本发明公开了一种基于分流增塑的热等静压成形方法，其包括 如下步骤：根据待热等静压成形零件的形状和尺寸，设计并加工出热 等静压成形模具，在成形模具局部粉末难流动部位增设分流增塑件； 采用 CAE 模拟软件模拟热等静压成形过程，根据 CAE 模拟结果调整 分流增塑件的尺寸和位置；装配热等静压成形模具和分流增塑件，在 热等静压成形模具中装入粉末后震实，对热等静压成形模具抽真空并 封焊；对热等静压成形模具进行热等静压成形处理

一种用于大试样测试的热重反应器，本发明属于对试样进行热重分析的测试设备，目的在于克服现有热重分析仪要求试样质量及体积小、样品器皿不利于气固反应的问题。本发明的高温反应器使反应气体预热充分，避免了因反应气氛温度变化造成的质量测量误差；两·687·种吊篮分别针对不同的试样，有效地减小了大试样反应时的扩散阻力，保证了反应的充分进行与测量的精确性；通过液压升降平台调节电加热炉的高度，可以实现样品在高精度条件下的

（专利号：ZL 201410527700.6） 简介：本发明公开一种带液压背压的板料热渐进成形方法，属于金属成形加工技术领域。该方法是在数控渐进成形机床上设置一套含有液池的支撑底座，液池通过管路和油温加热与控制系统连接，支撑底座和油温加热与控制系统通过连接管路形成液压环路，液池内充满导热油；待成形板料固定在支撑底座上，油温加热与控制系统运转，导热油在液压环路内形成一定的压力，该压力使板料在变形前产生一定程度的预胀；系统运转一定时间后，支撑

本发明提供了一种 GNSS 接收机中 A/D 量化位数转换系统及方法，包括同时工作的比较模块和门限 调整模块，高位量化信号输入比较模块的第一输入端，比较模块根据门限值将输入的高位量化信号转换 为低位量化信号，并从比较模块的第一低位输出端输出；比较模块的第二低位输出端连接门限调整模块 输入端，第二输入端连接门限调整模块输出端；门限调整模块用来调整门限值以使比较模块输出的低位 量化信号符合对应的最佳概率分布。使用本发明，在不增加现有 GNSS 接收

本项目属于电子信息技术领域，更进一步属于电视和专用集成电路技术领域。本项目主要内容是设计实现了一种具有自主知识产权可广泛应用于网络数字视频、数字化电视和高清晰度电视后处理的先进单片数字视频扫描格式转换与处理专用集成电路，芯片中的嵌入式DSP处理器提供了高质量的各种视频滤波与增强处理算法，可实现隔行-逐行扫描格式变换、帧频提升、视频降噪、运动补偿、边缘增强、

产品详细介绍SDI转HDMI，SDI转DVI高清转换器Kylines Convert SDI  ￥9800一、产品介绍此款高清转换器支持广播级质量的带嵌入音频的高标清兼容的SDI 信号转为HDMI信号输出，可以将广播级质量的高清或标清SDI信号转为标准的带音频的HDMI信号和独立的模拟音频通道进行输出。二、应用领域广泛用于使用SDI信号的各级电视台的播出机房和非编制作领域，也广泛用于各种使用HDMI接口的光端传输领域。三、规格参数1.SDI格式输入:　SD SDI　HD SDI　3G SDI　270M b/s, 625/25 PAL, 525/30 NTSC　1.485G b/s, 720P 23.98/24/25/29.97/30/50/59.94/60Hz　1.485G b/s, 1080i50Hz,1080i59.94,1080i60Hz　3G b/s, 1080p 23.98/24/25/29.97/30/50/602.SDI 格式兼容：　SD, HD, 3G 输入自动检测 　兼容SMPTE-259/274/296/372/424/425/2923.HDMI输出：　HDMI 1.2/1.3　HDMI 带宽24bit, 30bit.　480i, 576i, 720P, 1080i, 1080P　标准的HDMI-A 接口4.SDI输出：　SDI 旁通输出　BNC接口5.音频输出：　HDMI 内嵌8通道伴音　24 bit 位宽　2通道模拟音频差分输出（可选）6.信号指标：　阻抗75欧姆　直流电平偏移为 0V±500mv　信号电平为800mv±10%　反射损耗 　SD-SDI为13db以下　HD-SDI为10db以下　上升下降时间　SD-SDI为 400ps 到1500ps　HD-SDI小于270ps　上升下降时间差小于10% 　抖动小于0.2UI p-p7.电源规格：　5-12V直流电源　最大电流2000MA8.工作温度：　0℃- 50℃　也可在更苛刻工作温度下工作，但无法保持7*24小时工作9.工作湿度：　20%-80%　也可在更苛刻工作湿度下工作，但无法保持7*24小时工作10.大气压力：　85kPa -110kPa　也可在更苛刻大气压力下工作，但无法保持7*24小时工作11.方案参考质量：　0.5Kg左右　根据用户模具，材质的不同会有稍许出入12.方案参考尺寸：　尺寸为127*76*25mm(PCB长宽高，高度为参考值)　根据用户模具的不同可以提供定制尺寸。四、功能特点性能非常先进，支持目前业内最高端的3G SDI信号及1.485G SDI高清信号，并同时兼容各类SD-SDI信号，输出端支持目前应用最广泛的HDMI1.3版本，并同时向下兼容HDMI1.2及HDMI1.1及以下版本。画质输出效果一流，能完全满足广电播出机房及非编系统的专业要求。针对广电播出机房24小时不间断运营环境，方案从设计到元器件选型及生产工艺等环节都特别强调稳定性，能满足7天*24小时运行的要求。　

简介：本发明提供一种电化学电容器用中孔炭材料的制备方法，属于炭材料与微波化学技术领域。该方法以花生壳为碳源，氯化锌或磷酸为活化剂，通过微波辅助加热活化花生壳一步制备中孔炭材料，所制得的中孔炭材料比表面积介于1307－1552m2/g之间，总孔容介于0.67－1.83cm3/g之间，平均孔径介于2.06-5.02nm之间，非微孔孔容占总孔容的比例介于62.7-99.2%之间，产率介于32.3－44.9%之间。本发明中碳源是可再生的农业废弃物，具有廉价、易得的特点，微波加热具有均匀、快速、节能的优点，所制得的中孔炭作为电化学电容器电极材料，具有良好的稳定性和优异的综合性能。

本发明公开了一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法，包括：（a）在基片的一个表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的基片表面上依次生长绝缘层、阻挡层和种子层；（c）向种子层表面上涂布光刻胶并填平盲孔，然后执行曝光及显影处理，以使光刻胶仅在盲孔底部的种子层表面上残留；（d）去除未覆盖光刻胶的种子层，而盲孔底部的种子层不受影响；（e）去除残留的光刻胶；（f）向盲孔中填充导电材料完成自底向上的生长；（g）减薄基片未加工盲孔的表面形成通孔，由此完成通孔互联过程。本发明还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明