粉末产品作为食品、药品、检验试剂的一种重要载体，其定量封装的准确 度和包装效率直接关系到企业产品生产效率及经济效益。传统的手工封装方式 不仅严重影响粉末产品的生产效率，而且在生产过程中不可避免地产生浪费现 象以及大量的人工费用，使企业利润严重缩水。我国现有的粉末产品定量填充 技术存在着技术水平低、产品可靠性差、精度不高等缺点。 本项目开发的粉末试剂产品高精度定量封装机，采用高精度的称重技术以 及伺服控制系统等技术，有效地解决了针对粉状物料的填充精度高、速度快、 稳定性好和灵活性高等技术难题，基本满足食品药品加工等领域企业对产品高 精度的要求，同时能有效地降低工人的劳动强度和劳动成本。

本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料，用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺，避免传统LED封装工艺的固有缺点，如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等，具有广阔的市场前景。

【技术背景】 电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 【痛点问题】 目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。 【解决方案】 本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。

一种微织构封装测温刀具，属于机械加工和微传感器领域，解 决现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、降低刀具切削性能的 问题。本发明包括硬质合金刀片和接线压头，硬质合金刀片前刀面刀 尖区域分布有相互平行的 5～8 条微型沟槽，各微型沟槽内沉积有底层 绝缘薄膜和传感器薄膜，并由上层绝缘薄膜封闭；各微型沟槽两端分 别连接正极引脚和负极引脚，接线压头上正极、负极引线的数量、位 置分别与正极、负极引脚对应。本发明结构简单、制作封装工艺易控 制、具有较高的精度和较快的测温响应，对测温薄膜传感器进行有效 保护的同

ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物，三种单体相对含量可任意变化，制成各种树脂。ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通ABS塑料容易产生静电，严重限制了ABS塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。 研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求，制备具有优良导电性能和机械强度的ABS/石墨烯复合抗静电材料，大大拓展了ABS的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一等奖。 技术成熟度 研究团队充分利用石墨烯的导电性，用原位聚合的方法，制备出石墨烯/ABS抗静电复合材料。通过双电测四探针测试仪测试出电导率在1×10-5S.cm-1~1×10-6S.cm-1，具有良好的导电性能。力学性能测试满足产品要求。本技术的技术路线已完全走通，正进一步对生产工艺和成分配比进行优化。 投产条件和预期经济效益 以ABS树脂为原材料，添加石墨烯作为导电剂。利用石墨烯良好的导电性，通过原位聚合的方法将石墨烯与ABS均匀的混合，制备出良好的导电性材料。产品面向精密电子元件的封装和防护，随着我国精密设备和半导体产业的发展，本产品将有广阔的市场空间。

成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高，在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议

本发明涉及交通运输技术领域，尤其是一种基于胎压的载重检测方法、基于胎压检测的公交车客流量计算方法及装置。本发明针对现有技术无法精确检测公交车上下客流的复杂问题，建立一种基于胎压检测的公交车客流量计算方法及装置，基于胎压与载重的函数关系，更加精准的估算公交车的客流量变化，有助于公交优化调度和公交资源的合理规划，达到节能减排的效果。本发明通过对公交车轮胎与地面的受力分析，得出气体体积变化与压强变化之间的关系，利用理想气体状态方程，最终得到解得载重ΔM与当前胎压P1的关系然后建立公交查载重量和载客人数的关系模型，从而得出胎压变化和载客人数变化的关系。

本实用新型公开了一种踩压式滑板，包括底座、竖直撑杆、手扶杆、前车轮组和后车轮组，此外还包括成对设置在底座上的脚踏板以及设置于底座内部且与脚踏板相连的传动系统，其中脚踏板包括铰支座以及通过弹簧与铰支座相连的脚踏摇杆；传动系统包括第一传动齿轮组、第二传动齿轮组、中间轴承和棘轮，并通过第一、第二传动齿轮组之间的啮合转动，使得棘轮带动中间轴承连同后车轮组发生滚动。通过本实用新型，能够以结构紧凑、便于操控的方式利用双脚踩压脚踏板来实现滑板的运动，达到省时省力的目的。

智能负压伤口治疗仪是一种用急慢性患者伤口快速治疗的医疗设备。美国等国家的许多研究已经证明负压治疗的有效性。我国地域庞大，易发生地震等自然灾害，造成的伤害尤其多，可以大幅度减少急性和慢性性创伤的愈合时间，减少医疗费用的支出。小型便携式负压伤口治疗仪还可以应用于紧急情况下伤员伤口的快速处理与治疗。

产品详细介绍中压汞灯紫外老化箱工作原理：利用荧光紫外线灯模拟阳光照射之效果，被测试材料放置于一定温度下的光照中进行测试。用数天或数周的时间即可重现户外数月或数年出现的耐候效果。独有的免维护结构设计,使用更方便,更节能.适用标准：GB/T12967.4-2014铝及铝合金阳极氧化膜检测方法第4部分：着色阳极氧化膜耐紫外光性能的测定产品型号：ZN-C-II工作室尺寸：D*W*H(mm)600×500×800 外形尺寸：  D*W*H(mm)810×700×1620一、技术指标1、工作室尺寸：D*W*H(mm)500×600×800 2、使用光源：强度可调的500W中压紫外汞灯3、波长峰值：365nm、313nm、254nm（任选）4、样品与灯管的距离：190mm5、光照温度范围：RT+10℃～60℃／温度容差为±2℃6、黑暗温度范围：RT～60℃／温度容差为±2℃7、控温方式：微电脑PID自整定控温方式8、定时装置：最大定时9999H；带停电保持功能，来电后继续工作。9、功能选择：含连续和循环选择，选择循环功能时光照和黑暗时间可调。10、建议仪器使用环境：5～35℃、40%～85%R.H、距离墙300mm11、电源电压：AC220V/10A12、辐照仪：可显示辐照度及调节辐照度（手动或自动可选配）二、光源1．中压紫外线老化试验箱含UV辐照、黑暗循环功能，用户可自行设定二种功能时间；试验总时间带停电保持功能，来电后自动恢复运行。机器采用500W紫外线中压汞灯为光源，通过模拟自然阳光中的紫外辐射状态（如40℃）条件对材料进行加速耐候性试验，以获得材料耐候性的结果。灯管有效使用寿命可在1000小时左右。2、本公司独有的恒温结构设计，方便用户操作。三、相关配置1、500W中压汞灯一支,配灯管工作计时器作更换灯管用2、不锈钢样品架一件，可放24片80*35mm试片3、空气循环一套，以确保恒温40℃4、箱体全不锈钢制作，经久耐用四、设备使用环境：1、环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃）2、环境湿度：≤85%R.HPS：操作环境需要在室温28度以下而且通风良好。机器放置前后左右各80公分不可放置东西五、符合标准：本产品严格按GB/T12967.4-2014的技术参数设计制造，六、售后服务：保修壹年,终生维护,定期回访，听取客户建议，建立客户服务档案；提供终身免费的技术支持及使用指导服务，我公司承诺，对客户的电话，我方1小时内作出反应，需要派技术服务人员到现场解决的，我方承诺在24小时内派出人员（特殊情况如法定假日等除外）北京中科环试仪器有限公司电话: 010-81290302 81290307传真: 010-81283287联系人：李 文手机: 13810278121  http://www.bjzkhs.comE-mail:zkhs@bjzkhs.com