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一种 CMOS 基准电流和基准电压产生电路
本发明公开了一种 CMOS 基准电流和基准电压产生电路。构建 了两个工作于饱和区的 MOS 管，使流过这两个 MOS 管的电流相等且 由其栅源电压的绝对值之差得到，并利用该电流产生基准电流或基准 电压。在这两个 MOS 管的导电类型相同时，通过调整其尺寸，将其栅 源电压的绝对值之差转化为其阈值电压的绝对值之差；在这两个 MOS 管的导电类型相反时，通过调整其尺寸，使输出的基准电压对温度的 导数为 0。本发明能有效消除
华中科技大学
2021-04-14
一种三维网格多翅膀混沌电路
本发明公开了一种三维网格多翅膀混沌电路，该电路主要由 wL和 vL-1 函数电路、h2 和-h2 函数电路、-h3 函数电路、反相积分求和电路、反相器电路、乘法器构成。反相积分求和电路、反相器电路和乘法器可以控制电路生成翅膀吸引子，wL 和 vL-1 函数电路可以控制电路在 x 轴上产生不同数量的翅膀吸引子，h2 和-h2 函数电路可以控制电路在 y 轴上产生不同数量的翅膀吸引子，-h3 函数电路可以控制电路在 z
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 驱动中的新型软启动电路
本发明涉及一种软启动电路，特别涉及一种 LED 驱动中的新型软启动电路。在本发明实施中：开 关控制模块控制电阻分压模块，通过改变总电阻的大小使输出电压逐渐上升到需要的数值；延时控制模 块控制开关控制模块的关断和开启时间；电流偏置模块为整个软启动电路提供偏置电流；在软启动电路 工作时，使能控制模块使能电流偏置模块和延时控制模块，反之，关闭电流偏置模块和延时控制模块。 该新型软启动电路具有结构简单，可靠性强，功耗低等优点。
武汉大学
2021-04-14
光电开关传感器专用集成电路
发榜企业：广州市金沐智能科技有限公司
悬赏金额：40万元
需求领域：IC与芯片技术、集成电路设计与制造及封装
技术关键词：专用集成电路、光电开关、集成电路
广州市金沐智能科技有限公司
2021-11-01
人才需求、高分子应用化学、汽车电路
1、高分子应用化学专业1人
2、工程设计人员2人
3、汽车电路设计应用专业2人
山东新祯电子科技有限公司
2021-06-16
NI PXI集成电路实验室验证测试平台
NI PXI集成电路实验室验证测试平台可以灵活的完成各类集成电路器件和芯片的实验室验证工作，NI PXI平台在集成电路实验室验证测试应用中处于领导地位，平台部署在包括Intel、ADI、TI在内的诸多全球顶尖集成电路公司的测试实验室中完整各种实验室测试验证应用。
北京曾益慧创科技有限公司
2022-07-08
一种用于光伏太阳能硅片的丝网印刷定位设备及定位方法
本发明公开了一种用于光伏太阳能硅片的丝网印刷定位设备及方法，该方法包括：在对应硅片及丝网两个对角位置处分别设置摄像装置，并执行摄像装置的预标定步骤；使用摄像装置来摄取硅片和丝网的对角位置图像；采集所摄取的位置图像并获取硅片和丝网各自的包括几何中心和角度在内的位置特征参数，相应计算出两者之间的位置偏差，另外根据目标位置引入补偿偏差，最后得到综合偏差；最后根据所计算出的综合偏差来调整丝网相对于硅片的位置和角度，由此完成光伏太阳能硅片的丝网印刷定位过程。按照本发明，可以通过简单紧凑的结构来测定丝网与硅片之间的位置偏差，并保证测定和印刷定位的较高精度，同时具备便于操作，抗干扰性强、稳定可靠的优点。
华中科技大学
2021-04-11
一种基于 XML 建模的印刷出版中多元组合符号自动生成方法
本发明公开了一种基于 XML 建模的印刷出版中多元组合符号自动生成方法，包括步骤 1：根据定 义的组合符号模型，在数据采集端使用可视化的符号输入方式自动采集符号；步骤 2：在数据库系统中 添加相应的符号数据字段，根据组合符号模型进行数据采集；步骤 3：按照所需发布信息内容，抽取符 号信息生成符号 XML 模型；步骤 4：通过对符号 XML 模型解析，进行出版显示。本发明基于 XML 描 述语言，对组合符号进行组合设计。使用本方法的模型，可以生成动态的自适应符号，有助于符号发布 的自动化、标准化。而这种模型不仅可用于出版印刷，也可用于网页显示以及其他显示系统。而使用符 号编码调用基本的符号库，可使用 TrueType 字体或 Cad，这又保证了在不同的平台上的兼容性。
武汉大学
2021-04-13
集成电路管脚三维检测装置及检测方法
本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置，包括图像采集单元(2，3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1)，待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方，所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上，再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2，3)，该图像采集单元(2，3)与图像检测处理单元(1)连接，图像采集单元(2，3)采集获得待检测的芯片(8)的图像，传送到图像检测处理单元(1)，经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发
华中科技大学
2021-01-12
大规模集成电路用引线框架材料
从 1996 年开始带领本课题组攻克了 Cu-Fe-P 系合金的合金化，熔炼工艺， 轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术，实现了 Cu-Fe-P 铜 带和异型带的工业化的生产，产品的质量达到了国外先进同类产品的水平，大幅 度提升我国引线框架用铜合金的综合技术水平，为企业带来了显著的经济效益， 2004 年产量就达到 9200 吨，产值 2.2 亿元，2005 年生产的集成电路引线框架用 铜合金已超过 10000 吨，2006 年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过 12000
上海理工大学
2021-01-12