XM-CS3高级创伤四肢模型   功能特点： ■ XM-CS3高级创伤四肢模型采用高分子材料制成，仿真度高。 ■ 模型为上肢和下肢创伤，可做为配件连接到心肺复苏模拟人身上进行创伤教学。 ■ 可进行伤口识别、止血、清洗消毒、包扎、固定、搬运等练习。

2019年宇树科技发布Aliengo四足机器人，定位于行业功能性四足机器人，采用了全新设计的动力系统，更轻量集成，一体化机身设计。在国际同类产品中已经达到世界先进水平，在国内外形成了重要影响力。

25㎜弯曲防火板贴面台面，钢质烤漆骨架，玻璃钢面板坐椅。

“依脉中医四诊智能诊断系统”是传统中医理论与现代科技的完美结合，将中医舌面诊、问诊等子系统整合，自动辨识人体体质，并通过智能辨证分析开展个体化中医养生干预服务，给予合理的养生调养指导和经典处方建议等。 1.智能舌面诊单元 智能舌面诊单元采用球形柔光罩，充分模拟自然光，选用专业级单反相机进行成像。系统采用支持向量机（SVM）、动态形状模型（ASM）等多项成熟技术，能够智能分析舌色、舌形、舌态、苔色、苔质、舌络、面色等特征，记录和跟踪不同时期的舌象、面色特征变化，对疾病的疗效评估具有重要的参考价值，为健康状态的辨识、干预效果的评价提供客观化依据。 2.体质辨识系统 体质辨识系统根据中华中医药学会发布的《中医体质分类与判定》标准、《中医药健康管理服务技术规范》、《国家基本公共卫生服务规范（2011年版）》等文件要求设计，开展亚健康人群中医体质辨识、准确快速识别人体9种体质及其兼夹体质。并开拓展设计了慢性病（糖尿病、高血压、高血脂、高尿酸）检测问卷及孕产妇、0-14岁儿童、65岁及以上老年人体质辨识问卷，助力健康中国战略。 3.智能辨证分析系统 通过对设备客观化采集到的中医四诊信息，进行综合辨证分析，自动得出人体健康状况综合评价结果，并为用户提供个性化健康养生方案（经典方剂、中成药、季节调养、针灸、穴位按摩等）。 系统可对用户数据进行实时统计，后台可自动生成智能报表，查阅用户档案，分析中医客观化诊断信息，挖掘潜在规律。助力中医诊断信息客观化研究。

成果描述：本实用新型公开了一种基于光电计数感应装置的新型硬币包装机,包括转盘轴、转盘、盖子、硬币收集桶、连接漏斗、传动装置、PLC控制器和异步电机,转盘和盖子固定安装在转盘轴上,多个硬币收集桶安装在转盘和盖子之间,盖子上开有与硬币收集桶对齐的通孔,连接漏斗位于盖子上方,且连接漏斗、通孔和硬币收集桶同心设置,所述连接漏斗底部安装有光电计数器,转盘轴和异步电机通过传动装置连接,光电计数器和异步电机分别与PLC控制器连接。本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。市场前景分析：本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。与同类成果相比的优势分析：国内领先

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势：1）高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2）公司拥有自己独特的多项专利技术，公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平，技术和产品的壁垒都很高。 3）与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制，未来3年光梓科技的业绩确定性较高，且每年保持高增速是大概率事件。4）国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年，分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！

本发明公开了一种旋转式深海插拔光电复合连接器，包括适配的插头和插座，插头包括插头壳体、插头弹性囊体、插头腹板、插头尾板、若干插头光电插芯；插座包括插座壳体、插座弹性囊体、插座腹板、插座尾板、若干插座光电插芯、移动腔体；该连接器还设有能够挡住/让出插座光电插芯和插头光电插芯配合通道的旋转机构，插头前端和插座前端之间设有锁紧机构。本发明的连接器可以满足各个深度的作业环境，密封可靠、操作简单、插拔力小。

本实用新型公开了一种用于建筑领域的光电复合缆,涉及电缆技术领域，本实用新型包括多条缆线组和多条光纤线组，多条缆线组和多条光纤线组外依次包裹着内护套层、防潮层、屏蔽层、耐火层、铠装层和外护套，内护套层内多条缆线组和多条光纤线组之间设置有多条阻水线和一条加强芯，内护套层内的空隙处填充有阻水膏，每条缆线组包括内置的两条缆芯线和包裹在缆芯线外的松套管，缆芯线包括导体和挤包在导体外的绝缘层，每条光纤线组均包括光纤和包裹光纤的光纤护套，光纤护套内的空隙处填充有光纤膏；与普通光电复合缆相比本实用新型结构简单、屏蔽效果好、防火性能强及防潮的优点。