产品详细介绍HXUV-I长短波紫外灯（2x4W） 价格：520.00  内装一支4W长波紫外灯和一支4W短波紫外灯。可分别选择365nm长波紫外光和254nm短波紫外光。外接一个遮光罩，可形成一个暗室，同时可阻止杂光干扰。主要用于法化实验室的荧光检验，通过公安部门权威检测。产品用途     该灯是进行紫外荧光检验的便携式光源，主要用于搜索、发现、检查物件上某些不可见的痕迹及观察物品的发光特征。如用于指纹、潜在血迹、痕迹的搜索；鉴别文件、货币、商标的真伪等。技术指标1.电 源 电 压：220V2.长波(365nm)：4W长波灯管一支3.短波(254nm)：4W短波灯管一支4.尺寸：193*76*72mm5.重量：420g使用方法1.将电源线与紫外线灯插座连接好。2.将电源线插头与电源连接好。3.将开关拨至所需要的的光源波长位置（短波或长波）。4.将灯体放至遮光罩上。5.进行紫外观察。 

产品详细介绍SZCL-2数显智能控温磁力搅拌器|电热套加热 智能控温,温度数显，电热套加热 ,有内置外置传感器。电热套25，50,100,150,250,500，1000,2000,3000,5000,10000,20000毫升全是一次成型、防腐、注塑壳。 技术参数: 控温精度;+-1度(±1℃)控温精度高。 控温范围;室温--300度, 转速;1800转/分. SZCL-2系列数显智能控温磁力搅拌器参数 产品名称 型号 搅拌容量 (ml) 单位   说明 智能控温电热套加热 磁力搅拌器 SZCL-2 25 台   智能控温,温度数显，电热套加热 , 有内置外置传感器。 电热套25，50,100,150,250,500毫升 全是一次成型、防腐、注塑壳。 50 台   100 台   150 台   250 台   500 台   1000 台   2000 台   3000 台   5000 台   10000 台   20000 台   CL系列磁力搅拌器技术参数比较：  序号 型号 控温精度 控温范围 搅拌容量 控温方式 转速R/min 主要技术参数 1 CL-1A 无 无 20-3000ml 无 1800 磁力搅拌，不加热，大功率搅拌，不锈钢面带立杆。 2 CL-2 ±3℃ 室温-300℃ 25-500ml 调压 1800 电热套加热，调压调温。可接接点式温度计 3 SZCL-2 ±1℃ 室温-300℃ 25-20000ml 智能 1800 电热套加热，智能调温。有内置外置传感器。 4 CL-2A ±3℃ 室温-300℃ 50-1000ml 调压 1800 活电热套加热，调压调温。50-500ml可互换， 5 SZCL-2A ±1℃ 室温-300℃ 25-1000ml 智能 1800 活电热套加热，智能调温。50-500ml可互换， 6 CL-3 ±3℃ 室温-300℃ 1000-20000ml 调压 1800 电热套加热，大功率搅拌，无极调速，调压调温。 7 CL-3A ±3℃ 室温-300℃ 250-2000ml 调压 1800 电热套加热，不锈钢活锅，调压调温。可接接点温度计 8 SZCL-3A ±1℃ 室温-300℃ 250-2000ml 智能 1800 电热套加热，不锈钢活锅，智能调温。 9 CL-3B ±3℃ 室温-300℃ 250-1000ml 调压 1800 活锅，活套，调压调温。 10 SZCL-3B ±1℃ 室温-300℃ 250-1000ml 智能 1800 活锅，活套，智能调温。 11 CL-4 ±3℃ 室温-150℃ 2000ml 调压 1800 平板加热，磁力搅拌，不锈钢板面，调压调温 12 SZCL-4 ±1℃ 室温-300℃ 2000ml 智能 1800 平板加热，磁力搅拌，不锈钢板面，智能调温 13 CL-4A ±3℃ 室温-150℃ 2000ml 调压 1800 平板加热，磁力搅拌，铝板板面，调压调温 14 SZCL-4A ±1℃ 室温-300℃ 2000ml 智能 1800 平板加热，磁力搅拌，铝板板面，智能调温 15 CL-4B ±3℃ 室温-150℃ 2000ml 调压 1800 平板加热，磁力搅拌，高频红外线加热，调压调温。 16 SZCL-4B ±1℃ 室温-300℃ 2000ml 智能 1800 平板加热，磁力搅拌，高频红外线加热，智能调温。  

实验内容 1、自由振荡—摆轮振幅与系统固有周期的对应值的测量； 2、测定阻尼系数 β，阻尼电流连续可调，测试绘制阻尼变化曲线； 3、测定受迫振动的幅度特性和相频特性曲线； 4、研究不同阻尼对受迫振动的影响，观察共振现象； 5、学习用频闪法测定运动物体的某些量，例如相位差等。

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。

产品详细介绍AM300通用系列变频器AM300通用系列变频器性能概述•控制方式 开环矢量控制（SVC）、V/F控制、闭环矢量（VC）、开闭环转矩控制、位置环控制•调速范围 1：100 （SVC）、1：1000（VC）•稳速精度 ±0.5%（SVC）•软硬件抑制强干扰和误报故障，确保无跳闸运行•矢量化VF控制：自动转矩提升；手动转矩提升0.1% ~ 30.0%，可自定义VF曲线•自动限流：对运行期间电流自动限制，防止频繁过流故障跳闸，实现无跳闸运行•矢量控制下低频大转矩稳定运行，无速度传感器矢量控制下优异的控制性能•可选择LED、LCD键盘，支持双键盘同时操作•双继电器输出、两路0(4)~ 20 mA ,0(2) ~ 10V模拟量可选输出•可靠的转速追踪功能，可自动识别旋转电机速度和方向，用于旋转风机直接启动•完全自主知识产权，可按照客户要求定制开发•电压等级 220V、380V、690V、1140V•超大功率驱动技术，单机380V、680KW，并机1400KW•电网瞬间掉电不停机•转矩控制运行：端子支持速度、转矩控制模式切换•高可靠性：成熟可靠驱动、保护电路设计、抗干扰设计•闭环矢量控制、带速度环、电流环、位置环、可做零伺服控制•自动载波调整：根据负载特性，自动调整载波频率•自动电压调整：当电网电压变化时，能自动保持输出电压恒定•自动节能运行：根据负载情况，自动优化V/F曲线，实现节能运行

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（专利号：ZL 201510237036.6） 简介：本发明公开了一种合成2H‑吲哚[2，1‑b]酞嗪‑1，6，11(13H)‑三酮的方法，属于离子液体催化技术领域。该合成反应中芳香醛、邻苯二甲酰肼和5，5‑二甲基‑1，3‑环己二酮的摩尔比为1：1：1，酸性离子液体催化剂的摩尔量是所用邻苯二甲酰肼的3～7％，反应溶剂乙醇以毫升计的体积量为邻苯二甲酰肼以毫摩尔计的摩尔量的3～5倍，回流反应8～30min，反应结束后冷却至室温，有大量固体析出，抽滤后滤渣乙醇洗涤、真空干燥后得到产物。本发明与采用其它酸性离子液体催化剂的合成方法相比，具有催化剂催化活性高、可生物降解性好、制备成本较低以及整个合成过程操作简单方便等特点，便于工业化大规模应用。