产品详细介绍1.1 产品简介嵌入式录播追踪一体机是实现对图像信号进行采集、预处理、自动追踪导播和录制，并进行输出的前端设备。可支持4路1080P视频信号和两路音频信号的采集，并提供多种画面合成方式供用户选择。嵌入式录播一体机结合了硬件系统的高性能，软件系统的灵活性和兼容性的优势，支持全高清视频的采集、编码，实现多屏合一的方案。能够在复杂的环境下高效运行，适应不同直播录制场合，可广泛应用于教育行业、远程医疗、监控及可视电话、政府部门、军事应用等。集成的追踪自动导播切换功能与录播共用相同的视频源，无需增加额外的摄像头，采用先进的机器学习，图像智能分析等算法，使得设备即装即用无需调试。既降低了录播系统的成本，又大简化了设备的安装调试过程。1.2 产品优势 全芯片嵌入式架构    硬件集成、嵌入式操作系统，保证长时间工作稳定，有效防止病毒和网络攻击，确录制资料安全。 高品质音效    支持双声道高清音频（AAC-LC）编码，支持标准CD格式的44.1K采样，完美音质享受。 超强图像性能    采用领先的核心视音频处理技术，卓越的信号处理能力，自如应对多达2路1080P@60fps或者4路1080P@30fps全高清视频编码。 丰富的接口设计，自由接入任意信号源    系统提供多组HDMI（DVI-I）、HD-SDI、YPbPr及VGA信号接口，高清视频分辨率支持1080P@60，能够自由接入任意信号源，全面满足各类需求。 高低码流同步录制    录制过程支持高低不同速率的录制码流，同时生成点播服务的MP4文件。 集成追踪自动导播切换    录播和追踪集成于一体，可自动导播切换。 导播策略可配置    导播策略支持在线配置。1.3 产品功能 视频输入    嵌入式多媒体高清录播机可精准检测4路视频信号和1路音频信号，优良的兼容多种品牌的型号和摄像机的模拟信号，可适应复杂的采集场景。对采集到的信号源编号处理，对接相应的物理接口，便于用户了解信号源对应的设备。自动识别和匹配各种分辨率，能支持1080@60的高清信号，配置灵活。 画面合成    将采集到的摄像机信号、PC屏幕信号、摄像头信号任意组合，多种画面合成方式适用于多场合的使用需求。 视频输出    配置HDMI和VGA两个输出接口。可自动检测出输出口所接显示设备的分辨率和刷新率。对于输出参数支持灵活的自动匹配和人性化的手动设置，在摒弃以往繁琐操作的同时，也可提供用户更舒适的视觉享受。 多协议支持    采用主流的H.264视频编码和AAC音频编码，采用RTMP，RTSP，RTP传输协议，为系统提供良好的适用性。可编码输出高低不同的视频质量，用户可根据网络环境选择合适的视频质量。 存储    以标准MP4格式进行文件存储，普适于各类播放终端，灵活易管理。

产品名称：碟型水槽台 产品型号：TOOK D07 适用范围：水槽台 釉面色泽：多色可选 主要成分：由高岭土、蓝瓷土、长石等硅酸盐材料，表面釉料采用了进口原料，经1280℃长时间高温煅烧，陶克板由于材料属性不耐氢氟酸，可抵御（除氢氟酸等同类型化学试剂）任何强酸强碱及有机溶剂腐蚀，其耐高温、耐污染、抗辐射、抗细菌、抗釉裂等性能良好，是目前国内乃至全球实验室台面的最佳材质选择。   如何判断优质陶瓷台面 釉面：表面平整度、抗釉裂性、耐腐蚀性能、表面耐划痕等级、有无瑕疵、色饱满度如何。 烧制温度：是否达到1250℃的磁化烧制温度（低于此温度的板材无法瓷化，未瓷化的陶瓷板容易断裂 ,陶克板是1280℃烧制而成。） 耐污染指标：是否符合国家检测标准。  

利用有限元仿真进行电动底盘模型的建立，对结构拓扑优化，CAE分析得出最佳方案..

提供“课前预习与学情分析-课中教学深度互动-课后个性化辅导答疑“全过程智慧教学环境。 轻松满足： ·智慧录播 ·智能交互 ·多端兼容 ·多级架构 应用场景 智慧课堂 提供“课前预习与学情分析-课中教学深度互动-课后个性化辅导答疑“全过程智慧教学环境。 智能录播 打造“融合互动教学、智慧录播、教学研讨为一体”的智慧教学空间，为教育提供有力支撑。 优势特点 智慧录播 支持“一键式”智能跟踪拍摄，轻松实现教学场景内的录播、直播、互动等应用 智能交互 打通课前-课中-课后教学全流程，支持考勤签到、随堂测试、学情分析等应用 多端兼容 BYOD系统兼容性强，广泛支持各类操作系统和电子终端，满足不同用户需求 多级架构 采用“云+校+班“多级架构设计，满足稳定教学、班级管理、数据汇聚的需求

本发明公开了一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合 结构的方法，包括如下步骤：对非晶合金和铜片进行切割、研磨、抛 光和清洗，同时用刀片将中间层划分成规定的尺寸，对非晶合金薄片， 中间层以及铜薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后 的工件放进真空扩散炉中，使中间层溶解于非晶合金薄片与铜薄片中实现扩散焊接。本发明使用中间层能够降低扩散温度，使得非晶合金 薄板在扩散后中仍然保持非晶态。复合结构具有非晶合金的强度和铜 的韧性，能阻断非晶合金塑性变形时剪切带的延伸，从而避免了纯非 晶合金材料容易脆断的问题，增强抗剪切能力，焊接后薄片表面质量 高，连接可靠。

本项目是通过控制液相还原条件下银纳米晶的成核和生长速度，可以得到 单分散的、高结晶性的单晶银纳米粉；通过引入银纳米晶核，控制溶液相中均 79 相成核和晶体的各向异性生长，可以制备单分散的、高结晶性的银微米粉，进 而制得太阳能电池正面银浆。

介绍了具有抑制锂枝晶生长和多硫化锂（Li 2

本发明公开了一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法，包括如下步骤：对非晶合金和铜片进行切割、研磨、抛光和清洗，同时用刀片将中间层划分成规定的尺寸，对非晶合金薄片，中间层以及铜薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后的工件放进真空扩散炉中，使中间层溶解于非晶合金薄片与铜薄片中实现扩散焊接。本发明使用中间层能够降低扩散温度，使得非晶合金薄板在扩散后中仍然保持非晶态。复合结构具有非晶合金的强度和铜的韧性，能阻断非晶合金塑性变形时剪切带的延伸，从而避免了纯非晶合金材料容易脆断的问题，增

本发明提供一种新型高冲击韧性非晶基复合涂层及其制备方法， 其中复合涂层由一种铁基非晶合金涂层与一种晶态金属涂层交互叠加 构成，晶态金属涂层与基材直接接触，复合涂层的最外层为铁基非晶 合金涂层；复合涂层中非晶涂层及晶态涂层的界面结合紧密，不存在 连续孔隙；复合涂层采用超音速火焰喷涂技术获得；复合涂层与金属 基体具有高结合强度；复合涂层的冲击韧性远高于单相铁基非晶合金 涂层。本发明获得的复合涂层可在各种金属基体表面进行大

本项目是通过控制液相还原条件下银纳米晶的成核和生长速度，可以得到单分散的、高结晶性的单晶银纳米粉；通过引入银纳米晶核，控制溶液相中均相成核和晶体的各向异性生长，可以制备单分散的、高结晶性的银微米粉，进而制得太阳能电池正面银浆。