通常,在双层及多层结构的电致发光器件中,由于器件内部异质结界面处界面势垒的影响,该界面处所积累的载流子会随着所加电压的增加而增加,器件内部各有机层的电场会进行重新分布,并相应地改变着在器件各层上的电压分布以及发光区域在各层中的位置,进而改变光谱的形状,影响发光颜色。特别地,如果双层有机电致发光器件中的电子传输层与空穴传输层的相互作用较强,则该异质结界面处会出现激基复合物(Exciplex 或Electroplex)的发光。若利用无机材料的载流子(包括电子和空穴)迁移率高以及相对更加稳定的特点,在有机异质结界面处嵌入一层无机材料薄层,可实现无机材料薄层两侧有机材料的发光。利用互补色原理,当两侧有机材料的发光可以相互混合成白光时,则可以得到显色性很好的白色发光器件。改变器件所加的电压只是改变发光强度,器件的发光颜色将基本不变。 技术内容: 该器件是一种颜色稳定的有机—无机异质结白色电致发光器件,使用该器件既能克服有机异质结界面可能会出现激基复合物发光而降低发光效率,又能解决器件的发光颜色随电压发生变化等问题。 器件的白色电致发光器件结构为: 在玻璃基片上镀有一层ITO阳极,在ITO阳极上镀有一层有机空穴传输层兼发光层和一层有机电子传输层兼发光层,在该两层有机层之间,有一层无机材料薄层,在有机电子传输层兼发光层上镀有金属背电极。 该器件与目前使用的有机异质结界面处的激基复合物发光来获得白色电致发光的方法相比,其优点是:首先,II-VI族无机材料的引入可以有效避免有机异质结界面形成激基复合物发光而降低发光效率;其次,电子传输层兼发光层及其中掺杂的组分(如染料等)都可以优化,器件的颜色可得到进一步优化,而一旦确定了有机电子传输层兼发光层及其中掺杂组分之后,器件的颜色是基本确定的,不再随着电压的改变而改变;再次,由于所用的无机材料(II-VI族化合物)本身的能带结构的特点,使得从电子传输层兼发光层注入的电子在该有机/无机界面处没有势垒,而从空穴传输层兼发光层注入的空穴在该有机/无机界面处有一定的空穴注入势垒,可以平衡载流子的注入,使得无机材料层两侧的有机层都有发光;另外,所插入的无机材料薄膜本身对不同的波长都具有一定的透过率。不难理解,无机材料较高的电子迁移率和空穴迁移率使得载流子能顺利穿透无机层到达相应的有机层中形成激子并复合发光,再通过优化器件各层的厚度即可得到显色性好、颜色稳定的白色发光器件。由于使用了化学稳定性更强的无机材料,因此器件的稳定性增加了。
北京交通大学 2021-04-13
高性能n-型有机半导体
在梯形双噻吩酰亚胺小分子的基础上,设计并成功合成了一系列具有半梯形结构的全受体类型均聚物PBTIn(n = 1-5),并深入研究了这些材料的构性关系。实验表明,均聚物的聚合方法选择至关重要,通过Stille和Yamamoto偶联方法对比发现,Stille聚合能够得到高分子量、低缺陷态、高性能的高分子半导体;采用全受体结构能够有效拉低前沿轨道能级,基于这些均聚物材料的有机薄膜晶体管都表现出良好的单极性n-型性能,晶体管器件的关电流仅为10 −9 -10 −10 A,电流开关比高达10 6 ;晶体管迁移率性能与构建单元长度反向关联,PBTI1的最高电子迁移率为3.71 cm 2  V -1  s -1 ,该迁移率是全受体均聚物材料中的最高纪录,比PBTI5的电子迁移率高出两个数量级。 通过深入表征发现,这一系列全受体类型均聚物表现出来的晶体管迁移率趋势与其半导体薄膜结构有序度直接相关。拉曼光谱表明,梯形构建单元共轭长度的增加带来较大的单体间扭转角,影响聚合物骨架的平面性。同步辐射X射线衍射表明,梯形构建单元的增长使得聚合物薄膜中π-π堆积方向的结晶性降低,不利于电子的分子间传输。这些结果表示,较长的单体结构会对聚合物薄膜形貌和载流子传输造成负面影响,因此发展更长的梯形构建单元对全受体类型均聚物迁移率的提升不会带来帮助。该研究表明全受体结构是实现高性能单极性n-型聚合物材料的有效途径,同时为n-型梯形小分子和聚合物的结构设计和发展提供重要参考依据。
南方科技大学 2021-04-13
高压大功率半导体器件IGCT
1. 痛点问题 功率半导体是支撑能源领域发展的核心部件。为实现3060双碳目标,我国正在超常规推动新能源发电、大容量输配电和电气化交通等领域,对电压等级4.5kV以上的功率器件需求急速增长。提高器件电压和容量可以减少器件串并联数量、缩减装备体积和成本,是解决城市用地紧张、降低海上风电平台建设成本的关键。然而,受工作机理和制备工艺限制,IGBT器件最大功率等级为4.5kV/3kA和6.5kV/0.75kA,已接近瓶颈,无法满足能源发展需求。因此,亟需更高电压、更大容量、更高可靠性和更低制造成本的功率半导体器件解决方案。 2020年,中国功率半导体市场规模达2000亿元,但90%以上依赖进口,尤其是4.5kV以上器件,近乎全部进口。亟需寻求自主可控的功率半导体器件国产替代方案。 2. 解决方案 本技术面向新能源发电和输配电领域大容量、高可靠的需求,提出了自主化IGCT器件(集成门极换流晶闸管)的设计、制备和驱动控制方案,可以提高阻断电压和关断电流能力、降低器件运行损耗,且可以结合应用工况开展定制优化,如改善器件防爆特性、解决高压装置中的驱动供电问题等,从而实现大容量、高可靠、低成本、高效率的能量管理和功率变换。 目前团队已研制出4.5kV/5kA和6.5kV/4kA的IGCT器件,功率等级全面覆盖IGBT,且具有向更大容量发展的潜力。与IGBT、MOSFET等晶体管器件相比,本技术提出的IGCT具有通态损耗低、耐受电压高、可靠性高、抗干扰能力强等突出优势,符合能源发展趋势,且制造工艺沿用基本沿用传统的晶闸管路线,制造成本低,国内工艺基础好。
清华大学 2021-10-26
二维半导体材料与器件
提出了层数调制、栅极电压调制和自组装单分子层调制等物理、化学改性策略,显著调控了MoS2载流子浓度和功函数,为开发低接触电阻的高性能纳电子器件提供了手段,研究成果发表于ACS Nano、APL等知名期刊,应邀为Adv. Mater.撰写综述一篇。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
利用晶相共生现象可控合成异质结光催化材料
基于半导体异质结概念,首次通过工艺简单,成本低廉熔融盐法合成一系列钽酸钙基半导体异质结复合材料,发现了两元及多元半导体复合物组分及其含量可通过改变前驱物比例简单调控,证明该异质结复合物相,组分变化与光催化制氢性能有着密切关系,阐明不同钽酸钙晶相界面异质结形成促进光生电荷有效分离机制,极大地提高光催化制氢性能。
上海理工大学 2021-04-10
Si基GaN功率半导体及其集成技术
随着便携式电子设备的快速发展,将微型电子设备运用到可穿戴设备或者作为生物植入物的可行性越来越大。用柔性电子器件来替代传统的硬质电子器件的重要性也愈加凸显,如何解决柔性电子设备的储能问题,是实现这些可能性的重要因素之一。 本成果设计并制备了一种新型柔性微型超级电容器,其具有制备工艺简单,成本较低,适用于各种粉末状电极材料等特点。
电子科技大学 2021-04-10
Si基GaN功率半导体及其集成技术
电子科技大学功率集成技术实验室(Power Integrated Technology Lab.-PITEL)自2008年就已经开展Si基GaN(GaN-on-Si)功率器件的研究,是国内最早开展GaN-on-Si功率半导体技术研究的团队。近年来在分立功率器件如功率整流器、增强型功率晶体管及其集成技术方面取得了突出的研究成果。2008年在被誉为“器件奥林匹克”的国际顶级会议IEDM上报道了GaN-on-Si开关模式Boost转换器,国际上首次实现了GaN-on-Si单片集成增强型功率晶体管和功率整流器
电子科技大学 2021-04-10
矿物、半导体热电系数测量仪
1、成果简介 热电系数测量仪又称热电仪,用于测量某些材料的热电系数(塞贝克系数)。本仪器是根据地质、矿业、物探、半导体领域有关单位的需求而研制的新型自动化数字化热电系数测量仪,用于测量具有半导体特性的各种矿物,如黄铁矿等及一般半导体材料的热电系数和导型(N型、P型)。本仪器适合于矿业、地质、物探、半导体等有关科研院所和高等学校使用。典型型号BHTE-06、BHTE-08特别适合测量直径在0.1-1.0mm之间的微小晶体的热电系数和导型。本仪器已获得了较广泛的实际应用,用户满意度为100%,返修率为零。 技术性能和指标: 1. 数字化、自动化测量,与笔记本(或台式)计算机配合,实现无纸化测量和记录;数据自动显示及保存成便于统计分析的格式,不需要用户在纸上作任何记录;适合大批量样本的快速测量; 2. 活化温度和量程可设定; 3. 读数分辨力:0.1μV/℃; 4. 可方便地测量直径小至0.1mm的矿物颗粒; 5. 测量效率高,操作熟练后一般可达10~15粒/分; 6. 携带方便,可随身带到矿区现场使用。2、应用说明 用于测量具有半导体特性的各种矿物,如黄铁矿等及一般半导体材料的热电系数和导型(N型、P型)。本仪器适合于矿业、地质、物探、金矿勘查、半导体等有关科研院所和高等学校使用。3、效益分析本仪器是根据地质、矿业、物探、半导体领域有关单位(如中国地质大学、南京保利华科技有限公司、成都理工大学、北京金有地质勘查有限责任公司、河北联合大学、兰州大学)的需求而研制的新型自动化数字化热电系数测量仪,已获得了行业实际应用,用户满意度为100%,返修率为零。目前矿物、半导体热电系数测量仪没有商业化产品,因此有广阔的市场空间。
北京航空航天大学 2021-04-13
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