高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
良田办公高拍仪S1000A3高清立体实物扫描仪
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
良田L220银行理财高拍仪影音双录高拍仪
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
良田BS2000P书籍高拍仪高清多功能扫描仪
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
良田BS1000P书籍高拍仪高清快速商务扫描仪
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
供应良田书籍高拍仪BS1000M高清扫描仪
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
良田高拍仪DZ1000A3AF教育实物书籍高拍仪
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
上海仪研YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪
 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪是根据中华人民共和国药典标准2020年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求,测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况,膏药因受热下坠25mm时的温度,用于检测膏药的老嫩程度,并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。 一、主要技术特点 1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术,具有升温线性,浴液搅拌均匀,自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的膏药软化点测定仪器。 2、仪器通过加热管溶液介质和膏药加热,通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀,控制器采用插补算法控制输出,使介质按照1.0-1.5℃/分钟线性上升。试验环内的膏药在升温过程中开始慢慢软化,当达到软化温度点时,试样环内的膏药在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降,当两个试样环内的膏药下降接触到下挡板时的温度平均值即为膏药软化点温度。 3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降,设计了一款试验平台,试验组件悬挂定位在试验平台上,通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准,实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。 5、试验过程有动画模拟显示,触摸操作,人机交互界面,更直观,更方便。 6、温度控制采用斜率插补算法,精准升温,程序控制,实时控温。 7、分体式磁力搅拌采用无极调速,温度更加均匀。 8、激光对射自动检测判断样品下落,抗干扰能力强,反应灵敏度高。 二、主要技术指标和参数   1、测量范围 A.试样软化点在80℃以下者,5℃~80℃(蒸馏水)。 B.试样软化点在80℃以上者,32℃~162℃(甘油)。 2、温度分辨率:0.1℃(偏差可修正)。 3、加热管功率:700W。 4、升温斜率:升温速率稳定在1.0-1.5℃/min。 5、烧杯尺寸:直径110mm,高度130mm。 6、测量样品数:同时测量2个试样。 7、搅拌器 :磁力搅拌,搅拌速度连续可调。 8、试验结果处理 200组数据存储。 9、存储的数据可液晶调取显示,也可U盘转存查看(.csv文件)。 10、可选配微型打印机打印结果。 11、通讯接口 RS-485通讯接口,ModBus协议。 12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm(长×宽×高)。 13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。 14、整机功率 最大800W。 15、整机净重 12.0Kg。 16、使用环境: A.温度:15℃~35℃且相对稳定,无明显空气对流现象; B.湿度:≤85%;
仪研智造(上海)药检仪器有限公司 2025-02-20
上海仪研YJ-8146H全自动松香软化点测定仪
YJ-8146H全自动松香软化点测定仪 本仪器是根据本仪器是根据中华人民共和国2020年药典松香软化点测定所规定的要求设计制造的,是本公司最新开发的软化点试验器的升级产品,适用于松香等物质的软化点测试。按照药典要求,软化点取本品适量,依法检查(通则2102膏药软化点测定方法),升温速率约为每分钟5.0°C ±0.5°C,软化点应不低于76.0°C。同时本仪器也符合GB/T 8146-2003 松香试验方法中软化点测试要求。 一、主要技术特点 1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术,具有升温线性,浴液搅拌均匀,自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的松香软化点测定仪器。 2、仪器通过加热管溶液介质和松香加热,通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀,控制器采用插补算法控制输出,使介质按照5℃/分钟线性上升。试验环内的松香在升温过程中开始慢慢软化,当达到软化温度点时,试样环内的松香在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降,当两个试样环内的松香下降接触到下挡板时的温度平均值即为松香软化点温度。 3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降,设计了一款试验平台,试验组件悬挂定位在试验平台上,通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准,实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。 5、试验过程有动画模拟显示,触摸操作,人机交互界面,更直观,更方便。 6、温度控制采用斜率插补算法,精准升温,程序控制,实时控温。 7、分体式磁力搅拌采用无极调速,温度更加均匀。 8、激光对射自动检测判断样品下落,抗干扰能力强,反应灵敏度高。 9、配备松香专用制样环,保证测试结果的准确性。 10、本产品荣获国家资质证书,编号为:软著登字第6089527号。 二、主要技术指标和参数 1、测量范围 A.试样软化点在80℃以下者,5℃~80℃(蒸馏水)。 B.试样软化点在80℃以上者,32℃~160℃(甘油)。 2、温度分辨率:0.1℃(偏差可修正)。 3、加热管功率:700W。 4、升温斜率:启动三分钟后,升温速率稳定在(5.0±0.5)℃/min。 5、烧杯尺寸:直径110mm,高度130mm。 6、测量样品数:同时测量2个试样。 7、搅拌器 :磁力搅拌,搅拌速度连续可调。 8、试验结果处理 200组数据存储。 9、存储的数据可液晶调取显示,也可U盘转存查看(.csv文件)。 10、可选配微型打印机打印结果。 11、通讯接口 RS-485通讯接口,ModBus协议。 12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm(长×宽×高)。 13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。 14、整机功率 最大800W。 15、整机净重 12.0Kg。 16、使用环境: A.温度:15℃~35℃且相对稳定,无明显空气对流现象; B.湿度:≤85%;
仪研智造(上海)药检仪器有限公司 2025-02-20
交通信息可变情报板智能控制系统
1.隧道内智能交通诱导标志板用于车辆诱导控制,诱导车辆是否可以进入隧道以及 关闭指示等,当隧道或禁止通行时,分流指示灯诱导车辆从侧道离开。正面显示文字、 图形:向前指示(绿色箭头)、变道/事故指示(黄色箭头)、禁止指示(红色叉)等符 号及速度提示等内容,反面显示包括:向前指示灯(绿色)、禁止灯(红色)等内容。 如图 1 2.隧道外情报板用于隧道口,情报板全屏由彩色模组和单色模组组成,彩色模组以 显示交通图标或限速值,单色模组以显示文字为主。有多种方法显示主控机发送的文字 和图案信息,每条有各自的标号和显示方式。如图 2 交通信息可变情报板为智能型外场设备,具有显示驱动、控制功能。
同济大学 2021-04-11
成品油管道调和建模、控制与优化技术
针对油品调合过程中的关键质量指标辛烷值(马达法和研究法)和雷德蒸汽压等调合规律的非线性,建立了预测准确,结构简洁的智能调合模型。由于实际工业生产过程中存在的干扰因素很多,调合模型输出值与成品油属性在线分析仪的检测值不可避免地要产生一定的偏差,为此开发了汽油调合模型的在线优化校正技术,使调合模型适应工业过程操作特性的变化和生产工况的迁移。在建立的调合模型基础上,开发了离线和在线优化技术。离线优化技术不需要企业进行管道改造和安装在线分析仪,可在一定范围内提高调合的成功率和降低调合成本。在线调合模式基于离线模式,可动态更新和优化调合配方,从而能够进一步提高调合成功率,降低调合成本,减少质量过剩。开发的优化技术还考虑了多种可能的现场生产模式:例如:管道调合,罐式调合,罐底油补偿模式等。已汽油调合软件ECUST_BLEND工作。成品汽油调合过程的建模、模拟与离线优化技术已经成功在金陵石化完成现场应用。其中汽油辛烷值调合效应模型,将汽油调合过程中组分油表现的非线性效应定量的描述出来,进而准确的对成品汽油的关键指标辛烷值作出预测,与传统的乙基模型对比表明所建模型精度提高了约1%。在调合模型基础上开发的离线优化技术,结合了成品油生产现场的特点,能够有效的考虑罐底油、直调组分、锰剂添加量、以及库存约束等现场情况。在实际应用过程中,所完成的汽油调合工作全部一次达到国III标准。通过与传统的手调方式进行比较,优化后配方提高了一次汽油调合的成功率,稳定了汽油生产过程,并且降低了调合成本与质量过剩:质量过剩稳定在0.?以内,且研究法辛烷值在93.5-4.1之间波动。仅以离线优化为例,通过成本核算,每年的调合成本可减少1275万元左右。
华东理工大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 82 83 84
  • ...
  • 312 313 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1