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面向5G前传的高速半导体激光器
5G新基建是国家的重要发展战略,宽温高可靠的25Gb/s DFB(分布反馈)激光器芯片是5G光传输核心光芯片,也是当前5G建设的卡脖子问题之一。自主可控的5G光模块DFB激光器芯片对解决光通信“空芯化”问题,推进“中国芯”国家重大战略实施,保障我国通信基础设施安全具有重要的经济和社会效益。因DFB激光器的微分增益随温度上升迅速下降,常规的DFB激光器面临严重的高温高带宽瓶颈。面对5G应用要求的-40~85℃的宽温应用场景,常规DFB激光器芯片往往是超频运行,严重影响可靠性。因此,研制全国产宽温25Gb/s DFB激光器芯片,同时兼顾低成本高可靠需求对推进“中国芯”国家重大战略实施具有重要意义。 本成果创新性地提出一种沟中沟脊波导DFB激光器结构,相比较常规DFB激光器,在脊两侧对称的刻蚀两个沟槽。此结构可抑制注入载流子的横向扩散,提高对光场的束缚,提高芯片带宽,满足芯片高速工作需要。芯片的高温输出光功率大于10mW,单模抑制比大于40dB,实测宽温25Gb/s眼图及误码率均达到商用需求。同时,相比较常规芯片,其制作过程只需多加一步简单的刻蚀,无需二次外延,成本低,做了2000小时的老化试验,其功率变化小于0.5%,具有高可靠性。 图1(a)常规DFB激光器芯片截面图(b)新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片截面图(c)新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片概图(d)(e)(f)分别为常规芯片、沟脊距为2μm、沟脊距为6μm SEM图 图2(a)(b)(c)25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应曲线对比(d)25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应带宽对比,带宽可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼图(g)25℃、55℃和85℃下芯片背靠背传输及10km传输误码率曲线 图3(a)(b)25℃和85℃下常规芯片与沟中沟脊芯片2000小时老化实验结果,功率变化小于0.5%
华中科技大学 2022-10-11
50G 波特率 DFB 半导体激光器
项目背景:DFB 半导体激光器是光通信领域中最为重要 的器件之一,目前已经有工业级温度(-40°C-85°C)25G 波特率 DFB 大规模量产。但是,从 2000 年至今,DFB 激光器 的 3dB 带宽在全世界范围内几乎没有明显提高,传统的基于 载流子和光子响应的 DFB 激光器在传统的制造工艺下已经趋 近其速率的物理极限,需要用新的物理本质来实现更高速率 的器件,从而进一步提升 DFB 芯片的调制速率和整个光通信 应用的传输速率。本项目研发的 50G 波特率 DFB 半导体激光 器将达到国际领先水平,填补国内空白,打破国外垄断本项 目的实施,应对美国对中国高端材料和芯片的禁售风险。该 产品可在光通信系统中应用广泛,可以承担接入网、数据中 心网络、无线网络、传输网络等多个方面的主力传输工作。 所需技术需求简要描述:本项目期望突破当前 DFB 调制 速率的瓶颈,在目前大规模量产的 25G 波特率 DFB 的基础上, 将速度翻一番,到达 50G 波特率。(1) 两个背靠背 DFB 激 光器产生的光子-光子谐振效应(PPR)研究。(2) 背靠背 DFB 激光器的高速陶瓷载体设计。(3) 50G 波特率 DFB 芯片 和高速陶瓷载体的测试  对技术提供方的要求:1.光电子器件设计领域国际知名 专家,熟悉 50G 波特率 DFB 激光器基本设计。2.完善的 DFB 器件基础知识和模拟能力。3.国内 985 高校教授,技术方案成熟可靠稳定有创新思维,不涉及知识产权侵犯。 
青岛海信宽带多媒体技术有限公司 2021-09-13
一种半导体激光器泵浦的克尔透镜锁模钛宝石激光器
本发明公开了一种半导体激光器泵浦的克尔透镜锁模钛宝石激 光器,包括:第一半导体激光器,用于发射蓝绿波段的连续激光来泵 浦谐振腔内的钛宝石晶体;谐振腔用于使近红外波段的激光发生振荡 和锁模输出飞秒脉冲激光;干涉仪使飞秒脉冲激光产生拍频信号得到 载波包络偏移频率;反馈调节单元用于调节谐振腔端镜的前后位置和 倾斜度以及半导体激光器输出激光的功率,从而保持重复频率和载波 包络偏移频率的稳定。本发明可以输出重复频率和载波包络偏
华中科技大学 2021-04-14
供应半导体激光器(375nm-830nm波段全)
产品详细介绍 产品名称: 高功率半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 12281271316产品信息: 产品名称: LCM-LL-250型 绿光微功率激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 61910274716产品信息: 产品名称: 375nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 118957316产品信息: 产品名称: 蓝光405 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 118956016产品信息: 产品名称: 蓝光473 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189545816产品信息: 产品名称: 绿光523 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 118954116产品信息: 产品名称: 绿光532 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189525516产品信息: 产品名称: 黄光556nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189511616产品信息: 产品名称: 黄光561nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189501816产品信息: 产品名称: 黄光589nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 118949416产品信息: 产品名称: 黄光593nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189474716产品信息: 产品名称: 红光635nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189455616产品信息: 产品名称: 红光639nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189445316产品信息: 产品名称: 红光 671 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189393016产品信息: 产品名称: 690 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189384116产品信息: 产品名称: 457 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 118937916产品信息: 产品名称: 445 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189343316产品信息: 产品名称: 375 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189323116产品信息: 产品名称: 拉曼780 nm 半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 118929816产品信息: 产品名称: 785 nm 半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 118927716产品 产品名称: 808 nm半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189252716产品信息: 产品名称: 830nm 半导体激光器产品类别: 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号: 1189233916产品信息: 信息: 【激光系列产品】 光纤激光器  多模泵浦激光器  激光二极管未封装bar  激光二极管冷却装置  激光器电源  氦氖激光器  CO2激光器  半导体泵浦激光器  氩离子激光器  氦镉激光器  氮分子激光器  皮秒激光器  激光二极管电源  激光光谱测量  激光能量计/功率计  激光雕刻、打标、切割机  激光二极管模块  深紫外、紫外固体激光器  超快飞秒激光器  热电制冷产品  激光光束定位系统  激光光束分析仪  视频显微镜测量系统  激光准直器  多通道激光功率计  半导体激光器  激光测距仪  红外激光显示卡  调Q激光器  激光护目镜  光学平台  光学调整架  光学微调架  可调嵌入式光学调整架  倾斜位移台  通用调整台  光学延迟线  手动位移台  XY位移台  光学旋转台  角位移调整台  激光器附件  可变光阑  扩束镜  拉曼激光器  大功率光纤耦合激光器  单模垂直腔面发射激光器  紧凑型氩离子激光器  新型氩离子激光器 
长春博盛量子科技有限公司 2021-08-23
半导体激光打标机
产品详细介绍YD-50W半导体YAG激光打标机 YD-50W semiconductor YAG laser marking machine 主要性能指标: Main performance indexes: 输出功率(W) Output power (W) 50(可以选配100W) 激光峰值功率(KW) Laser peak power (KW) 80 波长(nm) Wavelength (nm) 1064 激光介质 (Nd) Medium (Nd) YAG 激光模式 Laser mode 多模multimode 调制频率(KHz) Modulation frequency (KHz) ≤60 打标范围(mm) Marking range (mm) 50×50 / 100×100 可选optional 打标线速度(mm/s) Play line speed (mm/s) 10~7000mmps(直线扫描) (linear scan) 最小标刻字符尺寸(mm) The minimum engraving character size (mm) 0.2 重复精度(mm) Repeat precision (mm) ±0.00025  打标线深(mm) Play lines deep (mm) ≤0.1 打标线宽(mm) Play line width (mm) ≤0.05 整机功耗(KW) The power (KW) <2.5 供电电压 Power supply voltage 220V±22V / 50Hz 12A 配件accessories 旋转辅助器Rotating auxiliary device 产品性能: 1.一体化设计,全新的光路密封方式保证半导体的安全工作,免维护周期长。 2.激光输出功率大,能量连续工作稳定,标刻度深; 3.采用进口高速振镜扫描,速度快、精度高、性能稳定。 4.可根据不同材质、不同效果的标刻要求,激光频率在1-50KHZ可调 5.进口声光调Q系统,锁光效果好,光损耗小,输出功率高,确保激光系统长时间稳定工作。 6.软件控制系统操作简单快捷,支持常用的矢量图形绘制软件格式。电脑编程控制语言界面全中文操作简便快捷独有图形失真软件校正功能,可进行条形码、二维码、图形图像及文字等打标,支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式 7.标刻图案精细美观、永不磨损。  The properties of product: 1 integration design, new ways of the sealing of semiconductor work safety, ensure maintenance free cycle is long. 2 the laser output power, energy, the scale continuous working stability; 3 imported high-speed galvanometer scanning, high speed, high accuracy and stability. 4. According to different material, different effects of laser engraving, frequency in the 1-50KHZ adjustable 5 Q system, adjustable import acousto-optic light effect is good, light lock loss, high power output for a long time, ensure the stability of laser system. 6 software control system operation simple and quick, support vector graphics software format. Computer programming language interface control all Chinese operation convenient unique graphic distortion, can undertake correction software code, two dimensional barcode, image and text marking, support, PCX PLT DXF, BMP files, etc 7. Engraving pattern fine beautiful, never wear. 使用条件:      供给电源:220V±10%(单相),有独立接地线, 频率50Hz, 电流10A      工作环境:环境温度5~25℃      相对湿度:≤75%(非凝结)      空间环境:整洁、相对无灰尘      电磁环境:计算机可以正常工作 Use: Power supply: 220V ± 10% (single), has the independent grounding, frequency, current isolator deg Working environment: the environmental temperature 5 ~ 25 ° c Relative humidity than 75% (condensate:), Environment: clean, relative to dust Electromagnetic environment: the computer can work normally 产品用途: 对电子元器件、合金及氧化物、电工电器、珠宝、眼镜、钟表、汽车配件、塑料按键、通讯产品、环氧树脂、PVC管材、医疗器械、工具配件等进行标记。 Product use: For electronic components, alloy, electrical appliances, and oxide jewels, watches, glasses, car accessories, plastic buttons, communication products, epoxy resin, PVC pipe, medical equipment, tool accessories for markers. 设备构成:YAG打标机主机  冷却系统  专业工控机   旋转辅助器(选配)   专业打标软件系统 Equipment: YAG laser marking machine is main engine cooling system for professional polymerizing-kettle rotation (optional) professional marking software system
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
深圳博升光电科技半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光芯片
深圳博升光电科技有限公司是由美国工程院院士常瑞华创办的中外合资企业,致力于研究生产用于3D感知领先世界的半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光芯片。博升光电的创始团队来自加州大学伯克利分校、斯坦福大学、清华大学等国际知名高校。其中研发团队来自硅谷,工程生产团队来自台湾,市场运营团队来自美国及中国,在产品研发、生产、商业运营等方面经验丰富。博升光电成立后即获得业界顶级投资公司武岳峰资本、力合创投、嘉御资本、联想之星等超过1亿元人民币的A轮融资。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
清华大学 2021-04-10
智能网联车载激光雷达用小型化高性能半导体激光器
本项目利用一种新型结构独特的兼具准直和选频功能的混合菲涅尔透镜衍射光栅光学元件来实现一种小型集成化、窄线宽的半导体激光器。结合混合菲涅尔透镜衍射光栅光学元件外腔技术,使激光线宽小于50 kHz水平,实现微型化的厘米长度的窄线宽相干激光光源的批量制备。
北京大学 2021-02-01
非致冷高功率半导体泵浦激光器封装关键技术及应用
本项目属光、机、电、材一体化技术领域,具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点,因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大,光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半,封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性,而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究,整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等,精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术,小型化、全金属化无胶封装技术,最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合,最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗,提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术,提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术,最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试,非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下:    1. 管壳尺寸:12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度:0-70℃    3. 中心波长:980nm    4. 谱 宽:1nm    5. 阈值电流:24mA    6. 输出功率:240mW    7. 功 耗:小于1W 本项目的研究成果,通过与相关企业开展产学研合作,经过近五年的技术研发和不断改进,非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产,为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面,填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足,对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程,这注定它很难实现自动化技术。因此,小型化泵浦激光器封装技术的研究成果,特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究,实现了封装技术的源头性创新,有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景,将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。
上海理工大学 2021-04-11
工业用高功率超短脉冲光纤激光器
北京工业大学 2021-04-14
高功率超短脉冲激光传输光纤
高功率超短脉冲激光技术在激光精细加工和激光 3D 打印等领域表现出很大的优势,可以提供十微米以下甚至亚微米级的加工精度,市场应用前景广阔。由于高功率超短脉冲激光的脉冲宽度非常窄(工业应用通常在百飞秒至几十皮秒量级),单脉冲能量较大,峰值功率非常高,普通实芯石英光纤  受限于材料的非线性和损伤阈值低的问题,无法传输如此高功率的超短脉冲。现在大多采用空间光路 反射输出,这大大增加了系统的复杂性,限制了其应用范围。 北工大基于国家自然科学基金项目,制备了高性能的无节点空芯反谐振光纤,该光纤纤芯为空气   结构,这就避免了材料的吸收,可以大大提高光纤的损伤阈值,进而可用来传输高功率超快激光。这 种高性能无节点空芯反谐振光纤利用改装的特种光纤拉丝塔通过堆积和拉制的方法拉制而成。目前, 国际范围内仅有少数科研单位和一家法国 GLO Photonics 公司具有制备该光纤的能力,并且销售价格较高(约 20,000 元 / 米),阻碍了其工业化应用进程。
北京工业大学 2021-04-13
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