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新型多角度环状光学照明显微成像系统
本实用新型公开了一种新型多角度环状光学照明显微成像系统。本实用新型中单模光纤、准直透镜、四分之一波片、4f二维扫描振镜系统依次位于激光器出射光束的光轴之上,所述扫描振镜系统包含两个一维振镜和两个透镜,两个透镜组成4f系统,两个一维振镜的反射面分为位于4f系统的共轭面上;聚焦镜、二色镜依次位于经4f二维扫描振镜系统射出光束的光轴上;TIRF显微物镜、样品台依次位于二色镜反射光束光轴上,滤波片、第二场镜、探测器依次位于二色镜透射光束光轴上;所述样品台位于TIRF显微物镜的焦平面处,所述探测器的采集孔位于第二场镜的焦平面处。本实用新型实现方便快捷、高分辨率和低噪声的显微实验观察。
浙江大学 2021-04-13
细胞亚显微结构模型XM-847A
XM-847A动物细胞亚显微结构模型   XM-847A动物细胞亚显微结构模型为放大20000倍的动物细胞,示细胞膜、细胞质及细胞核,细胞质主要示细胞器、线粒体、粗面内质面和滑面内质面网、高尔基复合体和中心体,细胞核作切面,示核膜、核仁及染色体等,带有多个部位数字指示标志。 尺寸:放大20000倍,43×30×16cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
万深RootGA根系显微成像和动态生长监测系统
产品详细介绍万深RootGA根系动态生长监测分析和显微成像系统1、用途:定时自动成像雾培、水培、琼脂培养基培、土培、沙培的盆栽农作物根系,并动态监测其根系生长速度,动态跟踪根系细微结构、根尖数和根毛变化,以及根尖病变情况,宏观动态统计分析不同时刻点根系的整体发展变化,还可分析洗净根系情况,获得根系生长的动态数据,以便科学客观地评价植物生长质量相应关键因素,如分析:光照、水肥、温湿度环境对生长与抗逆性的影响。2、系统组成:多组的自动对焦800万像素多关节的大景深拍摄仪+背光套件+透明培养器皿套件,连续变焦单筒体视测量显微镜、500万像素显微相机、手动X-Y移动显微平台+上下光源,根系分析软件和电脑(酷睿i5 8400 CPU /8G内存/500G硬盘/1G显存/ 19.5”彩显/无线网卡)。3、 主要性能指标:1)多关节的大景深拍摄仪+背光成像套件可在植物侧面等位置上,在不同时刻点自动拍照跟踪监测根系,自动生成根系的整体发展变化和生长的动态数据,动态图示标记活体根系每天的新生长区和统计其对应的新生长根量,包括不同深度位置上的根量变化。系统具备对根系生长异常的预警机制。该动态跟踪分析的根系成像视野为240mm宽*380mm高,自动拍照分析的时间间隔0.5-48小时可调(若定时拍照时间点前接入电脑,即可自动启动拍照。1台电脑能自动轮巡监测10个视野以内的作物植株原位根系动态变化(标配默认提供4套动态生长监测成像硬件,若要实时监测10个视野的作物植株原位根系,需配10套拍照成像组件)。1分钟内自动拍完全部照片后,该监控电脑即可另做他用(不用被独占)。2)可按被监控根系分块区域图像显示根量随时间变化的密度热力图,各部位的变化精细度可由分块监控大小来自定义控制。根系软件能自动生成根系生长的视频,以便按时间节点来回溯查看。3)可对原位土培根系图像进行交互引导分析、锁定编辑根系路径、修正根系的长短、粗细、位置等。具有鼠标编辑点的跟随放大镜。能自动拼接多张原位根系图。4)可做洗净根系分析:1)根总长;2)根平均直径;3)根总面积;4)根总体积;5)根尖计数;6)分叉计数;7)交叠计数;8)根直径等级分布参数;9)根尖段长分布,10)可不等间距地自定义分段直径,自动测量各直径段长度、投影面积、表面积、体积 等,及其分布参数;11)能进行根系的颜色分析,确定出根系存活数量,输出不同颜色根系的直径、长度、投影面积、表面积、体积。12)能进行根系的拓扑分析,自动确定根的连接数、关系角等,还能单独地自动分析主根或任意一支侧根的长度和分叉数等,可单独显示标记根系的任意直径段相应各参数(分档数、档直径范围任意可改,可不等间距地自定义),并能进行根的分叉裁剪、合并、连接等修正,修正操作能回退,以快速获得100%正确的结果。13)能用盒维数法自动测根系分形维数。可分析根瘤菌体积在根系中的占比,以客观确定根瘤菌体贡献量。14)大批量的全自动根系分析,对各分析结果图可编辑修正。15)能做根系生物量分布的大批量自动化估算。16)能自动测量油菜、大豆等果荚的果柄、果身、果喙部分的粗细、长、弧长、玄高等参数。能自动测量各种粒的芒长。17)能测各类针叶的叶面积、长度、粗细。18)各分析图像、分布图、结果数据可保存,分析结果输出至Excel表,可输出分析标记图。5)可单筒体视显微镜500万像素彩色成像(最高可放大270倍),能自动拼接多张显微根系图,可分辨小至0.01mm的根毛,方便观察根际细微结构、根尖数和根毛变化,以及根尖病变情况;手动X-Y移动显微平台可二维扫描微观根系,获得超高分辨率的大幅面根系图像。
杭州万深检测科技有限公司 2021-08-23
高温压电振动能量回收器件和高温驱动器
传统PZT压电陶瓷应用广泛,但在居里温度较低,环境温度较高时,PZT陶瓷样品极易退极化。随着压电材料的应用范围的进一步拓展,一些极端条件对压电陶瓷的应用提出了新的挑战。北京大学工学院实验室利用高居里点的钪酸铋-钛酸铅压电陶瓷制备了基于d31模式和d33模式的应用于高温环境中的压电振动能量回收器,器件可以稳定地工作在150℃以上的高温环境中。高温下由于电畴被活化,器件的压电系数和相应的输出功率比室温时提高一倍以上。 与压电能量回收器不同的是,压电驱动器是一种利用压电效应,将电能转化为机械能实现纳米级驱动的器件,压电驱动器利用压电材料的准静态逆压电效应实现10微米至100微米的微小位移;同时,还可以利用压电陶瓷的高温谐振动效应制备高温压电马达。
北京大学 2021-02-01
压电-电磁复合式振动能量收集器及其制备方法
本发明提供了一种压电?电磁复合式振动能量收集器及其制备方法,该振动能量收集器包括相互堆叠的第一衬底、第二衬底和第三衬底;所述第一衬底、所述第三衬底经刻蚀分别形成第一、第二悬臂梁结构,其中所述第一衬底的下表面形成有第一凹槽、所述第一凹槽上方为第一悬臂梁结构,所述第三衬底的上表面形成有第二凹槽、所述第二凹槽下方为第二悬臂梁结构;所述第二衬底的上、下表面相对应的位置形成有第三凹槽和第四凹槽,以组装形成三组不同谐振频率的拾振结构。通过该制备方法所制备的振动能量收集器具有高的能量收集效率、输出功率和输出功率密度(W/cm2),还具有尺寸小、精度高、易于批量制造、制造成本低以及易于小型化的优点。
东南大学 2021-04-11
高温压电振动能量回收器件和高温驱动器
传统PZT压电陶瓷应用广泛,但在居里温度较低,环境温度较高时,PZT陶瓷样品极易退极化。随着压电材料的应用范围的进一步拓展,一些极端条件对压电陶瓷的应用提出了新的挑战。北京大学工学院实验室利用高居里点的钪酸铋 - 钛酸铅压电陶瓷制备了基于 d31模式和d33模式的应用于高温环境中的压电振动能量回收器,器件可以稳定地工作在 150℃以上的高温环境中。高温下由于电畴被活化,器件的压电系数和相应的输出功率比室温时提高一倍以上。 与压电能量回收器不同的是,压电驱动器是一种利用压电效应,将电能转化为机械能实现纳米级驱动的器件,压电驱动器利用压电材料的准静态逆压电效应实现10微米至100微米的微小位移;同时,还可以利用压电陶瓷的高温谐振动效应制备高温压电马达。
北京大学 2021-04-13
汽车教具电动低压电器智能网联控制系统
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教学设备北汽电动低压电器智能网联系统
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
大型电力变压器局部放电缺陷的测量与诊断技术
该成果提出了变压器局部放电检测的系统的、全面的外部干扰排除方法;提出了变压器局部放电超宽带天线阵列定位新技术;提出了变压器内部局部放电缺陷严重程度的特征参数,进而提出了局部放电缺陷的类型和严重程度的诊断方法,并且设计并实现了相应的自动诊断软件。 研究成果通过了实验室试验验证,并在上海市电力检修公司和福建省十余座变电站得到应用。该成果抗干扰技术的在线检测结果的准确性与过去相比提高了3倍,准确率提高到95%;定位技术误差一般不超过30cm;总体运算时间在秒级,Y型优化阵列准确定位区域比现有的矩形阵列大18倍。 该成果在局部放电缺陷严重程度的诊断方法和预警预测方法方面填补了国内外空白,对放电类型的严重程度识别的准确度达到了93.3%以上。授权发明专利3项,发表SCI、EI论文14篇,并获得2012年福建省科学技术奖三等奖。
华北电力大学 2021-02-01
宽禁带半导体碳化硅电力电子器件技术
宽禁带半导体碳化硅(SiC)材料是第三代半导体的典型代表之一,具有宽带隙、高饱和电子漂移速度、高临界击穿电场、高热导率等突出优点,能满足下一代电力电子装备对功率器件更大功率、更小体积和更恶劣条件下工作的要求,正逐步应用于混合动力车辆、电动汽车、太阳能发电、列车牵引设备、高压直流输电设备以及舰艇、飞机等军事设备的功率电子系统领域。与传统硅功率器件相比,目前已实用化的SiC功率模块可降低功耗50%以上,从而减少甚至取消冷却系统,大幅度降低系统体积和重量,因此SiC功率器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。 本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验,能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。目前基于国内工艺平台制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶体管(图1,有源区面积0.9mm2);4000V/30A的SiC PiN二极管(图2);击穿电压>5000V的SiC JBS二极管(图3)。 a b c 图1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件:(a)晶圆照片(b)正向IV测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图2 4kV/30A SiC PiN器件:(a)晶圆照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图3 5kV SiC JBS器件:(a)显微照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线
电子科技大学 2021-04-10
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