产品详细介绍 总放大倍率 3X-550X倍自动连续变倍 光学放大倍率 3X - 40X 全自动聚焦功能 在任意放大倍数下自动聚焦 在任何工作距离下自动聚焦 摄像机 进口高分辨率DSP彩色CCD 主机 显微镜CCD一体化设计 显示器 可配接电脑,

实验内容 1、了解 HALL 效应的基本原理； 2、测量 HALL 样品在恒定磁场条件下，霍尔工作电 流与霍尔电压的函数关系； 3、测量 HALL 样品在恒定霍尔工作电流条件下，霍 尔电压与外加磁场的关系； 4、测量变温情况下，温度与霍尔系数，载流子浓度 之间的关系； 5、通过实验得出在不同温度下样品的霍尔系数和载 流子浓度，计算禁带宽

产品详细介绍  无菌接种箱   一、接种箱的作用   接种箱的作用是在无菌的条件下，进行细菌，食用菌等菌种的接种。   二、接种箱的构造   本产品采用全钢结构，外表喷塑，台面为三聚氢氨板或理化板结构。前观察窗为70度的开启角度为方便操作，接种箱前为两个15公分的操作口，接种箱配有紫外线杀菌灯日光 灯和臭氧发生器。为方便散热和换气底部留有透气孔。   三、接种箱的使用   使用前先有百分之五的甲醛或百分之七十的酒精进行消毒，然后打开杀菌灯即紫外线杀菌管和 臭氧发生器进行60分钟的灭菌消毒。完成后再将照明开关打开，即可进行菌种的接种。 技术指标： 型         号   外形尺寸 操作区尺寸 电压 日光灯 紫外线 臭氧发生器 WJ—ZJX（单面） 1000×530×600 1000×490×580 220V 20W×1 20W×1 100-200mg/h WJ—ZJX (双面) 1000×900×600 1000×860×580 220V 20W×2 20W×2 100-200mg/h    

一种机床末端三维静刚度的测试装置，动力装置采用额定载荷 高的液压装置，传力装置采用传动效率高、结构可靠的圆筒式直线导 轨副结构，结构简单紧凑、传力效率高，加载过程平滑、稳定，传力 装置与机床末端的连接采用弹簧柔性连接，能有效吸收外界干扰形成 的附加位移和附加荷载，有效保护机床末端结构。一种机床末端三维 静刚度测试装置的控制系统，能自动控制加载、测量、计算静刚度的 全过程，界面友好、控制精准。一种机床末端三维静刚度的测试方法， 单向加载机构配合机床本身的回转功能实现三维加载，采用控制系统 装置和控制系统控制测试全过程，方法操作简单、测量精度高。 

一种机床末端三维静刚度的测试装置，动力装置采用额定载荷高的液压装置，传力装置采用传动效率高、结构可靠的圆筒式直线导轨副结构，结构简单紧凑、传力效率高，加载过程平滑、稳定，传力装置与机床末端的连接采用弹簧柔性连接，能有效吸收外界干扰形成的附加位移和附加荷载，有效保护机床末端结构。一种机床末端三维静刚度测试装置的控制系统，能自动控制加载、测量、计算静刚度的全过程，界面友好、控制精准。一种机床末端三维静刚度的测试方法，单向加载机构配合机床本身的回转功能实现三维加载，采用控制系统装置和控制系统控制测试全过程

本成果开发了一套超结MOSFET器件的设计方法，并与上海华虹NEC(现上海华虹宏力)公司合作建立了基于深槽填充工艺的600~900 V级8英寸超结MOSFET工艺代工平台，这是国内第一个量产的超结工艺平台。所制备的超结MOSFET击穿电压最高可达900V，比导通电阻低至5.3Ω.mm2（900V器件）。该成果作为重要组成部分获得了2016年四川省科技进步一等奖（“功率高压MOS器件关键技术与应用”张波、乔明、任敏 等）。

1.项目简介：《用超细APT制备纳米钨粉的研究》由我校余世鑫教授主持与江西省崇义章源钨制品有限公司联合研究，并由该公司工业试生产成功。该项目经过课题组人员的共同努力和卓有成效的研究，取得了重大突破。2003年11月28日江西省科技厅组织专家鉴定组对该项目进行了鉴定。2.技术特点：本项目采用精细化工技术，依据相转移合成法的原理，采用独特的离子交换高峰液的处理技术、固液分离技术和结晶晶形控制技术，生产出超细颗粒仲钨酸铵(APT，费氏粒度 1～10μm)。然后在通用的回转管炉煅烧和四管炉还原，采用露点-70℃的高纯氢气和粉末钝化技术，制得纳米钨粉。其生产表明，与等离子法、流态化还原法等相比，采用该技术生产纳米钨粉具有设备投资少、成本低、规模生产易控制、重现性好的特点。易于实现工业化生产。该项目采用的工艺技术独特、新颖、可行，属国内首创。

基于“介电体超晶格”制备技术，开发了一套适合量产的超晶格材料制备工艺。超晶格材料在激光非线性波长变换、量子纠缠源产生、声学滤波换能等领域有重要应用。以超晶格材料为核心材料，开发出红光、绿光、蓝光、准白光、钠黄光、皮秒锁模以及中红外等多种新型激光器。

为了满足超三代移动通信技术B3G项目对高速背板传输的需求，2004年10月东南大学与深圳华为技术有限公司中央硬件部开展合作，共同研制了符合PICMG3.0国际规范的AdvancedTCA全网格标准机箱与背板，实现了超过3.125Gbps的双向传输速率。