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第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日，以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。
云上高博会
2023-04-10
一种针对大型阀门的斜锥台型阀板密封面的激光熔覆装置
本发明公开了一种针对包括斜锥台型阀板的专用夹具、激光熔 覆装置以及相应的激光熔覆方法，属于半导体激光器激光熔覆领域； 现有技术中阀板夹具在进行激光熔覆过程中，由于阀板的斜锥台型， 熔覆不均匀，有些部位不能得到熔覆；本发明提供的专用夹具包括侧 壁和底面，侧壁为圆筒形，所述底面为椭圆，所述底面与所述侧壁呈 一定角度，所述角度等于所述阀板斜锥台型中心轴与所述阀板平面法 线之间的夹角；对于斜锥台型阀板的熔覆，粉料堆积更均匀，
华中科技大学
2021-04-14
清华大学集成电路学院钱鹤、吴华强团队提出基于旋转神经元的新型储备池计算硬件架构
随着摩尔定律的放缓，基于硅晶体管和冯诺依曼架构的传统计算硬件系统在人工智能时代面临严峻的性能瓶颈。受大脑启发，基于新原理器件的类脑计算致力于充分挖掘电子器件自身的物理属性作为计算资源，从而在硬件层面高效实现各种人工神经网络。
清华大学
2022-04-08
斜日字单元正三角形布管螺旋折流板电加热器
工业大中型电加热器通常采用多圈环形分层布置U型电加热管，并以弓形折流板支撑管束，其U型电加热管管间距各不相同，使流场分布不均匀，而且存在着有流动死区、传热系数较低、流动阻力较大，易诱导振动和结垢、电加热管表面温度不均匀、易形成局部热点，缩短使用寿命等缺点。斜日字单元正三角形布管螺旋折流板电加热器按正三角形网格布管，流动方向基本不变，具有高效低阻的优点。
东南大学
2021-04-10
一种小粒径板钛矿二氧化钛纳米粉体及其制备方法和用途
本发明公开了一种采用简便的水热法制备小粒径板钛矿二氧化钛纳米粉体的方法，所得产物以粒径 约为 10 nm 的板钛矿 TiO2 纳米粒子为主体，还含有少量的长度约为 100 nm 的板钛矿 TiO2 纳米棒。该 产品不仅具有高的晶相纯度和热稳定性，而且具有比商品 TiO2 纳米粒子（P25）更小的粒径和更大的比 表面积。采用传统方法以小粒径板钛矿 TiO2 纳米粉体制备浆料和多孔膜光阳极，并以其构建的板钛矿 TiO2 基 DSSCs 的最优光电转
武汉大学
2021-04-14
中国海洋大学集成电路多功能实验基础平台、电子学院教学终端等设备采购项目公开招标公告
中国海洋大学集成电路多功能实验基础平台、电子学院教学终端等设备采购项目招标项目的潜在投标人应在青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室或者邮件报名获取招标文件，并于2022年06月23日14点00分（北京时间）前递交投标文件。
中国海洋大学
2022-06-01
【子民好好说】在第二届科创中国·高等学校技术交易大会-集成电路产业分论坛上的致辞
集成电路产业是信息化时代的基础，是国家战略性新兴产业的重要组成部分。近年来，重庆市高度重视集成电路产业的发展，颁布实施了多项行动方案促进集成电路的发展，并在全国率先建立了以政府为主导、企业为主体、市场为导向、多元化投资参与的集成电路产业发展机制。
云上高博会
2023-04-11
一种表面为圆柱块、四边为三角状的发泡水泥保温板
本实用新型公开了一种表面为圆柱块、四边为三角状的发泡水泥保温板，涉及一种建筑材料。包括保温板主体(1)、圆柱块(2)、上三角块(3)、下三角块(4)，所述的保温板主体(1)上表面设有相同尺寸的圆柱块(2)，四边都设有上三角块(3)和下三角块(4)，上三角块(3)设置在保温板主体(1)的前边、后边、左边和右边的右上方，下三角块(4)设置在保温板主体(1)的前边、后边、左边和右边的左下方。本实用新型结构简单，通过圆柱块(2)插入粘结层(5)，形成可靠连接，无需使用锚固件，节约成本，再通过上三角块(3)与
安徽建筑大学
2021-01-12
基于二维正交各向异性复合材料板的热模态对结构参数的灵敏度分析方法
本发明公开了一种基于二维正交各向异性复合材料板的热模态对结构参数的灵敏度分析方法，包括如下步骤：（１）求解考虑拉压、弯曲、剪切变形的二维正交各向异性复合材料板线性刚度矩阵Ｋ０；（２）求解热结构的初应力刚度矩阵Ｋσ；（３）求解考虑热应力影响的结构有限元动力学方程的目标函数，即为转化为考虑结构热应力影响的广义特征值问题；（４）基于步骤（３）中的目标函数ｆ，采用复变函数法求解二维正交各向异性复合材料板的热模态对结构参数的灵敏度。本发明考虑了热应力对结构刚度以及结构响应（热模态）分析的影响，能够利用复变函数法分析得到精度较高的热模态对结构参数的灵敏度矩阵。
东南大学
2021-04-11
【成电重研院】第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日，以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。论坛由中国科协和重庆市人民政府指导，中国高等教育学会、中国科协科学技术创新部、重庆市教育委员会、重庆市科技局、中国科学技术出版社共同主办，电子科技大学承办，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、成都市电子学会协办。
云上高博会
2023-04-11