产品详细介绍

★软件具有国家版权局颁发的软件著作权登记证书。 ★软件具有省级或国家级检测机构出具的软件产品登记测试报告。 语言障碍（听说）双向训练管理套装是一套软硬件相结合的产品，包含语言障碍（听说）双向训练管理系统软件与语言障碍（听说）双向训练桌。 一、语言障碍（听说）双向训练管理套装软件：包含学习中心、学生管理、评估中心、训练中心、个人报告、系统管理等功能模块。 软件功能： 1.提供真人教学视频，教师与学生真实训练场景录制，清晰展示使用语言障碍（听说）双向训练桌教学的全过程（提供功能截图）。含多种训练方案，有认识素材、认识方位、老师发起的训练、学生发起的训练等循序渐进的训练模式，教师可根据学生具体情况选择适合的训练方案； 2.提供学生信息管理功能，教师可灵活添加、删除、编辑训练学生的基本信息； 3、系统提供语言能力评估工具（皮博迪图片词汇测验），可对学生的语言理解能力进行评估；测试完成后自动生成测试结果报告。 4、可进行训练过程记录，包含文字描述、录音输入、图片记录等格式，自动生成WORD版本评估报告与训练报告，可以导出。 二、语言障碍（听说）双向训练系统硬件部分包含： 1.操作台2个：操作台为纯实木材质，尺寸为60*40*75cm，带有1个抽屉。操作台面板可掀起，面板与桌面由阻尼合页及气压顶杆连接，面板内侧嵌有磁力板，面板下含有六个方格，用于分类放置磁力贴。 2.木质操作座椅2个。 3.磁力面板2个。 4.磁力贴片2套。包含动物、植物、数字、字母等不同颜色形状等素材。 5.操作终端1台。 使用方法： 将两个操作台背对放置，由辅导老师和学生面对面分别坐在操作台前方，打开操作台面板，辅导老师可以要求坐在对面的学生按照老师语言表述的顺序依次把素材黏贴到白瓷板相应的位置上，锻炼学生的感官、手眼协调、认知和听的能力。也可以要求学生来依次黏贴素材告诉辅导老师黏贴到白瓷板相应的位置上，锻炼学生的感官、手眼协调、认知和说的能力。

基于面元法理论，建立了 S 形翼型及其双向泵叶轮的设计理论和方法，开发了 3 副适用不同扬程要求的双向轴流泵模型。基于 S 形翼型双向叶轮开发出 3 种单层流道双向泵装置水力模型，泵站结构简单，直接反转叶轮既能实现反向抽水，运行维护非常便利，易于实现双向运行的自动化。

研究背景据2019年国家统计局[2]统计，截止至2018年末，65岁及以上人口为16658万人，占总人口的11.9%。老年人可能会出现腿部肌肉力量不足的现象，甚至于心理方面的问题。本项目解决了传统外骨骼存在问题电机位于关节附近导致：1. 自身重量较大2. 附加转动惯量大刚性机构拟合关节导致：3. 结构复杂4. 协调控制难设计一款便携、轻质、低附加惯量、良好人机协调性能的外骨骼机器人，是急需解决的问题。

产品详细介绍     闭路电视教学作为一种现代化的教学手段，可以弥补以前教学形式的不足，让教师可以使用教学录像带、教学影碟，使学习直观化。但教师不能依据教学进度对节目进行自由控制，且播放源单调，无法使用大量的多媒体软件。      本系统在闭路电视的基础上，实现了教师可以在教室用遥控器控制主控室的录像机、影碟机的动作。并且在本系统中可以接入多媒体计算机，让教师可以使用当今大量的多媒体教学软件。使节目源大大得到丰富。同时，录像机、影碟机和计算机资源的集中管理、分散使用，提高了设备和资源的使用率和可靠性。      系统主要功能：      1、本系统可以在同时播放多路教学内容，满足在多个教室分别收看不同内容的教学片，各教室教师分别控制，互相不干扰。      2、通过主控计算机对主控室内的各种节目源进行管理，根据教学计划预先设定当日的授课时间表，使每个教室的遥控器和遥控键盘只能在计划时间段内享有对节目源的使用操作。      3、教室内通过红外摇控器可以遥控主控室内的任意一台录像机、影碟机的各种动作（如：放像、静像、快进、快退、停止等）进行教学。      4、教室内通过红外摇控键盘可以摇控主控室内的多媒体计算机的各种操作（如：鼠标操作、键盘操作等）进行计算机教学。      5、系统可以控制8台录像机（8台影碟机或8台计算机），供给127个教室。      6、最远距离大于1000米。      7、系统控制手动、自动兼容。

产品信息： 创谱仪器ISK系列积分球是可以把光源/样品放置在积分球内部进行测量，如光源放置在内部，可以形成均匀光源；如中心内部放置样品，可以测试样品的荧光量子效率；内壁喷涂PTFE，具有很高的漫反射特性； 把光源放置在积分球内，光源发出的光在球内壁上经过无数次的漫反射，充分积分球之后，最终在积分球出口平面的光斑是一种均匀的漫射光，具有理想的朗伯余弦特性，所以这种均匀光斑，在国防，科研，工业等众多领域有广泛应用。例如：均匀照明源，光学仪器定标等； 创谱仪器可以根据客户要求定制各种应用积分球！

博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。 一、项目进展 已注册公司运营 二、企业信息 企业名称 苏州博志金钻科技有限责任公司 企业法人 潘远志 注册时间 2022/3/31 注册所在省市 江苏省 苏州市 组织机构代码 91610131MA712U7Q06 经营范围 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属表面处理及热处理加工；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子元器件制造；集成电路制造；信息安全设备制造；通信设备制造；光通信设备制造；雷达及配套设备制造；光电子器件制造；真空镀膜加工；表面功能材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；合成材料销售；有色金属合金销售；半导体器件专用设备制造；新型陶瓷材料销售；电子元器件零售；电子元器件批发；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 企业地址 江苏省 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼 获投资情况 2021/07/01苏州汇伯壹号创业投资合伙企业（有限合伙）天使轮1000万元 2022/03/22苏州融享进取创业投资合伙企业（有限合伙）preA轮2500万元 三、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 潘远志 邓敏航 杨添皓 电子与信息学部/自动化 2020/2024 陶佳怡 管理学院/大数据管理 2020/2024 林子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 袁子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 牟国瑜 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 杨志鹏 能源与动力工程学院/强基（核工程与核技术） 2020/2024 田继森 航天航空学院/工程力学 2020/2024 孙浩然 机械工程学院/机械工程 2020/2024 郑力恺 电气工程学院/电气工程及其自动化 2019/2023 王羿淮 管理学院/工商管理 2019/2025 李青卓 材料科学与工程学院/材料科学与工程 2018/2023 四、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 宋忠孝 材料学院/材料系 教授、博士生导师 核电领域；电化学、催化、电池领域；器件、封装领域：高温抗氧化烧蚀、高压抗电弧烧蚀领域；轻量化领域硬质涂层领域 王小华 电气学院/电机电器及其控制 教授/博导，国家级人才计划入选者（特聘教授），国家级青年人才计划入选者（青年学者），教育部新世纪优秀人才，陕西省青年科技标兵。西安交通大学未来技术学院/现代产业学院副院长、实践教学中心（工程坊）副主任、教务处副处长、创新创业学院副院长，CIGRE开关设备状态评估工作组成员，中国电工技术学会电器智能化系统及应用专委会委员 开关设备设计、状态监测与寿命评估 田高良 管理学院/会计与财务 教授、博士生导师 财务预警；内部控制与风险管理；资产评估；信用管理等 五、项目简介 苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高功率半导体封装材料研发生产的公司。以先进的陶瓷表面金属化技术为核心形成了包括（1）粉体表面改性；（2）热压烧结；（3）研磨、抛光；（4）陶瓷金属化；（5）增厚、刻蚀；（6）预制金锡焊料；（7）激光切割等环节的完整高端热沉材料生产体系。公司拥有完整的热沉材料生产体系，致力于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”，为我国半导体产业发展添砖加瓦。 博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。博志金钻目前苏州主体工厂面积超过5000平米，含万级洁净间。拥有20余台研磨抛光设备、10余台烧结炉、4条卧式连续镀膜设备、5台立式镀膜设备，以及超声清洗、喷淋甩干等完善的配套设备。博志金钻的工艺流程包括粉体表面改性、热压烧结、研磨/抛光、陶瓷金属化、增厚/刻蚀、预制金锡焊料、激光切割，博志金钻已经建立了完善的产品生产管理及质量监控体系来进行管控，完成了包括ISO9001、14001等认证，并不断完善产品检测设备及手段，确保产品质量稳定。 公司积极进行产品迭代和技术储备，在高功率半导体封装材料研发生产领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发，进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发，团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所，是公司的技术支持和组织依托。目前公司已完成天使轮、preA轮数千万融资交割，公司投后估值逾2亿元。