传统的聚氨酯发泡剂存在消耗臭氧和导致全球变暖等问题，承受着巨大的环保压力。如目前使用的氢氟碳化合物地球变暖潜值是二氧化碳（CO2）的800多倍，长远来看其使用必将受到限制。本项目（专利申请号：201410182221.5）在国家自然科学基金的支持下，开发了疏水改性的聚乙烯亚胺材料，该材料能够可逆吸收二氧化碳，并在聚氨酯泡沫成型的过程中释放出二氧化碳来参与聚氨酯泡沫的形成。这种新型的发泡剂不消耗臭氧、不产生额外的温室效应、不燃，和聚氨酯泡沫的原料能均匀混合，可用于各种聚氨酯泡沫。 利用该发泡剂我们已制备出聚氨酯硬泡材料，其力学强度和密度均能达到现有泡沫的要求。目前正在研发可应用的聚氨酯软硬泡产品。该项目具有二氧化碳减排效应，将会受到国家产业政策的支持。

本发明公开了一种碳纤维复合材料轴流风机叶轮成形固化装置。其下盖底面开有复合材料叶片固化腔体，上、下盖的相配合的一侧装有回转机构，位于回转机构的上、下盖相配合的另一侧安装有锁紧装置；位于各自复合材料叶片固化腔体中间的上盖孔内插入加压或抽真空接管；沿叶片固化腔体外的上、下盖结合面四周设有密封圈；将由上、下盖锁紧后的叶片固化腔体置入四周具有加热装置的腔体内，加热装置外设有保温层，加热装置的腔体一侧开有供叶片固化腔体进出的固化装置门。本发明釆用快速开启和快速连接密封的结构，实现对叶轮固化的快速进出的目的；可开设多个叶片固化装置腔体，实现批量生产；设有加压或抽真空接管，提高叶片的复合强度和刚度。

成果创新点 设备采用 IPG 500W 光纤激光器，光束质量高，扫描速 度快，成型效率高，并采用上送粉方式，在超轻、高强度 结构复杂件的制备方面具有较强的优势： 1.双激光束协同扫描高精快速金属熔化增材制造设备 为国内首创，已经追平与进口设备技术差距，为国产金属 增材制造设备超大型化奠定基础。 2.成功抑制了球化、粉末飞溅，降低了孔隙率，提高 成型件强度 50%以上。 3.成

设备采用 IPG 500W 光纤激光器，光束质量高，扫描速度快，成型效率高，并采用上送粉方式，在超轻、高强度结构复杂件的制备方面具有较强的优势： 1.双激光束协同扫描高精快速金属熔化增材制造设备为国内首创，已经追平与进口设备技术差距，为国产金属增材制造设备超大型化奠定基础。 2.成功抑制了球化、粉末飞溅，降低了孔隙率，提高成型件强度 50%以上。 3.成功促进金属晶粒纳米化、调整内应力、焊合裂纹，逐层提高成型件疲劳断裂强度，成型件整体疲劳寿命提高40%。

选用来源丰富的废生物质纤维（如木粉、秸秆粉、稻壳、竹粉等），利用预塑化母料法工艺，将其与热塑性塑料复合，通过表面处理、 界面改性、复合及分散等技术，结合配方及设备的优化，最终制 备具有良好力学性能、高耐水性、无甲醛释放、良好加工性能及 能用于注射成型的系列高性能生物质基复合材料。该生物质复合材料适用于一次性用品、汽车内饰件、日用品、家居产品等。该技术水平处于国内领先，符合当前低碳、绿色、循环等可持续发展理念。

该技术通过利用给水厂聚铝污泥制备具有高效去除水中磷的成型材料。生产工艺简单，无有害物产生，制成的聚铝污泥成型除磷材料具有许多微孔，能够去除水中的磷等污染物，还能去除有害金属，减少病原微生物，制备的材料使用后便于分离，可回收利用，适合推广应用。

山东银光钰源轻金属精密成型有限公司位于临沂市费县经济开发区，是山东银光化工集团旗下的镁铝合金新材料深加工企业。公司注册资本1.11亿元，占地面积15.6万平方米。 公司通过TS16949:2009、ISO14001:2004、OHSAS18001:2007体系认证。公司拥有280-2500T压铸机14台(其中900-2500T全自动压铸岛7座)，JSW半固态触变成型机2台，680-2000T挤压机11台，并配备镁铝合金熔炼炉以及各类数控加工设备300余台（套）。公司拥有X光无损探伤机、三坐标检测机、金相分析仪、硬度试验机、强度试验机、直读光谱仪等检测设备。 公司主要生产汽车零部件、航空高铁产品、3C产品、镁合金型材、牺牲阳极等。

陶克板类型：中央台、边台专用碟形台面（一体成型）   产品名称： 中央台、边台专用碟形台面 产品型号： TOOK D06 适用范围：中央台、边台、仪器台等 釉面色泽：多色可选   主要成分及优势： 1.8m长碟形陶瓷台面，极大提高了台面用材率，从源头节约资源成本。 一体成型阻水边（非加工粘贴而成），有效避免了试剂不慎外溢到实验员身上或地面造成伤害的问题。   由高岭土、蓝瓷土、长石等硅酸盐材料，表面釉料采用了进口原料，经1280℃长时间高温煅烧，陶克板由于材料属性不耐氢氟酸，可抵御（除氢氟酸等同类型化学试剂）任何强酸强碱及有机溶剂腐蚀，其耐高温、耐污染、抗辐射、抗细菌、抗釉裂等性能良好，是目前国内乃至全球实验室台面的最佳材质选择。   如何判断优质陶瓷台面 釉面：表面平整度、抗釉裂性、耐腐蚀性能、表面耐划痕等级、有无瑕疵、色饱满度如何。 烧制温度：是否达到1250℃的磁化烧制温度（低于此温度的板材无法瓷化，未瓷化的陶瓷板容易断裂 ,陶克板是1280℃烧制而成。） 耐污染指标：是否符合国家检测标准。 辐射限量指数：是否低于国家限量标准。    

产品特点： 4.5寸LCD液晶显示屏,全自动微电脑控制系统，多级菜单式操作，操作简单，灵敏度高； 集成三路水质在线监控，实时在线监测源水、RO和UP三路水质，可定时、定质取水; 配备USB接口，支持历史告警记录和历史取水记录的数据导出功能； 系统具备密码设置保护功能，多级权限设定； 全自动RO膜防垢冲洗程序，手动、自动冲洗功能，可延长RO膜使用寿命，保持低细菌污染状态； 超纯水循环系统可自由启动、关闭，保持低细菌污染状态。 超大容量一体化两柱超纯化柱组模块。 采用德国贺利氏（Heraeus)185/254nm双波长紫外杀菌。 磨砂面卡接式强化预处理组件，维护更便捷； 采用低压24VDC为主电源供电，水电分离布局，符合安全规范，高强度工程塑料机箱，杜绝腐蚀生锈； 采用先进的电磁兼容设计，具有抗干扰能力强，噪音小等特点。   技术参数 产品名称 基础型 除热源型 超低有机物型 超强组合型 产品型号 Biosafer-TA Biosafer-TB Biosafer-TC Biosafer-TD 工作条件 源水城市市政自来水（TDS≥300时增配强化前处理单元）；温度5～45℃；源水压力：1-5Kg/cm²；电源：220V  50Hz；功率：30～80W 制水量 台式：5L/h、10L/h、15L/h、20L/h、30L/h、40L/h；落地式：40-150L/h 产水水质标准 水质符合中国国家实验室用水规格（GB6682-2008）Ⅲ、Ⅰ级标准，美国ASTM、NCCLS、CAP标准；吸光度（254nm，1cm）≤0.001； 纯水水质 电导率≤1μS/cm@25℃,电子截留率：96-99%，有机物截留率：＞99%，双级反渗透电导率≤1μS/cm@25℃，水质标准优于中国国家实验室用水（GB6682-2008）三级水标准 超纯水水质 电导率≤0.055μS/cm@25℃；电阻率18.25ΜΩ·cm@25℃，水质标准优于中国国家实验室用水（GB6682-2008）一级水标准 取水流速 RO纯水2L/min UP  超纯水：1.8L/min 热源 / ﹤0.001Eu/ml ﹤0.02Eu/ml ﹤0.001Eu/ml TOC ﹤10ppb ﹤5ppb ﹤3ppb ﹤3ppb 微生物 ﹤0.1cfu/ml 微颗粒 （大于0.2μm）含量﹤1/ml 应用领域 适用于标准级实验、高纯标准溶液配制、定量分析、血液检测、毒性检测、缓冲溶液配制、原子吸收/发射光谱、液相色谱、气象色谱等 适用于分子生物学及生命科学、动物细胞及植物细胞培养，组织培养，电泳凝胶分析，生物工程，培养基设备等 适用于痕量分析，高效液相色谱，离子色谱，气质相联，总有机碳(TOC)分析，有机物分析，毛细管电泳，微电子部件清洗，毒理学研究，环保实验分析等 适用于环境分析实验，物理学电化学及界面研究，各种高精度仪器分析，分子生物学及生命科学，试管婴儿，组织培养，动物及植物细胞培养，双向电泳实验，蛋白质纯化，氨基酸分析基因研究

桌面式PCB雕刻机 快速线路板刻板机 实验室PCB制板机 SUV3030 一、技术参数1.加工范围：单面板/双面板2.加工面积：300×300mm3.最小加工线径：4mil4.最小加工线距：6mil5.分辨率：0.04mil(1um)6.工作速度：2.4m/min7.主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8.主轴功率：90W9.直线导轨：进口直线导轨10.传动方式：进口滚珠丝杆11.钻孔孔径：0.4～3.175MM12.钻孔深度：0.02-3mm13.钻孔速度：100(孔/min)14.控制方式：电脑控制15.通信方式：RS-232/USB16.操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1017.防尘罩：标配金属防尘罩，安全防尘，三面透明可视化窗口，方便观察制板情况18.体积：660mm（L）×710mm（W）×500mm（H）19.重量：110kg20.消耗功率：300 W21.电源：220V/50HZ22.支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件）23.选配：可选配立式底柜，方便移动，可存储耗材24.选配：可选配计算机二、产品亮点1.平面检测功能（选配）：先检测出覆铜板平整度，软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能（选配）：先检测出覆铜板表面高度，更换刀具后，仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术：保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。10.万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。11.外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。12.智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。 三、主要功能1.可在覆铜板上钻孔，雕刻线路，割边，铣平面2.可透铣、沿外形线进刀，使电路板与板材分离3.具有原点直接设置、复位功能4.利用软件虚拟加工，可预览加工路径5.实时显示加工路径、进度，方便控制6.多孔径钻孔一次完成，省却了频繁的换刀工序7.高转速主轴电机，转速达60000rpm8.智能化转速控制，可根据刀具自动优化主轴转速9.采用定位销定位，5个定位孔，定位更10.设备配套自主研发的PCB快速线路板刻制系统软件，能够实现脱机仿真虚拟加工、断点续雕、断电续雕、实时显示加工路径、任意区域选择雕刻、智能雕刻、刀具选择及换刀提醒等功能（该软件具有，确保设备及技术的性，同时软件一直在更新版本满足客户的多样需求）11.设备具有自我保护功能，XYZ双重限位保护，超限自停。12.钢板机身，金属安全防尘罩，透明可视窗13.选配底柜，让工作环境整洁便捷四、功能特点1.速度快，直接用EDA/CAD设计数据，像绘图一样便捷2.精度高，功能强，从单面板到双面板，从数字版到高频板3.无环保问题，桌面设备，适合实验室、教室等多种场所4.操作简单，不必懂PCB工艺，任何技术人员都可以使用5.配置灵活，多用途，适合高端开发即时制作样品，也适合教学或小批量制作