研制开发并形成具有自主知识产权、环保、高效、可靠的废弃线路板无损拆解技术、粉碎技术、分离技术、再利用技术等相关技术，设计开发具有中国特色的废弃线路板回收处理及再利用整体工艺及生产线，实现对废弃线路板的无污染回收处理及再利用。该设备是一种环保、节能、高效的废弃线路板元器件无损拆解设备，由传动、加热、振动、除烟味等单元构成，该设备主机长为3.5m，宽0.8m，高为1.5m，生产能力为300～700块线路板/小时。在第三届北京发明创新大赛中，“线路板无损拆解设备”获得节能环保专项奖和大赛银奖。拆解效率高，温度可控，节能效果好，元器件无损拆解率高；设备环保；功率小，便于中小规模生产；加工操作简单；故障诊断、自我保护和声光报警功能。主要性能指标如下。1. 功率：4KW 2. 拆解率：98%3. 电压：220 4. 烟尘、气味：过滤效率99.9%5. 产量： 100~200 kg/h 6. 主机外形尺寸： 3500×80×1500 7. 整机重量：1.0台/t 废弃线路板基板的主要组成是纤维强化热固性树脂，由于热固性塑料本身的特点，除了焚烧回收热值，还有作为粉末用于涂料、铺路材料等重新利用，这些再生品质量低下、档次不高，而且在经济投资和资源利用方面也是不合理的。本项目根据废弃线路板基板原材料的不同，进行分别粉碎处理，将粉碎后的PCB粉末作为填料或增强体，以不饱和聚酯、环氧树脂等热固性材料作为基体，采用热压成型工艺，最终生产出多种复合材料，根据复合材料的不同性能，可以制成多种产品应用在广泛的领域里，代木、代钢、代塑、代瓷制品，所以具有明显的社会效益。该技术解决了固体废弃物带来的环境污染问题，又节约了一次资源，降低了制造成本，具有良好的环境、社会、经济三大效益。主要性能指标如下。抗弯强度/MPa 冲击强度/ Kg•m-2密度/ g•cm-3使用温度/℃ 成本价格/元/吨 废弃PCB粉体/短切玻璃纤维/不饱和聚酯150 17.92 1.59 50 4000 废弃线路板粉体/环氧树脂/偶联剂134.1 11.67 1.54 139.1 7000 申请专利：1. 吴国清，张宗科. 一种应用于废弃线路板无损拆解的处理设备及方法，专利号：200810224887.7 2. 吴国清，张宗科. 一种线路板夹具体，200810224853.8 3. 吴国清，张宗科，赵玉振. 废弃线路板的回收及再利用方法. 200910091996.0 4. 吴国清，赵玉振. 废弃电子元器件的回收及再利用方法. 200910091995.6 

本发明公开了一种基于可重构计算的张量处理架构及其工作模式、FPGA开发板，整体架构包括：QSFP接口、DDR存储模块、访存控制模块、微码控制模块、矩阵模块、片上共享存储模块、控制网络、RISC‑V处理器、可重构计算接口模块、可重构计算模块、可重构配置模块和结果返回网络。整体架构的工作模式分为两种：CPU控制模式和集群计算模式，CPU控制模式用于单片计算时通过CPU控制全局的计算和输出；集群计算模式用于与上位机连接配合上位机执行矩阵计算等计算任务；整体架构通过FPGA开发板实现，FPGA开发板采用Virtex UltraScale+VU13P作为主要逻辑实现平台。本发明通过片上微码的动态粒度配置，可以实现多种运算模式，提升硬件的利用率；硬件实现了多种配置的策略，泛用性高。

熊去氧胆酸 (3α，7β－二羟基－5β－胆烷酸，Ursodeoxycholic acid简称UDCA)，是名贵中药 熊胆的主要有效成分，用于治疗各种胆疾 (胆结石，胆囊炎) 、肝炎和高血脂等疾病。 熊去氧胆酸的主要结构特征是：5位的β氢，3位的α羟基和7位的β羟基，其中7位的β羟基 是区别于其并向异构体鹅去氧胆酸 (3α，7α－二羟基－5β－胆烷酸，Chenodeoxycholic Acid, CDCA) 的重要特征。若7位的基团是酮基，就是合成熊去氧胆酸的重要中间体，7-酮石胆酸 (3α－羟基－7－羰基－5β－胆烷酸，7-ketolithocholic Acid, 7K-LCA) 。由其立体构型图中可以看 出，熊去氧胆酸的A环和B环呈顺式稠合，B环和C环呈反式稠合，这种构型是胆酸 (Bile Acid) 类化合物的共同特征，与大多数甾体激素的A环和B环呈反式稠合有所区别。鹅去样胆酸和7- 酮石胆酸的结构式只是在7位的基团有差别。

远苏精电 PCB视觉定位雕刻机 快速钻铣雕一体机 PCB制板机 一、技术参数1.    加工范围：单面板/双面板2.    加工面积：320×320mm3.    最小加工线径：3mil4.    最小加工线距：5mil5.    分辨率：0.03mil6.    最大工作速度：7.2m/min7.    主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8.    主轴功率：90W9.    主轴电机：变频电机10.    定位系统：500万像素工业级摄像头11.    直线导轨：进口直线导轨12.    驱动方式：进口滚珠丝杆13.    钻孔孔径：0.2～3.175MM14.    钻孔深度：0.02-3.5mm15.    钻孔速度：150(孔/min)16.     安全罩：标配金属安全保护罩，启动支撑柱，可视化窗口，外置设备按键，急停按钮17.     立式底柜：立式底柜设计，方便移动，可存储耗材18.    控制方式：电脑控制，标配工控一体电脑19.    通信方式：RS-232/USB20.    操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/1021.    最小内存配置：256MB22.    体积：660mm（L）×1450mm（W）×1500mm（H）23.    重量：160kg24.    消耗功率：300 W25.    电源：220V/50HZ26.    支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 　二、产品亮点1)    超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。2)    定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。3)    操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。4)    自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。5)    断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6)    虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7)    实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8)    任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9)    组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。10)    钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。11)    外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。12)    智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。　　三、特殊功能1)    视觉定位系统：采用500万像素工业级相机和百万像素级工业镜头，准确实现自动识别对位，无需定位销，提高了加工平台的使用次数，同时也补偿了由于机器使用时间长产生的机械误差，保证加工精度。2)    软件自动捕捉：自主开发的基于Windows XP、Windows7操作系统的视觉对位软件，通过USB2.0接口连接电脑，获取线路板的相关信息，根据获取的信息与软件中打开的线路板信息对比，自动调整加工的控制数据，来补偿由机械因素造成的精度误差。 四、产品特点：1)    主机采用一体化铣制成型全铝机身，配合进口导轨及丝杆传动，精度高，稳定性好。2)    配套自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。3)    采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。4)    机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。5)    加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。6)    自动刀具检测功能，提高雕刻精度和雕刻效率7)    自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。8)    挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。9)    自动原点定位：可以从某一位置自动回到设定的零点。定位更准确，消除目测误差。10)    断点续雕：可从某一百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。11)    模拟运行：根据设定的参数，软件模拟显示实际加工过程。12)    实时显示加工路径：加工前显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。13)    区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。14)    组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。15)    机器自带照明功能，方便观察整个雕刻PCB的过程。16)    兼容的EDA设计软件：Protel99SE、DXP、Altium Designer等PCB画图软件生成的Gerber文件。17)    视觉定位系统：通过500万像素工业相机及工业镜头，准确观测板面线路，只需识别两个基准孔，就能自动计算出所有孔位置，并可对板面的旋转、变形进行补偿，使钻孔孔位准确。无需定位孔，钻孔、割边方便。可以对已经加工完成的电路板进行二次加工。18)    选配自动吸尘系统：工作过程中通过工业吸尘器自动吸除加工过程中产生的粉尘。

HMDS真空预处理烘箱产品用途:该产品主要用于半导体行业，HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。     一、产品规格： 型号：BD/HMDS-6090   内形尺寸：450×450×450     型号：BD/HMDS-6210   内形尺寸：560×640×600   二、 技术参数： 1、控温范围：RT+10～250℃  2、温度分辨率：0.1℃     3、温度波动度：±1℃ 4、达到真空度：小于133Pa 5、真空度：100Pa～100000Pa 6、定时范围：1～9999min 7、工作室材料：316L 8、样品架：2块、3块 9、真空泵：4L/S 10、电源电压：220V/50Hz、380V/50Hz三相五线制 11、总功率：3000W、4500W 三、产品特点： 1、外壳采用冷轧钢板制造，表面静电喷塑。内胆、样品机、连接管路均采用优质不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。 2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。 3、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。 四、HMDS预处理系统操作流程： 1、首先确定烘箱工作温度； 2、预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分; 3、再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应; 4、当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。 五、控制系统： 1、7.0英寸维纶彩色触摸屏，三菱PLC控制器； 2、富士微电脑双数显温度PID控制器，控温精确可靠； 六、保护系统： 1、漏电保护； 2、超温保护； 3、缺液保护；              七、设备使用条件： 1、环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃） 2、环境湿度：≤85%R.H 3、操作环境需要室内通风良好,机器放置前后左右各80公分不可放置东西; 八、HMDS真空预处理烘箱服务承诺： 保修十二个月，免费送货上门,在对该设备安装调试结束后,在用户现场对相关技术人员免费做相应的操作培训,人数不限。

产品详细介绍

涂料领域，环氧树脂涂料向高固含量、无溶剂化和水溶性化方向发展。目前，国外 纯环氧涂料生产呈现下降趋势，仅占 2.6％，而环氧／聚酯粉末涂料已上升到 50％左右。 此外，大量使用的还有环氧／丙烯酸粉末涂料。从总的发展趋势看，今后环氧涂料发展 方向是超薄膜化及 100℃以下低温固化和高温快速固化等新型品种。 环氧树脂水性化是指将环氧树脂以微粒、液滴或胶体形式分散在水中而配得稳定的 分散体系。不含挥发性有机溶剂或含量很低，不燃，储存、运输和使用过程中的安全性 很高，而且固化后形成的涂膜很容易去除放射性污染，而且水性环氧良好的复涂性可以 方便核电站的多次装修。 国外自 20 世纪 50 年代就开始了环氧树脂的水性化研究，其中将环氧树脂制成乳液 是最常用的研究途径。水性环氧树脂配合固化剂最为广泛的用途是用作涂料。与传统环 氧涂料相比，由于使用水取代了有机溶剂作为稀释剂，不仅在涂料的生产和施工中不会 发生由于有机溶剂的挥发造成的中毒和燃烧爆炸等情况，而且可以大幅度降低涂料的成 本。在施工方面，水性环氧涂料具有较好的重涂性，能够在较长的时间内仍保持较好的 附着力，这是溶剂型环氧树脂不能比拟的；在施工后期，涂覆水性环氧树脂的清洗工作 比较简单，使用过的容器和刷子只要用水和肥皂就可以清洗干净，与溶剂型环氧树脂相 比既经济又方便环保。本产品使用水性环氧树脂，通过选择不同的固化剂，改变环氧/ 胺的比率不，可以制备出不同光泽、固化速度和使用期、具有较好附着力、耐溶剂性、 耐酸碱性的水性环氧涂料。 一、环氧类地坪系统 1、彩砂地坪涂装系统 耐磨损、耐强力冲击、装饰效果好，具备一定防滑功能的地坪，特别适用于机场、 地铁、食堂、休息室、办公室、食品生产车间及医院、学校的实验室等重视外观清洁， 耐久性好的地方。 2、防腐墙面漆涂装系统 适用范围：严格要求防霉、防腐的食品厂、饮料厂、酒厂、血液中心、医院、制药、 生化厂的墙壁、天花的涂装。 3、防静电自流平型涂装系统 要求高度清洁、美观、无尘、无菌及防静电的电子、微电子、通讯产品、电脑生产 行业，大型精密仪器厂房等。 4、防滑地坪涂装系统 特别适用于有水、油等地面，以及一切需要防滑的地面。 5、自流平地坪涂装系统 要求高度清洁、无尘、无菌的电子、微电子行业，实行 GMP 标准的行业，血液制品 行业，要求耐磨、抗重压、抗冲击力、防化学药品腐蚀的其他行业，也可用于学校、办 公室、家庭等地坪。 6、水性环氧地坪涂料 适用于食品厂、电子厂、制药厂、化妆品厂、造纸厂、物流仓库、地下室等要求洁 净的地面、墙面或天花板的涂装，也可用于学校、广场、走廊、商场和车道等硬度、耐 磨性要求高的场合。 对众多底材具有极高的附着力，固化的涂膜耐腐蚀性和耐化学药品性能优异，涂膜 收缩小、硬度高、耐磨性好、电气绝缘性能优异；不含有机溶剂，节约能源，无污染， 符合环保要求。 二、水性环氧防腐涂料系列 1. 水性环氧富锌防腐底漆 用于船舶、集装箱、海上平台、码头等海洋设施，石油化工厂管道及贮罐、冶金、 电力、食品、纺织等行业中钢铁构件的防锈和防腐。 重防腐领域的环保水性涂料，是目前市场上溶剂型涂料的最佳替代产品。 2. 水性环氧云铁防腐涂料 可作为环氧富锌底漆等高性能防锈漆的中间漆层，以增强整个涂层的保护性能，可 以作为钢铁上金属喷锌层或镀锌钢铁表面的封闭涂层。 在富锌底漆和钢铁的喷涂层上有优异的附着力和封闭性能,优异的耐盐雾性能和耐 盐水性能, 对工业和化学大气有较好的耐侯性、良好的耐磨性,与后道漆膜具有良好的 层间附着力,并具有优异的耐久性。 3.水性环氧氧化铁红防腐底漆 适用于钢材的防锈底漆及无锌涂层底漆。 优良的防锈性能和耐油、耐水、耐盐水、耐溶剂性能，漆膜坚韧致密与底材有良好 的附着力，施工方便、无环境污染，与环氧、聚氨酯、橡胶、乙烯树脂等面漆具有良好 的配套性和层间附着力。 4. 水性环氧防腐面漆 适用于钢结构表面作防腐面漆用，也适用于木材及水泥制品，船舶机床，电器等表 面作防护和装饰性面漆。 漆膜附着力极好，高强度、高耐磨性、优异的化学性能既有硬度又有韧性，具有极 好的耐化学品性，可抵抗烟雾及中度的酸、碱、盐及溶剂，对各种恶劣气候的抵抗力极 佳，如海洋大气、化工大气及工业大气环境，长时间后，不经打磨即可覆涂，不影响层 间附着力，方便施工和维修，是水性涂料，施工方便，无环境污染。 

正在建设中的青藏铁路是世界上海拔最高和线路最长的高原铁路。海拔超过4000米的地段有近千公里。这样独特的高原地理环境决定了其空气中的氧气含量仅相当于海平面空气中氧气含量的50％左右。由于相对缺氧，乘坐青藏铁路线上铁路客运列车的乘客和乘务人员一般都会胸闷气短、头昏头痛、四肢无力、夜不能寐；高原反应重的会导致脑水肿和肺水肿。也就是说，有高原反应和第一次到高原旅行的乘客是无法体会到高原铁路客运列车的安全和舒适的；同时，也会从一定程度上影响乘务人员的工作效率。本专利就是利用现代科技手段针对性地改善高原铁路客运列车的乘车条件，为乘客提供更加方便、安全、舒适、价廉的供氧方式，改善乘务人员的工作环境，满足青藏高原铁路客运工作的迫切需求

本系列医用变压吸附制氧设备，用变压吸附法（PSA）将空气中的氧气与氮气分离，并滤除有害物质，从而获得符合医用氧标准的高纯度氧气。整个流程中在常温低压下进行，不需要消耗原料，仅通电即可制取氧气。操作简单，通电后只需按下启动按钮，设备及全自动运行，实现了无人操作。整套装置运行可靠，费用低廉，是各类医院中心供氧系统工程的理想氧源，有着钢瓶氧气、液氧无可比拟的优越性（见附录），并可提高医院的管理等级和档次。 工作原理    本制氧设备的基本原理是以空气为原料，进口沸石分子筛为吸附剂，在常温低压条件下，利用沸石分子筛加压时对氮的吸附容量增加，而大部分氧气不被吸附，减压时对氮的吸附量减少的特性，形成加压吸附、减压解析的循环过程，将空气中的78%氮和21%氧分离而制取新鲜纯净的医用氧气。 空气通过空压机加压，经冷干、过滤后进入制氧主机的吸附塔，由程序控制器控制阀门工作，在吸附塔里氧气和氮气被分离，氧气进入氧气储罐，最后向用氧终端持续供氧，氮气经减压解析后通过阀门排向大气。 主要技术指标 氧气浓度：93%±3%（V/V） 氧气输出压力：0.3~0.55Mpa 电源电压：380V   220V   频率： 50Hz 运行噪音：≤80dB(A) 灭菌过滤性能：Ad级 产品主要特点 先进性。设计先进，操作简便，全自动运行。 经济性。以空气为原料，耗电量小，制氧成本低，比其它供氧方式更经济。 安全性。由于不存在运输氧气，分装氧气的环节，大大减少了安全隐患，而且制氧设备制氧后立即关闭，确保安全。 方便性。随用随制，方便快捷。

量程：－2000mV～2000mv；分辨率：1mV；可测量氧化还原反应中的平衡点，比较氧化还原反应的强弱。