本发明涉及一种基于压电陶瓷执行器的轴承预紧力自调节装置，其包括：轴承密封件，安装基座（6），调整环（8）和压电陶瓷执行器（7），其中，所述压电陶瓷执行器包括：安装底座（702），压电陶瓷堆定位圈（701），压电陶瓷堆（708），输出轴（707），弹性变形体（706），每个轴承沿圆周方向均匀布置若干个执行器，分别控制轴承上该若干位置的预紧力，工作过程中，对轴承圆周方向上几个位置的预紧力进行测量，根据测量值分别控制相应位置的压电陶瓷执行器，输出合适的位移和力对轴承进行预紧。本装置实现了轴承

本发明公开了一种基于纳米压电纤维的柔性能量捕获器件及其制备方法。所述器件自下而上依次包括：柔性基材、电极层、压电纤维层、保护层；所述柔性基材为柔性绝缘塑料薄膜；所述压电纤维层为 PVDF 纤维。通过采用柔性基材，采用照相制版工艺制备梳状电极，并选择合适的静电纺丝参数沉积 PVDF 压电纤维，无需再对压电纤维进行极化，使纤维整齐排列、减小纤维缺陷，能够简化纳米压电纤维能量捕获器件制备工艺，提高能量转换效率，尤其是对弯曲运动机械能的捕获效果。

本发明公开了一种应用于水声换能器的压电陶瓷材料及其制备 方 法 ， 该 压 电 陶 瓷 材 料 的 化 学 通 式 表 示 如 下 ： Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti0.45O3+xwt ％ CeO2+ywt ％ Yb2O3+zwt ％ BiFeO3 ； 式 中 Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti

本发明公开了一种压电与光电复合的液体流速流向测量装置及 其方法，装置包括圆柱体，压电纤维束，激光发射准直模块，弹性阻 尼体，底座，二维 PSD 位移传感器，PSD 承载及信号放大电路板，以 及测量数据处理模块;本发明利用弹性圆柱体以及安装在圆柱体内部 中心轴线区域的压电纤维束，将流体的流动转换为浸入流体中的圆柱 体的偏转运动，以及压电纤维束随圆柱体偏转产生压差，利用圆柱体 的偏转与流体流向的关系，以及压电纤维束压差与流体流速的关系， 实现流体的流速和流向的测量。本发明结

本发明公开了一种压电与光电复合的液体流速流向测量装置及 其方法，装置包括圆柱体，压电纤维束，激光发射准直模块，弹性阻 尼体，底座，二维 PSD 位移传感器，PSD 承载及信号放大电路板，以 及测量数据处理模块；本发明利用弹性圆柱体以及安装在圆柱体内部 中心轴线区域的压电纤维束，将流体的流动转换为浸入流体中的圆柱 体的偏转运动，以及压电纤维束随圆柱体偏转产生压差，利用圆柱体 的偏转与流体流向的关系，以及压电纤维束压差与流体流速的关系， 实现流体的流速和流向的测量。本发明结构简单，体型小巧，可以减 少对

随着物联网技术的不断发展，其能耗管理与供能问题日益突出。收集广泛存在于环境中的低频振动与低品位余热为物联网分布式供能提供了新的可行方案。低频机械能与热能的并向收集是近年来能源领域的研究热点之一。传统的基于压电（piezoelectric）/热释电（pyroelectric）收集振动热源的机械能与余热等静态型换能技术得到了一定关注，其通过耦合高电压输出的摩擦电（triboelectric）换能单元可实现高功率密度输出。

本发明提出一种装配式空腔剪力墙水平接缝齿槽式干式连接结构，它适应了装配式空腔剪力墙易于工业化生产的特点，便于工业化生产和现场快捷安装；空腔剪力墙墙柱段主要受力纵筋全部采用套筒连接，空腔段分布钢筋竖向不连接，简化连接形式；上部空腔剪力墙空腔段下部采用预留凹槽或以空腔为连接凹槽，下部空腔剪力墙空腔段上部预留凸齿，与凹槽咬合，提高空腔剪力墙水平接缝的抗剪能力；空腔剪力墙楼层高度处预制牛腿板，预制楼板连接端预制为Ｌ型，便于现场直接螺栓连接，减少现场施工量。本发明摆脱了施工现场湿作业，便于工业化生产和绿色安装施工，可广泛应用于预制装配式混凝土剪力墙结构。

产品详细介绍开启式管式电阻炉以新型铁-铬-铝高温电阻丝或硅碳棒为发热元件，炉温有1000℃、1200℃、1400℃多种，测温元件采用K、S分度热电偶，控温方式有自动恒温型和程序控温型两种。采用新型隔热保温材料，具有测温精度高、控温准确、热导率低、高效节能、美观大方等特点，供实验室、工矿企业、科研院所等单位用于金属、非金属、合金、陶瓷等材料的高温烧结、热处理及熔融、分解等。主要技术参数1、最高温度：1200℃；2、电源及功率：AC220V/2KW； 3、炉膛尺寸：∮40×600mm；4、测温：K分度号热电偶+精密数显程序控温仪；5、控温：可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温；6、控温精度：±1℃；

主要应用领域：国防以及电力部门 特点： ？ 体积小 ？ 抗电磁干扰 （一）ns级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为ns量级的电磁脉冲（如核电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 V/m到超过100 kV/m，带宽范围从100 kHz到1 GHz。 （二）μs级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为μs量级的电磁脉冲（如雷电电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 kV/m到1000 kV/m。 （三）连续波电场测量系统 主要要技术指标：带宽范围从100 kHz到18 GHz，灵敏度达20 mV/m。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).