智慧实验室助力产研升级，昊星解决方案亮相中国国际化工产业博览会

智慧实验室助力产研升级，昊星解决方案亮相中国国际化工产业博览会

珠海昊星自动化系统有限公司 2025-04-23

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等8部门关于印发《北京市科技创新国际化提升行动计划（2024-2027年）》的通知

提升科技创新国际化水平，对北京深化国际协同创新、深度融入全球创新网络、推进国际科技创新中心建设具有重大意义。

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会 2024-12-31

习近平回信勉励中国国际大学生创新大赛参赛学生代表

中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平给中国国际大学生创新大赛参赛学生代表回信，对他们予以亲切勉励并提出殷切希望。

新华网 2024-10-17

关于公布中国国际大学生创新大赛（2025）评审规则的通知

关于公布中国国际大学生创新大赛（2025）评审规则的通知

全国大学生创业服务网 2025-05-21

教育部关于举办中国国际大学生创新大赛（2025）的通知

教育部关于举办中国国际大学生创新大赛（2025）的通知

教育部 2025-04-29

关于公示中国国际大学生创新大赛（2024）拟获奖项目名单的通知

关于公示中国国际大学生创新大赛（2024）拟获奖项目名单的通知

云上高博会 2025-01-02

教育部关于公布中国国际大学生创新大赛（2024）获奖名单的通知

经专家评审、项目公示、大赛监委会核查，共产生获奖项目4640个。

教育部 2025-04-10

科技部国际合作司关于举办第三届中国—东盟创新创业大赛的通知

中国科技部与东盟秘书处将共同主办第三届中国—东盟创新创业大赛，现将有关事项通知如下

科技部 2024-12-31

【国际在线】以融合创新赋能教育强国建设 第63届高等教育博览会在长春启幕

5月23日，第63届高等教育博览会（以下简称“高博会”）在中铁·长春东北亚国际博览中心开幕。

国际在线 2025-05-23

芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16