高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种锡酸锶纳米棒复合电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-11
超大直径法兰盘磁性液体静密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
超大直径法兰盘磁性液体静密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
一种各向异性导电胶及
封装
方法
武汉轻工大学
2021-01-12
一种 LED 倒装芯片的圆片级
封装
结构
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与
封装
系统及方法
华中科技大学
2021-04-14
用于固体氧化物燃料电池的封
接
材料及其制备方法
清华大学
2021-04-13
磁性固定
器件
应用及其产业化
南京大学
2021-04-10
新型多门控超导纳米线逻辑
器件
南京大学
2021-04-11
分子基光催化产氢
器件
多相化
中山大学
2021-04-13
首页
上一页
1
2
...
15
16
17
...
119
120
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果