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高等教育领域数字化综合服务平台
高校自助打印服务一体化平台
随着高校信息化工作的开展，众多高校陆续完成了校园网主干设备等硬件环境的建设，并纷纷根据校区分布情况、高校培育模式、高校师生管理方式等客观状况，建设了一批平台和应用系统。然而，随着信息化技术的飞速发展，社会信息化环境产生了巨大的变化 社会服务意识也随之崛起，高校信息化的理念也相继产生了改变，从以往管理导向转向人本化服务。因此，提供统一、便捷、智慧的信息化服务，成为当前高校信息化重要发展方向。
时代锐思在高校信息化的浪潮下，依托强大的软硬件自主研发能力，面向全校师生提供自助打印、自助查询、自助业务办理、宣传门户等自助服务一体化平台。师生通过此平台可以24H、不间断打印所需文档，实现了高校“终端办、网上办、不见面”的师生管理服务理念，高校管理也愈发省时升效。
打印文档设计部门和类型（部分）
自主打印一体化平台应用
陕西时代锐思网络科技有限公司
2022-08-02
一体化污水处理设备
一体化污水处理设备
青岛依维优环境工程设备有限公司
2021-09-03
一体化污水处理设备
1.占地面积小。设备可设于地面上，也可埋在地下，减少厂区占地面积。
2.一体化设备。方便操作，易于管理，且可连接在汽车上做成移动式一体化污水处理设备。
3.脱氮除磷。具有脱氮除磷能力，处理工业废水，城市污水的能力。
山东中望恒力环境技术有限公司
2021-09-06
智能制造柔性化实训工作站
深圳市越疆科技有限公司
2022-06-14
职业院校数字化转型解决方案
“职业院校数字化转型解决方案“紧贴国家新时代职业教育发展的政策要求，聚焦数字化校园建设、信息技术类专业共建、复合型人才培养、教学平台与课程资源以及实训基地建设几个方向，优化校园环境、强化校企融合，全方位推动职业教育高质量发展。
其中数字化校园建设可实现统一平台管理、数据互联互通，从学校核心场景出发，致力于数字化治理、数字化教学、数字化教务、数字化办公的全面升级，用数字化创新教育教学模式，提高教学质量，再造管理流程，引领职业院校现代化发展，增强学校核心竞争力。
北京中软国际教育科技股份有限公司
2022-07-07
RC1800智能化试剂安全柜
RC1800 智能化试剂安全柜
产品将试剂信息与RFID标签绑定，通过射频信号精确定位到层并自动识别试剂出入库状态，形成完整的试剂领用信息数据库，实现无人值守精确管理。
管理对象：大规格的标准品、高价值试剂、易制毒易制爆危化品试剂等
产品参数PARAMETERS：
集成13.3英寸电容式触摸屏，预装专业操作软件
集成RFID无线射频识别器，可自动识别试剂信息
通过RFID无线射频技术，自动定位到每层位置
人脸识别和账号密码登录，可设置双人身份验证登录
集成制冷控温系统，控温范围-5～8℃
集成内循环过滤系统，可提高柜体环境净化能力
双人双锁，24小时移动侦测视频监控
产品特色FEATURES：
1、多种开启方式
人脸识别、账号密码、机械钥匙（可根据用户需求定制）
2、智能感知技术
RFID无线射频技术自动检测识别试剂信息
RFID无线射频技术精准定位到每层
3、自动联动控制
内置制冷控温系统，控温范围-5~8℃
集成内循环过滤系统，可提高柜体环境净化能力
4、双层钣金、防静电接地导线、增设泄压口
5、智能化信息系统
自动记录流转信息、自动统计分析，生成各类统计报表，支持数据随时查询并导出EXCEL报表，实现库存无纸化管理；
杭州研一智控科技有限公司
2022-07-04
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等8部门关于印发《北京市科技创新国际化提升行动计划（2024-2027年）》的通知
提升科技创新国际化水平，对北京深化国际协同创新、深度融入全球创新网络、推进国际科技创新中心建设具有重大意义。
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
2024-12-31
教育部科学技术与信息化司 | 一年来推进教育数字化总体情况
2022年在新时代教育改革发展历程中极不平凡。教育部深入学习贯彻党的二十大精神，贯彻落实习近平总书记关于教育、关于数字中国建设的重要论述，立足国家战略、回应时代需求，启动实施国家教育数字化战略行动。
教育部科学技术与信息化司
2023-02-09
砷化镓基超快激光器与高效率轻质砷化镓薄膜三结太阳电池
激光雷达等传感器以及高效率砷化镓太阳能电池是国务院国家制造强国建设战略咨询委员会列出的核心基础元器件，本项目在国务院国资委以及国家级人才计划科研项目支持下，联合国内知名企业进行关键技术攻关，研制出基于砷化镓的超快半导体激光芯片与激光器可适用于激光加工、5G通信、生物医疗等领域，同时研制出的高效率砷化镓薄膜三结电池曾获得世界最高效率，相关产品已处于中试和量产阶段，本项目相关技术和产品曾获得过2018年度上海市科技进步二等奖，2020年中国发明协会发明创新二等奖，2020年中国光学学会光学科技奖一等奖等奖励。本次将展示本项目研制的相关砷化镓基半导体激光器以及高效率柔性轻质砷化镓薄膜三结太阳能电池。
复旦大学
2021-09-18
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11