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创想三维CR-53D打印机
  一、产品参数   1、成型尺寸:300*220*320mm   2、设备尺寸:450*360*560mm   3、层厚度:0.05mm~0.4mm(可选)   4、喷嘴直径:0.4mm   5、打印速度:最高可达200MM/s   6、打印材料:1.75MM全新改良PLA,支持普通PLA、ABS,软胶,木材,含铜,含碳纤维特殊耗材   7、支持格式:STL,obj,gcode   8、连接:USB,支持SD卡直接打印   9、机身结构:2.0mm全钢钣金件无缝焊接   10、兼容性:Linux,Windows以及OSX   11、包装尺寸:540*440*630mm   12、整机净重:25kg(不含包装)   二、产品优势   1、连续工作96小时以上无压力,稳定性好   2、超大构建面积300X220X320mm   3、主控板核心部件采用进口零配件,打印过程超静音   4、超大显示屏,航空旋钮一键式操作,控制非常简单方便   5、行星减速电机远程精准送料,打印速度更快   6、XYZ全新结构,优质运动导轨,运行更加平稳,打印精度高   7、硅胶热床技术,加热安全快速,减少模型翘边   8、全钢机身采用2MM钢板激光切割无缝焊接,高规格烤漆工艺,外观美观、性能稳定   9、6MM超厚铝制工作平台,出厂校准平台后,再也无需担忧平台调平问题
深圳市创想三维科技股份有限公司 2021-08-23
LW1800三维焊接机器人
激光焊接,可焊接非标准形状材料,可从360度焊接。 此外,还有一些非标准材料,例如一些固定几何和角度的材料,也可以由它焊接。可应用于碳钢、不锈钢、锌、铜、铝、铬、金、银等多种金属及其合金材料的焊接。
济南金威刻科技发展有限公司 2021-06-16
深圳市新创三维科技有限公司
深圳市新创三维科技有限公司位于中国具有创新精神的深圳市,2013年起专业从事桌面级FDM技术3D打印机的研发、生产及销售,仅用短短1年时间就己迅速成为国内3D打印行业知名企业,并且所有产品都已经通过 CE-EMC CE-LVDFCC ROHS欧美出口认证。 新创三维主要产品有、 COREBOX3D打印机、 COREBOX操作系统、 COREBOX ARM芯片主板、 COREBOX彩色触摸屏、XC3 DMAKER DLP V1.2控制主板、3D打印机MK8、MK9、MK10智能模块化单喷头与双喷头2014年自主独立研发混色打印头、在国内我们的产品服务各大3D打印机生产厂商以及北大、清华、中山各大院校与中小学。在国外我们出口欧洲、北美等发达地区国家。
深圳市新创三维科技有限公司 2021-12-07
汽车实验学三维虚拟仿真实验室
适用专业:车辆工程、汽车工程、汽车与交通工程、能源与动力工程等相关专业。 系统涵盖机械与汽车工程相关学院实验教学全体系的三维仿真实验教学资源。这些虚拟仿真实验教学资源,以培养汽车工程人才为目标,由浅入深,覆盖基础型、专业型、特色创新型等不同层次与深度,建设思路清晰,形成了一套立体化的教学体系同时,具备良好的交互性、实验过程和数据仿真度高等特点。 这些虚拟仿真实验教学资源,采用国际领先的虚拟仿真技术开发而成,解决了实际实验中无法开展、实验危险性高等一系列问题,方便学生快速、高效地进行在线操作学习。 使用现有器材模型,系统可开展如下9个常用汽车实验学虚拟实验的训练: 1)、汽车碰撞虚拟实验; 2)、基于虚拟样机的ABS整车控制虚拟实验; 3)、汽车悬架系统的振动仿真及优化虚拟实验; 4)、基于虚拟样机技术的汽车制动性能虚拟实验; 5)、基于虚拟样机技术的汽车蛇行行驶虚拟实验; 6)、汽车瞬态转向特性虚拟实验; 7)、汽车底盘测功虚拟实验; 8)、汽车安全环保检测线虚拟实验; 9)、汽车尾气双怠速实验;
北京润尼尔科技股份有限公司 2022-09-09
一种基于数字化投影技术构建聚合物三维结构的方法
本发明公开了一种基于数字化投影技术构建聚合物三维结构的方法,包括如下步骤:步骤(1):将包含单体和光引发剂的光敏树脂前驱液置于平面模腔内;步骤(2):使用DLP投影仪按预设二维图案对光敏树脂前驱液进行多次局部投影、曝光固化;得到非均质二维平面;步骤(3):将固化得到的非均质二维平面置于烘箱中加热,获得三维立体结构。本发明提出的方法简单、方便,对设备要求低,非常适用于制备聚合物精确三维结构。
浙江大学 2021-04-11
一种基于点云与影像数据的三维可视化方法和系统
本发明公开了一种基于点云与影像数据的三维可视化方法和系统,其中方法的实现包括:采集目标场景的影像数据和点云数据;对点云数据进行上采样,将上采样后的点云数据投影到影像数据中进行融合,对进行融合后的点云数据进行着色,得到彩色点云数据;利用彩色点云数据进行三维渲染,得到目标场景的三维可视化模型。本发明实现了从数据采集和融合到最终渲染显示的点云三维可视化,有助于激光点云技术的拓展,提高了点云数据对于普通用户的可访问性和
华中科技大学 2021-04-14
一种三维分级陶瓷催化滤管除尘脱硝一体化技术
1. 痛点问题 随着十三五电力行业基本实现烟气超低排放,我国大气污染治理的主战场从电力转移到了工业炉窑等非电力行业,工业炉窑具有种类多、数量大、排烟温度低、污染物成分复杂且浓度波动大等特点,目前传统工业烟气净化采用除尘与脱硝单元串联独立运行,该工艺设备规模大、运维成本高、难以适应工业炉窑复杂多变的烟气条件。因此,开发低成本、短流程、高适应性的多污染物协同脱除材料和技术,成为工业烟气净化领域发展的新方向。其中,以过滤材料为基体耦合催化活性组分的多污染物协同脱除一体化技术成为国内外广泛关注的应用前景较好的新技术。 陶瓷催化脱硝滤芯其表层膜具有致密的微米级孔结构,烟气粉尘去除率可达到99.9%以上;滤材内部支撑体涂覆的催化剂,同时可通过SCR机制实现烟气氮氧化物高效脱除。一体化烟气净化技术改变了当前除尘、脱硝等独立运行的传统烟气净化工艺,具有工艺流程短、设备投资低、运行费用少以及占地空间小等显著优势,实现多污染物协同脱除,是一种极具应用前景的除尘脱硝一体化的新技术,将成为中小型锅炉烟气净化领域的新发展趋势。 2. 解决方案 开发出拥有自主知识产权的新一代三维分级陶瓷催化滤管,该技术的核心是可以控制涂覆陶瓷纤维滤管催化层厚度,保留滤管外表面致密层,使得陶瓷催化滤管具有过滤阻力更低、除尘效率更高、脱硝效率更强等优点,该陶瓷催化滤管在2020年已于东台中玻特种玻璃有限公司建立一套具有工程参考意义的中试侧线试验,运行以来,经过权威第三方检测机构检测,其中SO2<10mg/m3、颗粒物<3mg/m3,NOx<23mg/m3,氨逃逸<5 mg/m3,满足行业超低排放标准要求。通过中试平台长时间的稳定运行,表明了以三维分级陶瓷催化滤管为核心的多污染协同脱除技术的可行性,使得工业烟气治理技术更加集成、高效、经济。为后续的在玻璃行业及其他工业炉窑规模化应用奠定了基础,并且2021年3月已成功完成玻纤行业炉窑工业烟气超低排放示范项目,也预示该项技术得到了市场的认可,填补国内该技术的空白。可以在其他行业焦化、垃圾焚烧、危废、陶瓷、生物质锅炉、耐火材料炉窑及水泥等行业推广应用,实现实现工业烟气经济、高效、深度治理。 合作需求 与浙江致远进行优势互补,目前团队已经实现了小批量规模化量产,并在不同行业进行了中试试验,取得了较好的净化效果,成果转化后实现工业化生产,公司目前自主研发了涂覆工艺和装置,生产工艺和此次受让技术十分匹配,可满足此次放大的技术产品设备需要。结合公司较强的工程设计能力、施工能力、市场开拓能力及售后服务等,在玻璃、焦化、生物质发电、垃圾焚烧等烟气治理行业进行推广应用。
清华大学 2021-12-09
基于虚拟现实技术的三维可视化机车车辆部件检修系统简介
该系统采用虚拟现实技术,设计一种仿真的三维互动式的机车车辆制造、检修及装配工艺,并且针对机车或车辆段检修特点,创造出专为检修和检修人员培训服务的专用系统,并在该系统中整合具有国内领先水平的机车车辆部件检修质量管理系统。在数字三维仿真工艺子系统中,实现车辆设备结构的模拟仿真。采用系统仿真和计算机可视化编程技术在计算机里建造所有相关机车车辆型号的整车及部件数字模型,对整车车体结构、转向架、牵引传动系统、制动系统、列车运行控制系统等车载设备组成、主要功能进行仿真。利用鼠标(或触摸屏)与每个可操作零件进行交互,实现人机互动,电脑按检修工艺流程,全真展现检修的每一过程,检修人员可以通过三维实物过程的演示及各种参数提示,决定每一步该做什么,做到什么程度。使学员在学习整车及各部件构造、原理的同时,掌握机车车辆相关知识,同时对车辆进行各部件检修和故障处理。 项目主要应用范围: 该系统主要应用于铁路各路局的机务部门、机车车辆制造厂商以及机务段车辆段等相关部门检修人员的培训和检修。该系统可以提高检修工艺流程的直观性、易掌握性,能帮助机务部门的技术人员避免检修过程中漏修、漏检情况的发生,有利于检修人员的培训工作,降低检修工作对人员素质的要求,全面提高检修质量,及时发现安全隐患,避免造成由于各部位、各环节、材料、配件消耗情况以及卡死等人为因素,提高成本渠道,节约检修成本,降低劳动强度,增加各种统计数据的准确性。为管理者提供准确的决策依据。     部分系统产品展示: 双层集装箱制动装置及车体总成三维实体设计 120型空气制动机原理模拟系统 K6转向架动态拆装系统(可进行360度旋转、缩放以及手动人机交互拆装)   柴油机三维模拟仿真及工作原理模拟系统        SK-160转向架三维动态拆装及检修模拟系统
北京交通大学 2021-04-13
基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法
涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法,该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂,扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列,安检门框架两侧分别装有毫米波收发机,扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构,控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元,以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描;控制单元连接数据采集单元,用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号;图像处理单元连接数据采集单元,用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像,并由显示器显示所述三维全息图像。
上海理工大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
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