研发阶段/n内容简介：本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机，以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中，从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成，可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理，实现测试与数据处理并行操作，提高系统

Ø  成果简介：本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称: PCB检孔机)，用于印刷电路板的生产过程中，高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。Ø  项目来源：自行开发Ø  应用范围：可用于多种透光快速高精密图象检测场合。Ø  现状特点：最小解析度为0.001mm，检测速度为66mm/sec-200mm

本发明公开了一种抗总剂量效应存储单元电路，全部由 PMOS管构成，包括：第一、第二 PMOS 管，第三、第四 PMOS 管和第五、第六 PMOS 管；第一、第二 PMOS 管为上拉管，第三、第四 PMOS管为读出访问管，第五、第六 PMOS 管为写入访问管。本发明的抗总剂量效应存储单元电路可自动实现抗总剂量效应加固，具有较小的存储单元面积，可用于抗辐射航空航天及嵌入式存储器等领域。

【技术背景】 电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 【痛点问题】 目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。 【解决方案】 本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。

本发明公开了一种无线充电电路及其控制方法；电路采用磁耦 合式无线输电技术，主要包括直流电源、原边高频逆变单元、原边串 联补偿单元、功率发射线圈、功率接收线圈、副边串联补偿单元，不 控整流单元、负载和功率控制器单元。该发明以原边电流为反馈量， 采用基于变步长扰动观察法的最大功率跟踪控制方法，自动调节电路 工作频率，使得电路实时工作在电路频率分裂点上，从而实现传输功 率的稳定输出。当功率收发线圈的偏移距离在一定传输范围内，此发 明保证在原副边不通信的情况下，无线输电电路负载端能够获取稳定 的最大功率，不

本实验箱是根据21世纪高等学校规划教材《电路》、《电路实验教程》的要求而设计的，重点在于训练学生的实验技能，提高学生分析和解决问题的能力，树立工程的观点和严谨的科学作风，帮助学生巩固和加深理解所学的理论知识。 实验一   电路元件伏安特性的测试 实验二      电源等效变换、戴维南（诺顿）定理及最大功率传输 实验三   直流电路基本定理综合实验 实验四   电路过渡过程的研究 实验五   R、L、C元件阻抗特性及交流等效参数的测定 实验六   日光灯电路及功率因数的提高 实验七      RLC串联谐振电路的研究 实验八   RC选频网络特性的测试 实验九   单相电能表的校验 实验十   互感与变压器 实验十一   三相电路综合实验 实验十二   二端口网络参数的测定 实验十三   电阻温度计的制作 实验十四   运算放大器的应用——受控源、电压跟随器、反相器和DA转换器的设计 实验十五   移相器的设计与测试 实验十六   负阻抗变换器的制作和应用 实验十七    RC一阶电路动态特性的仿真 实验十八  RLC串联谐振电路的仿真 实验十九   非正弦周期信号电路的仿真 实验二十   电路矩阵方程的计算机求解

是新华医疗强大X线机研发团队专门为高校医学影像专业教学设计的又一力作，本实验台综合了单个实验箱的实验功能，综合性强，可使学生在比较中进行实验，进而提高学生综合运用知识的实验效果，让学生亲身体验，学以致用。主要实验模块包括：整流电路实验、高频X线机逆变频率电路实验、旋转阳极启动与保护电路实验、磁饱合稳压电路实验、曝光限时电路实验、管电压管电流测量实验、接地电阻测量实验、X线机发生器基本工作原理及控制实验等。

产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，核心部件采用 R2000 为核心平台，R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，行业内最强，每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率（端口） 33dbm±1dbm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dbm）：8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

功能特性： 高灵敏度全指向阵列咪头，覆盖方圆近10米空间，声音干净自然； DSP数字阵列对比算法，自适应动态降噪，完美去除环境噪声； 全数字自动增益，远近距离说话，拾音大小效果一致； 集成班班通音频信号管理平台，所有音频设备集中管理使用，节约投入，便于维护。   本设备采用处理器与拾音器分离设计，拾音器与处理器通过一根或者两根专用数据线连接，实现音频和电源共线远距高保真传输，拾音器由处理器集中供电。处理器外壳采用标准19英寸机柜设计，1U高，可直接与其他录播设备固定安装在机柜里面，由机柜直接通过市电供电，与其他设备集中管理维护。 处理器集成多功能音频处理平台，具备高速DSP语音处理模块、多路自动混音、环境噪声消除、自动增益、前级放大、多路输入输出音频管理、每路输出音调调节、输出音量调节、单独和混合输出等多种功能。实现一台机器即可接入管理班班通里所有的音频设备，如无线麦克风、电脑音频、校园广播等，处理器直接输出音频至录播主机录音和功放扩声使用，避免使用一般监控类拾音器需要额外增加比如调音台、混音器、前级放大器等设备，节省投入，大大减轻维护工作量。 本设备提供单拾音器和双拾音器两种配置方案，可根据空间大小和形状选购安装。一般类似方形规整空间，可选用单拾音器方案，用一个配套的专用拾音器安装在空间中央天花上，实现整个空间的声音采集；如果是狭长型空间或者过大空间（如100平方米或以上），则选用双拾音器方案，用配套的两个专用嵌入式拾音器，前后分布嵌入在天花上，进行整个空间的声音采集。实现一个平台满足不同空间需求的高效配置。