产品详细介绍产品名称:  德国BECK930系列微差压开关 产品型号:  930                                       应用 监测空气、非腐蚀性气体介质的压力和压差，可以应用在如下领域： • 净化空调和洁净室 • 智能建筑风机空调过滤网 • 环境保护 • 风扇和吹风控制 • 过滤器和吹风控制 • 流体和液位控制 • 气体流量控制   型号 使用一个带量程刻度的旋钮，调整压差传感器的压差设定值: 型号 压力可调整的上限从到 930.80 20   200Pa 930.81 40   100Pa 930.82 40   200Pa 930.83 50   500Pa 930.85 200   1KPa 930.86 0.5K 2.5KPa 930.87 1K   4KPa 压差开关应用于垂直安装，我们推荐应用接口朝下的管连接，如果开关是带AMP接头的水平安装，压差值可能比实际值高出20 Pa。   最大工作压力  所有范围都是10K Pa   介质  空气、非燃烧和非腐蚀性气体   温度范围 介质和环境温度从 -20~85℃ 存储温度-40~85℃   隔膜材料 硅树脂，温度为200℃   压力连接 2个塑料管连接片P1和P2，外径6mm， P1连接高压，记号为+ P2连接低压，记号为—   外壳材料 本体为PA6.6 外壳为PS   重量 带外壳：150g 不带外壳：110g   机械工作寿命 超过100万次开关   电气额定参数 标准型号：max.1.0A(0.4A)/250VAC 低压型号：max.1.0A/24VDC   电气连接 AMP浮子插入6.3mm×0.8mm，DIN标准：46244，或者按键式螺纹端子。 电缆PG-11或者M20×1.5     防护等级   IP54，带外壳   认证 CE认证的低压电气设备的73 / 23 / EEC

本产品技术由华南理工大学模式识别与智能系统研发团队开发，获得具有自主知识产权的发明专利和实用新型专利12项。该产品采用最新技术让电极寿命增加了50%以上，节能30%左右，且在全球范围内首次实现了整个控制器都集成再一块核心电路板上，集控制、驱动、电源于一体，既减少了控制器尺寸，又便于售后维护，技术水平处于世界领先地位。该产品主要用于家电、汽车生产线、制冷压缩机、电池、精密五金、航空航天、低压电器、汽配五金等行业的生产过程。目前已在8家企业中得到成功应用，获得广泛好评。

（专利号：ZL 201510560801.8） 简介：本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸锂纳米棒65‑80％、聚丙乙烯10‑15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、三羟甲基丙烷5‑10％、硅树脂甲基支链硅油4‑10％。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。

简介：本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%，锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。

本发明属于机械工程密封技术领域，特别适用于对直径大于 800 mm 的密封件的静态真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是，现有超大直径法兰盘真空密封的方法存在着泄漏，使用寿命短等一系列弊病，因此，提供一种橡胶密封和磁性液体密封组合的超大直径法兰盘磁性液体静密封装置。 本发明的技术方案：密封装置由磁性液体密封和橡胶密封两部分组成，内部靠橡胶密封圈达到一定的密封能力，主要靠外部的磁性液体密封达到零泄漏；通过这两重密封就可以达到超大直径静密封的超高真空或正压密封的要求。 超大直径法兰盘磁性液体静密封装置包括：法兰盘、套、橡胶圈、永磁铁、磁性液体、极靴。在法兰盘的第一阶台阶、第二阶台阶上安装一个采用非磁性材料制成的套，紧靠套在橡胶密封台上嵌入橡胶密封圈，安装上套和橡胶密封圈的法兰盘和另一个法兰盘通过螺栓固定在一起后，在极靴处注入磁性液体，最后将多个圆柱形永磁铁嵌入沿两个法兰盘的第四阶台阶的圆周上，磁性液体在磁场的作用下吸附在密封间隙中，形成可靠密封。 本发明的有益效果是，采用磁性液体密封和橡胶密封组合一起的超大直径法兰盘静 密封，其泄漏率低于 10-11pal·m3/s，使用寿命长，而且装配方法简单，同时具有磁性液体密封和橡胶密封的优点，克服了原有密封的弊端，而且不破坏原有的其它结构。

本发明属于机械工程密封技术领域，特别适用于对直径大于800 mm的密封件的静态真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是，现有超大直径法兰盘真空密封的方法存在着泄漏，使用寿命短等一系列弊病，因此，提供一种橡胶密封和磁性液体密封组合的超大直径法兰盘磁性液体静密封装置。 本发明的技术方案：密封装置由磁性液体密封和橡胶密封两部分组成，内部靠橡胶密封圈达到一定的密封能力，主要靠外部的磁性液体密封达到零泄漏；通过这两重密封就可以达到超大直径静密封的超高真空或正压密封的要求。 超大直径法兰盘磁性液体静密封装置包括：法兰盘、套、橡胶圈、永磁铁、磁性液体、极靴。在法兰盘的第一阶台阶、第二阶台阶上安装一个采用非磁性材料制成的套，紧靠套在橡胶密封台上嵌入橡胶密封圈，安装上套和橡胶密封圈的法兰盘和另一个法兰盘通过螺栓固定在一起后，在极靴处注入磁性液体，最后将多个圆柱形永磁铁嵌入沿两个法兰盘的第四阶台阶的圆周上，磁性液体在磁场的作用下吸附在密封间隙中，形成可靠密封。本发明的有益效果是，采用磁性液体密封和橡胶密封组合一起的超大直径法兰盘静密封，其泄漏率低于10-11pal·m3/s，使用寿命长，而且装配方法简单，同时具有磁性液体密封和橡胶密封的优点，克服了原有密封的弊端，而且不破坏原有的其它结构。

研发阶段/n本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法（专利号201510071858.1），所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂，导电性颗粒体积为树脂总体积的3％至10％，导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法，包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构，减少导电性粒子相对运动，提高各向异性导电胶的

本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构，包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹腔内涂覆有

本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法，该系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装与装卸模块，基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块，最后从激光剥离模块上取回被剥离的基板；柔性电子制备模块用于在基板上完成柔性电子的制备；激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离；封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上，并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的制备、转移与封装。本发明大大缩小了系统的体积，减少了中间环节，节约了空间，提高了生产效率。